先進封裝技術蓬勃興起：瑞沃微六大核心技術緊隨其后

由深圳瑞沃微半導體科技有限公司發(fā)布

隨著3D先進封裝、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆疊SoIC等新一代先進封裝技術的不斷涌現(xiàn)，半導體行業(yè)正經歷一場前所未有的技術革新。全球領先企業(yè)如三星電子、英特爾、臺積電、日月光等，正紛紛加大投資與擴產力度，以期在下一代先進封裝技術的競爭中占據(jù)先機，引領整個行業(yè)的發(fā)展方向。

AI人工智能的迅猛發(fā)展，為玻璃基板技術的崛起提供了絕佳的時代契機。英特爾預測，玻璃基板將首先被引入那些能夠最大程度發(fā)揮其優(yōu)勢的市場，如數(shù)據(jù)中心、人工智能、圖形處理等，這些領域需要更大外形封裝和更高速度能力的應用程序和工作負載。這一趨勢預示著，玻璃基板將成為未來先進封裝技術的重要組成部分。

在先進封裝技術蓬勃發(fā)展的背景下，瑞沃微先進封裝：1、首創(chuàng)面板級化學I/O鍵合技術。2、無載板鍵合RDL一次生成技術。3、新型TSV/TGV技術。4、新型Bumping技術。5、小于10微米精細線寬RDL技術。6、新型巨量轉移貼片技術等六大技術緊隨其后！

首創(chuàng)芯片I/O化學鍵合技術并應用于半導體封裝行業(yè)，其中，無載板或引線框架逆向增材制作技術，在化學I/O鍵合&RDL一次性完成，解決Min&Micro-LEDi背光顯示成本、可靠性、散熱行業(yè)痛點，最小10微米線寬、線距的量產能力，解決行業(yè)更高分辨率痛點。

瑞沃微改變封裝行業(yè)高投入低產出、低利潤率的痛點，在散熱性能、10微 米以下引腳間距、低成本高性能的金屬凸塊、金屬通孔等技術方面 促進了先進封裝技術更高性能的實現(xiàn)，提高了產品的可靠性，大幅 降低了生產制造成本，實現(xiàn)了半導體封裝行業(yè)的革命性創(chuàng)新。

業(yè)內先進封裝技術領航者日月光正在積極謀劃未來布局，在近期召開的股東大會上，日月光首席運營官吳田玉透露，到2025年，AI先進封裝的需求將持續(xù)保持強勁態(tài)勢。今年，日月光AI相關的CoWoS先進封裝營收預計將超出原先預期，增加2.5億美元以上，這將有力加速其營收的復蘇步伐。

為了應對人工智能發(fā)展所帶來的多樣化整合設計和先進封裝需求，瑞沃微將公司首創(chuàng)的化學I/O鍵合技術及其他新型封裝技術快速融大規(guī)模市場應用與驗證中，并計劃根據(jù)市場需求在全球范圍內擴增先進封裝產能。

在新型封裝產品實現(xiàn)的條件支撐下，瑞沃微的技術產品可靠性得到了更高提升，在業(yè)內成本很高的情況下，瑞沃微進行了大力降低措施，如今降本至50%以上的同時，又不耽誤解散熱性能，決了行業(yè)難題散熱低，將散熱性能提升30%以上?？煞庋b3*5mil以下尺寸芯片，適合嵌入式、異構集成等功能性模組。

國內各大半導體廠商也在積極跟進，加速布局先進封裝技術，瑞沃微相信這些新技術的推出，將進一步推動先進封裝技術的發(fā)展和完善！

總之，新一代先進封裝技術的浪潮正在涌動，行業(yè)巨頭們正在積極布局先進封裝技術的未來，瑞沃微緊隨其后。在這場技術革命中，誰將站在下一代先進封裝發(fā)展浪頭引領行業(yè)發(fā)展？讓我們拭目以待！