CoWos與SiP在AI領(lǐng)域扮演重要角色

由硬件端來(lái)看人工智能架構(gòu)，涵蓋上游云端(cloud)運(yùn)算、中游邊緣運(yùn)算(edge computing)，及下游的裝置端(device)。綜合人工智能硬件上中下游所需關(guān)鍵芯片進(jìn)一步分析，對(duì)IC制造產(chǎn)業(yè)而言，DIGITIMES Research認(rèn)為，高效能運(yùn)算(High Performance Computing；HPC)平臺(tái)將成為制程技術(shù)研發(fā)的重中之重。

芯片效能的提升，除可透過(guò)微縮技術(shù)升級(jí)與晶體管結(jié)構(gòu)改變等前段技術(shù)達(dá)成外，后段先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的導(dǎo)入，亦可以有效提升IC產(chǎn)品效能。其中，臺(tái)積電推出2.5D CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)制程技術(shù)就是導(dǎo)入矽中介層(interposer)材質(zhì)，并采用矽穿孔(Through Si Via；TSV)技術(shù)，透過(guò)大幅提高I/O數(shù)的方法提升IC效能，臺(tái)積電更于2017年上半年推出采CoWoS技術(shù)7納米制程HPC平臺(tái)。

除講求效能提升的HPC平臺(tái)外，IoT平臺(tái)在人工智能的發(fā)展上，也扮演重要角色，物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)IC產(chǎn)品以低功耗、低成本、實(shí)時(shí)上市為主要產(chǎn)品訴求，因此，該平臺(tái)IC產(chǎn)品以系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package；SiP)為主要封裝技術(shù)。

隨人工智能市場(chǎng)興起，IC制造業(yè)者整合前后段技術(shù)已成產(chǎn)業(yè)重要趨勢(shì)外，DIGITIMES Research認(rèn)為，為客戶(hù)提供一站式服務(wù)，IC制造業(yè)者甚至要結(jié)合EDA、IP、IC設(shè)計(jì)服務(wù)等業(yè)者，建立完整生態(tài)系統(tǒng)(ecosystem)，才有機(jī)會(huì)在AIoT領(lǐng)域取得致勝先機(jī)。(更完整分析請(qǐng)見(jiàn)DIGITIMES Research AI+,IC制造服務(wù)「因應(yīng)高效能與實(shí)時(shí)上市要求CoWoS與SiP將成人工智能重要封裝技術(shù)」研究報(bào)告)