芯片先進封裝里的RDL

文章來源：學習那些事

原文作者：新手求學

RDL是一層布線金屬互連層，可將I/O重新分配到芯片的不同位置。

Redistribution layer(RDL)是將半導體封裝的一部分電連接到另一部分的銅金屬互連。RDL以線寬和間距來衡量，線寬和間距指的是金屬布線的寬度和間距。高端 RDL的線寬可能為2μm甚至更小。
RDL是一層布線金屬互連層，可將I/O重新分配到芯片的不同位置，并可以更輕松地將Bump添加到芯片上。
RDL是由Cu和絕緣層構成的布線層，用于Fan-Out、2.5D、3D等封裝。
為什么要用到RDL呢？
RDL優(yōu)化了I/O焊盤的放置，這些焊盤原本位于芯片四周。通過RDL將這些焊盤重新定位到芯片布局中更有利的位置。
比如在Fan-In封裝里，處理細間距以及多I/O數量時遇到了很大的困難，為突破這種限制，Fan-out封裝出現了，最大的區(qū)別就是運用RDL延展出芯片制定焊盤。

圖1 Fan-In Package（綠色為芯片）

圖2 Fan-Out Package（綠色為芯片）

通過圖1和圖2的對比可以看出，圖2的優(yōu)勢在于I/O數量可以延伸到芯片以外，增加了更多的I/O數量，這一優(yōu)勢的功勞就是RDL的使用，當然Fan Out的成功不僅僅只是RDL的使用。Fan Out封裝可以集成多個芯片，運用RDL實現功能上的互連，具體RDL的布局實物圖見圖3.

圖3 Fan-Out Package

圖4 RDL的Interposer使用

所以RDL的作用猶如它的翻譯一樣，叫重分布層或再布線層。就是通過重新布線來實現焊盤及線路的最佳使用，以實現更緊湊的封裝設計。

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審核編輯 黃宇