Ansys和英特爾代工合作開發(fā)多物理場(chǎng)簽核解決方案

Ansys攜手英特爾代工，共同打造2.5D芯片先進(jìn)封裝技術(shù)的多物理場(chǎng)簽核解決方案。此次合作，將借助Ansys的高精度仿真技術(shù)，為英特爾的創(chuàng)新型2.5D芯片提供強(qiáng)大支持，該芯片采用EMIB技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片間的靈活互連，摒棄了傳統(tǒng)的硅通孔（TSV）方式。

通過這種合作，Ansys為人工智能（AI）、高性能計(jì)算、自動(dòng)駕駛以及圖形處理等前沿領(lǐng)域提供的先進(jìn)芯片系統(tǒng)，將擁有更快的運(yùn)行速度、更低的功耗和更高的可靠性。這一進(jìn)步不僅提升了芯片的性能，也滿足了現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)效率和穩(wěn)定性的日益增長(zhǎng)的需求。

在技術(shù)支持方面，Ansys的Redhawk-SC Electrothermal電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）平臺(tái)發(fā)揮了關(guān)鍵作用。這款平臺(tái)專為2.5D和3D-IC設(shè)計(jì)，支持多物理場(chǎng)分析，能夠?qū)Π鄠€(gè)芯片的復(fù)雜系統(tǒng)進(jìn)行精確模擬。特別是在處理各向異性熱傳導(dǎo)分析方面，它展現(xiàn)出了卓越的性能，這對(duì)于英特爾的新型背面供電技術(shù)來說至關(guān)重要。

此外，Redhawk-SC Electrothermal還能有效應(yīng)對(duì)熱梯度導(dǎo)致的機(jī)械應(yīng)力和翹曲問題，這些問題可能會(huì)隨著時(shí)間的推移影響產(chǎn)品的可靠性。通過芯片與封裝的協(xié)同仿真，該平臺(tái)還可以驗(yàn)證電源完整性，確保整個(gè)系統(tǒng)級(jí)環(huán)境的精度和穩(wěn)定性。

這一合作不僅展示了Ansys在仿真技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也凸顯了英特爾在芯片創(chuàng)新方面的決心。雙方攜手，共同推動(dòng)芯片技術(shù)的進(jìn)步，為未來的科技發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。