0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

OpenAI攜手博通臺積電打造自主芯片

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 2024-10-30 16:17 ? 次閱讀

OpenAI正在與博通和臺積電兩大半導體巨頭攜手合作,共同打造其首款自主研發(fā)的“in-house”芯片,旨在為其人工智能系統(tǒng)提供更強大的算力支持。

面對算力需求的激增,OpenAI一直在積極探索多樣化芯片供應和降低成本的方案。此前,公司曾計劃同時采用英偉達AMD的芯片來滿足需求,并一度考慮自建芯片代工廠。然而,在深入評估了成本和時間的因素后,OpenAI決定放棄代工計劃,轉而專注于自主芯片設計。

此次與博通和臺積電的合作,標志著OpenAI在自主芯片研發(fā)領域邁出了堅實的一步。通過集合三方的技術優(yōu)勢和資源,OpenAI有望打造出更加高效、低成本的芯片,為其人工智能技術的發(fā)展注入新的動力。

未來,隨著自主芯片的投入使用,OpenAI的人工智能系統(tǒng)將獲得更加強勁的性能支持,為用戶帶來更加智能、高效的服務體驗。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關注

    關注

    455

    文章

    50816

    瀏覽量

    423668
  • 臺積電
    +關注

    關注

    44

    文章

    5637

    瀏覽量

    166513
  • OpenAI
    +關注

    關注

    9

    文章

    1089

    瀏覽量

    6516
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    OpenAI攜手通、打造內(nèi)部芯片

    近日,據(jù)消息人士透露,OpenAI正在與通和展開合作,共同研發(fā)其首款內(nèi)部芯片,旨在為其人
    的頭像 發(fā)表于 10-31 11:39 ?386次閱讀

    OpenAI調(diào)整硬件戰(zhàn)略:2026年起將自研AI芯片

    )GPU的使用。此外,OpenAI還與通(Broadcom Inc.)和(TSMC)建立了合作關系,計劃于2026年推出
    的頭像 發(fā)表于 10-30 16:23 ?412次閱讀

    OpenAI計劃自研AI推理芯片,攜手通與共謀發(fā)展

    制造商進行協(xié)商。據(jù)消息人士透露,OpenAI在過去一年中一直在規(guī)劃一款定制芯片,并致力于探索此類技術的用途,但目前相關討論仍處于初級階
    的頭像 發(fā)表于 10-30 14:03 ?388次閱讀

    OpenAI據(jù)稱已計劃聯(lián)手通和共同打造自研芯片

    行業(yè)芯事行業(yè)資訊
    電子發(fā)燒友網(wǎng)官方
    發(fā)布于 :2024年10月30日 11:37:58

    谷歌Tensor G系列芯片代工轉向

    近日,谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機芯片。從明年的Tensor G5開始,谷歌將選擇作為其新的代工伙伴,并采用
    的頭像 發(fā)表于 10-24 09:58 ?367次閱讀

    OpenAI CEO提7萬億美元建36座晶圓廠計劃遭質疑

    在2023年的寒冬季節(jié),OpenAI的首席執(zhí)行官Sam Altman開啟了一場東亞的旋風式訪問,與、三星及SK海力士等業(yè)界巨頭的高管進行了會面。然而,他的初次亮相并未贏得人們的青
    的頭像 發(fā)表于 09-30 16:30 ?881次閱讀

    三星攜手,共同研發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片技術

    據(jù)最新報道,三星電子與攜手共謀AI芯片的未來,雙方正緊密合作開發(fā)下一代高帶寬存儲器(HBM4)芯片
    的頭像 發(fā)表于 09-06 16:42 ?1526次閱讀

    軟銀攜手共筑AI芯片新篇章

    頂尖的AI芯片與軟件解決方案。原本,孫正義設想與英特爾攜手,作為AI芯片代工的關鍵伙伴,但最新動向顯示,他已將目光轉向了
    的頭像 發(fā)表于 08-20 15:28 ?531次閱讀

    OpenAI自研芯片計劃調(diào)整,傳交生產(chǎn)

    近日,全球領先的生成式AI應用大廠OpenAI在自研芯片領域迎來了重大戰(zhàn)略調(diào)整。為降低對外部AI芯片的依賴,OpenAI原本計劃募資自建晶圓廠,以
    的頭像 發(fā)表于 07-23 16:52 ?692次閱讀

    OpenAI攜手探索新AI芯片研發(fā)

    在人工智能領域持續(xù)深耕的OpenAI,近期傳出與通(Broadcom)等芯片設計商進行深入談判的消息,旨在共同研發(fā)全新的人工智能芯片。這一舉措不僅標志著
    的頭像 發(fā)表于 07-19 15:22 ?900次閱讀

    攜手創(chuàng)意電子,斬獲SK海力士HBM4芯片大單

    在全球半導體市場的激烈競爭中,再次憑借其卓越的技術實力和創(chuàng)新能力,攜手旗下子公司創(chuàng)意電子,成功斬獲了SK海力士在下一代HBM4(High Bandwidth Memory 4)
    的頭像 發(fā)表于 06-25 10:13 ?615次閱讀

    攜手創(chuàng)意電子斬獲HBM4關鍵界面芯片大單

    在科技浪潮的涌動下,再次展現(xiàn)其行業(yè)領導者的地位。據(jù)媒《經(jīng)濟日報》6月24日報道,繼獨家代工英偉達、AMD等科技巨頭AI芯片之后,
    的頭像 發(fā)表于 06-24 15:06 ?751次閱讀

    熊本三廠啟動籌建,將打造半導體創(chuàng)新聚落

    關于此事,尚未公開表態(tài)。盡管并沒有對外確認過這一消息,但彭
    的頭像 發(fā)表于 05-13 10:11 ?560次閱讀

    美滿電子攜手,開創(chuàng)2nm芯片制造平臺先河

    據(jù)悉,此次合作中,Marvell與將專注于芯片核心功能和效率技術的提升,加大對互聯(lián)性及高端封裝的投入力度,降低多芯片方案的成本,提速相
    的頭像 發(fā)表于 03-11 11:25 ?777次閱讀

    OpenAI與中東投資者及商討芯片合作,尋求減少對英偉達的依賴

    近日,OpenAI的CEO薩姆·阿爾特曼正積極與中東投資者和芯片制造商展開談判,探討合作成立一家新的
    的頭像 發(fā)表于 01-23 15:46 ?541次閱讀