OpenAI正在與博通和臺積電兩大半導體巨頭攜手合作,共同打造其首款自主研發(fā)的“in-house”芯片,旨在為其人工智能系統(tǒng)提供更強大的算力支持。
面對算力需求的激增,OpenAI一直在積極探索多樣化芯片供應和降低成本的方案。此前,公司曾計劃同時采用英偉達和AMD的芯片來滿足需求,并一度考慮自建芯片代工廠。然而,在深入評估了成本和時間的因素后,OpenAI決定放棄代工計劃,轉而專注于自主芯片設計。
此次與博通和臺積電的合作,標志著OpenAI在自主芯片研發(fā)領域邁出了堅實的一步。通過集合三方的技術優(yōu)勢和資源,OpenAI有望打造出更加高效、低成本的芯片,為其人工智能技術的發(fā)展注入新的動力。
未來,隨著自主芯片的投入使用,OpenAI的人工智能系統(tǒng)將獲得更加強勁的性能支持,為用戶帶來更加智能、高效的服務體驗。
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