近日,泰凌微在面向機(jī)構(gòu)投資者的交流中透露,公司已成功將芯片產(chǎn)品應(yīng)用于汽車智能數(shù)字鑰匙領(lǐng)域,標(biāo)志著其技術(shù)實(shí)力在汽車電子化趨勢(shì)中的又一重要突破。同時(shí),泰凌微還指出,在汽車的電池管理系統(tǒng)等多個(gè)關(guān)鍵組件中,無(wú)線連接技術(shù)同樣扮演著不可或缺的角色,預(yù)示著汽車市場(chǎng)將成為推動(dòng)無(wú)線連接技術(shù)廣泛應(yīng)用的重要舞臺(tái)。
泰凌微強(qiáng)調(diào),其芯片的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于卓越的低功耗特性。依托在LE(低功耗藍(lán)牙)技術(shù)上的深厚積累,泰凌微能夠?yàn)橛脩籼峁┌ɑ煲裟J?、超低延遲及極致低功耗等在內(nèi)的差異化設(shè)計(jì),這些特性在高度依賴電池續(xù)航的無(wú)線設(shè)備中尤為關(guān)鍵。
展望未來(lái),泰凌微透露了一項(xiàng)令人振奮的計(jì)劃:年內(nèi)將發(fā)布新一代音頻芯片,該芯片在功耗與性能上均將實(shí)現(xiàn)顯著提升,此舉旨在進(jìn)一步鞏固并擴(kuò)大公司在音頻芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位,提升整體競(jìng)爭(zhēng)力。
在全球布局方面,泰凌微展現(xiàn)出了強(qiáng)大的市場(chǎng)影響力和增長(zhǎng)潛力。作為低功耗無(wú)線連接芯片領(lǐng)域的佼佼者,泰凌微在全球市場(chǎng)已占據(jù)領(lǐng)先地位,其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手多為來(lái)自海外的行業(yè)巨頭,如Nordic、Dialog、Silicon Labs等。面對(duì)這些強(qiáng)勁對(duì)手,泰凌微憑借其技術(shù)領(lǐng)先性和成本優(yōu)勢(shì),在海外市場(chǎng)中穩(wěn)步前行。值得注意的是,海外市場(chǎng)對(duì)價(jià)格敏感度相對(duì)較低,這為泰凌微的技術(shù)優(yōu)勢(shì)提供了更為廣闊的施展空間。
此外,泰凌微還不斷加強(qiáng)其海外團(tuán)隊(duì)建設(shè),包括銷售隊(duì)伍和售后技術(shù)支持團(tuán)隊(duì),以更好地服務(wù)于海外大客戶和新項(xiàng)目,確保在全球范圍內(nèi)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。泰凌微表示,海外市場(chǎng)將成為公司未來(lái)發(fā)展的重要增長(zhǎng)極,蘊(yùn)含著巨大的上升空間和廣闊的發(fā)展前景。
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