東風汽車已成功研發(fā)出三款車規(guī)級芯片

日前，東風汽車研發(fā)總院智能化總師張凡武強調，對于那些難以被替代的芯片，尤其是MCU和專用芯片，更應加速國產替代的步伐，視其為國產芯片替代工作的重中之重。據(jù)悉，東風汽車已成功研發(fā)出三款車規(guī)級芯片，填補了國內相關領域的空白。其中，一款高端MCU芯片和一款H橋驅動芯片已完成二次流片，而一款高邊驅動芯片則已開始搭載于整車進行量產。

張凡武指出，當前每輛汽車中約有25至50個控制器，內含約500至1000顆芯片。其中，一些用于動力域、底盤域控制器的高端MCU和部分專用芯片（如智能功率器件和電源管理）與汽車的核心功能緊密相連，長期以來一直被國外廠商所壟斷。

為了打破這一局面，東風汽車早在2019年便著手推動這類芯片的國產化替代工作，并規(guī)劃了一款高端MCU芯片和四款專用芯片的研發(fā)，以確保供應鏈的長期穩(wěn)定與安全。2022年，東風汽車攜手中國信科二進制半導體有限公司等8家企事業(yè)單位，共同創(chuàng)立了湖北省車規(guī)級芯片產業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體。

張凡武表示，這個創(chuàng)新聯(lián)合體從需求定義、設計、制造到測試等各個環(huán)節(jié)入手，串聯(lián)起整個芯片產業(yè)鏈。今年8月，由創(chuàng)新聯(lián)合體研發(fā)的高端MCU芯片成功實現(xiàn)第二次流片，并同步開展控制器的軟件開發(fā)工作，預計明年將搭載于汽車上，有望成為國內最早實現(xiàn)量產的全國產化MCU芯片。

然而，一款車規(guī)級芯片從需求定義到真正落地，至少需要3到6年的時間。這類芯片投入周期長、回報慢，同時還面臨著開發(fā)難和上車難的問題。張凡武強調，真正的芯片國產化應該是一種正向開發(fā)，即軟硬件全部實現(xiàn)國產化，各項功能能夠精準匹配國產車的需求，而非簡單的逆向替代。

在東風汽車科技創(chuàng)新周活動上，東風宣布未來將加快國產高算力芯片的應用步伐。到2026年，將廣泛采用7納米制程芯片；到2030年，將應用5納米制程芯片；到2035年，將采用更先進的芯片架構，并與AI算法深度融合，以實現(xiàn)更低的功耗和更強的算力，讓汽車更加智能化，更懂用戶需求。