遙知兄弟高通處 緣何遍簽合作少華為？

“哇，高通的這個(gè)會(huì)居然沒(méi)有華為?！薄鞍。矝](méi)有以往的大客戶(hù)三星的出現(xiàn)?！边@是上周高通中國(guó)技術(shù)與合作峰會(huì)中不少人的頭腦初反應(yīng)，然而，當(dāng)你仔細(xì)觀察目前手機(jī)行業(yè)的大趨勢(shì)，以及全球TOP3廠商的產(chǎn)業(yè)鏈思路的時(shí)候，就不難明白“遙知兄弟高通處 緣何遍簽合作少華為?”的答案所在。

高通在中國(guó)的大Party唯獨(dú)少了華為

上周，高通在國(guó)內(nèi)舉行了一場(chǎng)口號(hào)為“攜手新時(shí)代，共贏創(chuàng)未來(lái)”的大Party，幾乎所有的國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都親臨現(xiàn)場(chǎng)捧場(chǎng)。在這場(chǎng)2018 Qualcomm中國(guó)技術(shù)與合作峰會(huì)中，聯(lián)想董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶、中興通訊終端事業(yè)部總經(jīng)理程立新、小米聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁林斌、OPPO CEO陳明永、vivo CEO沈煒均親臨現(xiàn)場(chǎng)。

會(huì)議中宣布高通即將在2018年晚些時(shí)候推出基于5G NR智能手機(jī)的參考設(shè)計(jì)，而聯(lián)想、小米、OPPO、vivo都將成為高通的5G合作伙伴，承諾2019-2021年將采購(gòu)高通的4G/5G射頻前端架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)超過(guò)20億美元的交易目標(biāo)。

然而，很多人都發(fā)現(xiàn)，在幾乎全部的國(guó)產(chǎn)手機(jī)巨頭紛紛前來(lái)站臺(tái)的情況下，然而卻唯獨(dú)少了目前在高端手機(jī)市場(chǎng)最有建樹(shù)，全年發(fā)貨1.53億臺(tái)，全球份額突破10%，位居全球前三的華為。而全球銷(xiāo)量前三名中的另兩位三星、蘋(píng)果實(shí)際上也已經(jīng)開(kāi)始與高通漸行漸遠(yuǎn)。

芯片自主化是手機(jī)TOP3的集體選擇

2017年開(kāi)始，蘋(píng)果、三星也開(kāi)始更加強(qiáng)調(diào)自己手機(jī)產(chǎn)品在芯片中的自主能力，除了本身就已經(jīng)具有的自主Soc能力外，還開(kāi)始在更多的領(lǐng)域開(kāi)始走向自主研發(fā)的道路。

蘋(píng)果一方面去年開(kāi)始向高通發(fā)起了曠日持久的專(zhuān)利戰(zhàn)，甚至還不惜在自家iPhone X手機(jī)中主動(dòng)降低高通芯片的網(wǎng)絡(luò)性能，來(lái)削減其與另外一家基帶芯片供應(yīng)商英特爾產(chǎn)品間的性能優(yōu)勢(shì)。另外，供應(yīng)鏈中的消息還稱(chēng)，蘋(píng)果將在下一代iPhone中不再使用高通基帶，轉(zhuǎn)而采用英特爾與聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。于此同時(shí)，蘋(píng)果還開(kāi)始自主研發(fā)觸摸芯片、電源管理芯片，以希望未來(lái)在自家的機(jī)型中有著更強(qiáng)的掌控力。

以往由于需要解決部分市場(chǎng)中對(duì)于全網(wǎng)通機(jī)型的需求，三星的旗艦機(jī)型多采取了雙Soc芯片的產(chǎn)品策略，一部分采用自家Soc，一部分采用高通Soc。不過(guò)，去年8月份韓國(guó)媒體報(bào)道稱(chēng)，三星已經(jīng)決定在明年的Galaxy S9中減少使用高通芯片，在接下來(lái)的S9中，高通芯片的使用會(huì)少于總數(shù)的40%。另在剛剛發(fā)布的三星Exynos9810處理器中也完全加入了對(duì)于全網(wǎng)通的支持，Exynos 9810支持Cat.18，具有下行最高1.2Gbps，上行速度可達(dá)到200Mbps，支持6倍載波聚合和4×4MIMO，比采用5CA的高通驍龍845理論上的網(wǎng)絡(luò)性能還要優(yōu)秀。至此，只要三星Exynos 9810的產(chǎn)能足夠，完全無(wú)需像以往一樣必須在部分市場(chǎng)中采用高通芯片。目前已有消息稱(chēng)，今年的國(guó)行版三星S9就將棄用高通，改用Exynos 9810。

華為終端走在手機(jī)巨頭的道路上

在全部芯片完全自主化的路上，華為終端實(shí)際上在基帶領(lǐng)域更是走在蘋(píng)果、三星的前面，拆開(kāi)已經(jīng)正在市場(chǎng)上熱銷(xiāo)的華為Mate 10不難發(fā)現(xiàn)，除了內(nèi)置了盡人皆知的自主研發(fā)的麒麟970外，其他部件還包括新的射頻收發(fā)器海思Hi6363，這也是華為能做到Cat 18/Cat 13的原因所在。同時(shí)還有海思的Hi6421、Hi6422、Hi6423共3顆電源管理芯片，以及充電IC海思Hi6523。

另外，麒麟970芯片中的NPU智能AI理念也早于蘋(píng)果A11中的仿生神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎、三星Exynos9810中的深度學(xué)習(xí)增強(qiáng)型圖像處理亮相于世人面前。

綜合來(lái)看，華為終端在AI理念方面甚至領(lǐng)先于蘋(píng)果、三星，在自主芯片的覆蓋領(lǐng)域方面也擁有著明顯優(yōu)勢(shì)。在此前已有測(cè)試數(shù)據(jù)中的實(shí)際網(wǎng)絡(luò)性能方面也優(yōu)于蘋(píng)果、三星。在芯片處理性能、圖形處理性能方面也正在逐年提升。

去年以來(lái)，海思芯片的市場(chǎng)業(yè)績(jī)也成長(zhǎng)迅速，根據(jù)Counterpoint Research早些發(fā)布的2017年第三季度的智能手機(jī)Soc市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，海思位居三季度SoC營(yíng)收年增長(zhǎng)第二位，達(dá)到50%，高于高通、展訊。

實(shí)際上，每年很多手機(jī)產(chǎn)品中的功能都多依賴(lài)于芯片的支持，說(shuō)白了就是芯片有什么新功能，手機(jī)就能有什么新功能，同理芯片有什么缺點(diǎn)手機(jī)也同樣會(huì)有什么缺點(diǎn)。這也造成了如高通驍龍810芯片的發(fā)熱問(wèn)題造成2015年所有采用該芯片的手機(jī)廠商集體背鍋。然而當(dāng)年華為的P8、Mate8，蘋(píng)果的iPhone 6s、6s Plus這樣采用自主芯片的旗艦產(chǎn)品卻在當(dāng)年輕松的展現(xiàn)出了自身的優(yōu)勢(shì)，這背后自然離不開(kāi)自研Soc的功勞。另外，芯片的自主研發(fā)也不容易受到產(chǎn)能的制約，在手機(jī)上市之初，不會(huì)由于高端Soc芯片的產(chǎn)能不足，而導(dǎo)致手機(jī)無(wú)法大量生產(chǎn)。