3月11日,Marvell宣布與臺(tái)積電深化合作,旨在共同研發(fā)前沿的2nm芯片制造平臺(tái),全面滿足加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的需求。
據(jù)悉,此次合作中,Marvell與臺(tái)積電將專注于芯片核心功能和效率技術(shù)的提升,加大對(duì)互聯(lián)性及高端封裝的投入力度,降低多芯片方案的成本,提速相關(guān)芯片市場(chǎng)化進(jìn)程。
Marvel首席開發(fā)官Sandeep Bharathi宣稱:“面向未來的AI工作負(fù)載,我們對(duì)芯片性能、功耗、面積以及晶體管密度的要求將愈發(fā)嚴(yán)格。2nm芯片平臺(tái)的推出,讓Marvell有能力打造高度差異化的模擬、混合信號(hào)以及基礎(chǔ)IP,為實(shí)現(xiàn)AI愿景所需的加速基礎(chǔ)設(shè)施貢獻(xiàn)力量。通過與臺(tái)積電深度合作,我們?cè)?nm、3nm以及現(xiàn)有的2nm平臺(tái)上取得了顯著成果?!?/p>
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