快充協(xié)議誘騙原理主要依賴于快充協(xié)議芯片與供電端(如PD充電器)之間的握手通信,以申請(qǐng)所需要的電壓與電流,確保充電過程安全、快速且高效。這種芯片通過內(nèi)置的通訊模塊與供電端通信,根據(jù)設(shè)備的實(shí)際需求調(diào)整輸出電壓和電流,使得小家設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)多種充電方式管理,如9V、12V、15V、20V等,從而確保設(shè)備能夠達(dá)到最佳充電體驗(yàn)。
具體來說,當(dāng)設(shè)備插入Type-c接口時(shí),快充協(xié)議會(huì)自動(dòng)檢測(cè)接入的電壓與電流,并通過內(nèi)置的模塊與供電端進(jìn)行握手通信,申請(qǐng)出所需要的電壓和電流,這種通信過程不僅保證了充電的安全性,還提高了充電的效率。例如,XSP16芯片支持從充電器/充電寶等電源上取電給設(shè)備充電,集成了USB Power Delivery PD3.1 快充協(xié)議、 PD2.0/3.0 協(xié)議、 QC2.0/3.0 協(xié)議、 華為 FCP 協(xié)議和三星 AFC 協(xié)議的 Type-C 多功能受電端 sink 快充取電芯片。 使得設(shè)備能夠適應(yīng)不同的充電器和電源,提高了設(shè)備的兼容性和使用的便利性。
PD協(xié)議是主流協(xié)議之一,它從2.0版本最大充電功率100W,電壓輸出5V、9V、12V、15V、20V升至到3.1版本最大充電功率240W,電壓輸出5V、9V、12V、15V、20V和28V這使得充電速度更加快速,
隨著快充技術(shù)的發(fā)展,快充協(xié)議芯片XSP16它憑借著廣泛的兼容性和高效率的充電速度,滿足了各種常所充電需求,如小家電、無人機(jī)、平板電腦、智能穿戴等。
特性
UART 串口發(fā)送電壓/電流消息
支持多種快充協(xié)議, 支持熱切換電壓檔位
可通過 I/O 動(dòng)態(tài)或固定調(diào)整請(qǐng)求電壓
支持電壓向下兼容模式, 和多協(xié)議切換
支持多種快充協(xié)議 動(dòng)態(tài)切換電壓檔位
自動(dòng)檢測(cè) CC 引腳, 支持 Type-C 正反插
.小封裝 QFN16_3*3 / TSSOP-20
支持動(dòng)態(tài)切換電壓檔位
支持 PD3.0 協(xié)議: Max
支持 PD3.1: 5V、 9V、 12V、 15V、 20V、 28V
支持 PD 協(xié)議:5V、 9V、 12V、 15V、 20V
支持 QC 協(xié)議:5V、 9V、 12V、 20V
支持三星 AFC 協(xié)議:5V、 9V
支持華為協(xié)議:5V、 9V、 12V
原理圖
注意事項(xiàng):
1、 參照原理圖設(shè)計(jì)。
2、 電容要靠近芯片供電腳。
3、 芯片底部焊盤 GND 一定要接地。
4、 畫板時(shí)芯片遠(yuǎn)離干擾源, CC/DP/DM 網(wǎng)絡(luò)要盡可能的短, 把芯片以及 CC 網(wǎng)絡(luò)靠近 TYPE-C。
5、 選擇電壓模式: 參照原理圖的真值表, MOD 高電平(3.3V) , MOD 低電平接
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