盤古多芯片高密度板級扇出項目喜封金頂 年產(chǎn)板級封裝產(chǎn)品8.64萬板

來源：未來半導(dǎo)體

2024年10月26日 08:08 浙江10月25日江蘇盤古半導(dǎo)體科技股份有限公司多芯片高密度板級扇出先進封裝項目喜封金頂，標志著華天科技在FOPLP向產(chǎn)業(yè)化邁出堅實的一步。

目前，華天科技FOPLP產(chǎn)品處于通線打樣階段，已完成第一批dummy樣品及電信測試，目前處于小批量樣品制作中。其PLP平臺進展特點如下：

通過AI算法優(yōu)化封裝流程，顯著提高了研發(fā)效率和產(chǎn)品良率；

允許在更大的面板上進行芯片布局，利用率及生產(chǎn)效率大大提升；

基于RDL工藝完成工藝開發(fā)，芯片成品高度更低、成本更低、設(shè)計更加靈活；

跑通了FOPLP在技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品應(yīng)用的全流程，可以避免產(chǎn)品良率過低等多種問題；

未來將成為構(gòu)建先進封裝技術(shù)平臺HMatrix的核心技術(shù)路線之一。

近年來，板級封裝技術(shù)作為先進封裝的重要技術(shù)路線之一，受到面板企業(yè)、基板企業(yè)、IDM 企業(yè)的廣泛關(guān)注，該技術(shù)取消傳統(tǒng)封裝中的基板和框架，封裝尺寸更小，可以實現(xiàn)多芯片的異質(zhì)異構(gòu)集成，同時制造成本也顯著降低。

華天科技指出，本項目板級扇出型封裝產(chǎn)品主要應(yīng)用于國內(nèi)外市場需求量大的應(yīng)用于5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能手機、平板電腦、指紋掃描、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、安防監(jiān)控以及車載電子等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域。

江蘇盤古半導(dǎo)體科技股份有限公司板級扇出型封裝技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目一期投資15億元，2024年6月開工建設(shè)。項目建成后，將形成具有國際先進水平的板級扇出型封裝生產(chǎn)線，年產(chǎn)510×515mm板級封裝產(chǎn)品 8.64 萬板。新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關(guān)附屬配套設(shè)施，一階段建設(shè)期為2024年-2028年，并于2025年部分投產(chǎn)，該項目到2028年規(guī)劃總投資30億元。項目全面達產(chǎn)后預(yù)計總產(chǎn)值不低于9億元，年經(jīng)濟貢獻不低于4000萬元。本項目勞動定員 1000 人。

FOPLP封裝 圖源：CSPT2024

板級封裝樣品 圖源：CSPT2024

目前華天科技儲備了TGV玻璃基板技術(shù)。公司董秘表示，目前TGV封裝優(yōu)勢明顯，與現(xiàn)有有機材料相比，玻璃基板可以形成更精細的電路并且更薄，同時玻璃基板的耐熱性、光電表現(xiàn)更強。TGV（玻璃基）封裝技術(shù)相對于傳統(tǒng)封裝優(yōu)勢明顯，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。

未來，本項目中或?qū)?dǎo)入玻璃基板以適用HPC芯片，GPU芯片或者HBM芯片封裝，量產(chǎn)時間在2028年前后，以推動玻璃基板技術(shù)革新的下一代人工智能芯片應(yīng)用。目前供應(yīng)鏈建設(shè)穩(wěn)步進展中。

高密度的I/O連接 W/S=2/2um 超細間距扇出 圖源：CSPT2024

FOPLP 切片圖 圖源：CSPT2024

大佬說，在未來非常近的某一天，封裝技術(shù)的重要性恐怕都要超過晶圓制造技術(shù)的重要性。當革命有了新的方向，同志們則更需努力。華天盤古正在給我們一步步帶來產(chǎn)業(yè)化上的驚喜。

【近期會議】

10月30-31日，由寬禁帶半導(dǎo)體國家工程研究中心主辦的“化合物半導(dǎo)體先進技術(shù)及應(yīng)用大會”將首次與大家在江蘇·常州相見，邀您齊聚常州新城希爾頓酒店，解耦產(chǎn)業(yè)鏈市場布局！https://w.lwc.cn/s/uueAru

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審核編輯 黃宇