0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

意法半導體欲投30億美元建設兩座300mm(12英寸)Fab

MEMS ? 來源:未知 ? 作者:佚名 ? 2017-10-17 14:30 ? 次閱讀

據(jù)麥姆斯咨詢消息,STMicroelectronics(意法半導體)將投入超過30億美元建設兩座300mm(12英寸)Fab。如果屬實,這將成為意法半導體“大圣歸來”之路上的驚人一瞥。到目前為止,意法半導體還未就此發(fā)表任何公告。而數(shù)年前,意法半導體還被認為是一家“有問題的公司”,那是在2012年,意法半導體受到虧損合資公司ST-Ericsson的拖累,當然,客觀來講,那些年其核心業(yè)務表現(xiàn)也不佳。當時,在意法半導體發(fā)布公告前,曾傳言意法半導體將提出一個新的“戰(zhàn)略計劃”,出售公司旗下的部分業(yè)務——出售數(shù)字業(yè)務,保留模擬、混合信號以及MEMS業(yè)務。當其戰(zhàn)略計劃最終揭曉時,人們發(fā)現(xiàn)原來根本沒有什么戰(zhàn)略計劃,其實就是甩掉了ST-Ericsson(出售于2013年)。

意法半導體以智能駕駛和物聯(lián)網(wǎng)中心的市場戰(zhàn)略自那以后,意法半導體就這么“混”了好多年。但今年起,意法半導體以智能駕駛和物聯(lián)網(wǎng)為中心的市場戰(zhàn)略開始發(fā)揮作用,其財報表明公司已有起色,公司營收實現(xiàn)了連續(xù)增長。在其3D傳感模組打入iPhone X供應鏈的利好下,意法半導體紐約證券交易所的股價也從去年的8美元上漲到了現(xiàn)在的近20美元。不過,關于意法半導體,喜憂參半的消息仍在。公司為了快速實現(xiàn)10%的營業(yè)毛利,大幅消減了運營成本,而研發(fā)支出成為了主要的犧牲品之一。據(jù)財務分析師研究指出,要實現(xiàn)其目標,公司的年銷售額需要達到100億美元(意法半導體2016年的銷售額為69.7億美元,凈利潤1.65億美元)。

意法半導體2016年按業(yè)務和地區(qū)細分的市場營收那么,這筆巨額Fab投資是否表示公司董事會發(fā)生了什么重大變動呢?意法半導體現(xiàn)在的CEO(首席執(zhí)行官)Carlo Bozotti任期已近尾聲,并被認為應對意法半導體的業(yè)績不佳擔責。Jean-Marc Chery則在2017年初被任命為公司副總裁,并將接任意法半導體新一任CEO。Jean-Marc Chery是否能主持大局,并帶領意法半導體走向歷史新篇章呢?讓我們拭目以待。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • mems
    +關注

    關注

    129

    文章

    3931

    瀏覽量

    190648
  • 意法半導體
    +關注

    關注

    31

    文章

    3137

    瀏覽量

    108639

原文標題:意法半導體欲砸30億美元譜寫歷史新篇章?

文章出處:【微信號:MEMSensor,微信公眾號:MEMS】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    解讀中國半導體制造業(yè)現(xiàn)狀:12英寸晶圓產(chǎn)能不足

    )。   截止目前,在中國大陸已經(jīng)建成的本土12英寸晶圓廠共5家,包括中芯國際在上海的一300mm芯片廠、北京的兩座
    發(fā)表于 01-22 10:45 ?2737次閱讀

    英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導體晶片

    英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點生產(chǎn)出首款 300mm (12)薄晶圓之功率半導體晶片(first silicon)
    發(fā)表于 10-14 09:51 ?1161次閱讀

    富士康計劃進軍晶圓制造領域 或建造兩座12英寸晶圓廠

    富士康半導體事業(yè)集團成立 或建12英寸晶圓廠 據(jù)悉,富士康電子已經(jīng)成立半導體事業(yè)集團,并考慮建造兩座12
    發(fā)表于 05-15 10:09 ?1674次閱讀

    格芯紐約州300mm晶圓廠4.3美元出售給安森美

    GlobalFoundries(格芯)宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協(xié)議,將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者,價格為4.3
    的頭像 發(fā)表于 05-04 09:14 ?3095次閱讀

    格芯與安森美半導體達成最終協(xié)議 將300mm晶圓廠以4.3美元賣給后者

    GlobalFoundries(格芯)宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協(xié)議,將位于美國紐約州EastFishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者,價格為4.3
    的頭像 發(fā)表于 05-24 15:59 ?4113次閱讀

    華虹半導體與無錫市政府及大基金簽訂投資協(xié)議 建設12英寸晶圓廠

    2017年8月,華虹半導體與無錫市政府及大基金簽訂了一份投資協(xié)議,三方將在無錫投資建設12英寸晶圓廠。據(jù)介紹,大基金向華虹注資9.22
    的頭像 發(fā)表于 05-25 10:32 ?5816次閱讀

    半導體各大廠情況如何

    根據(jù)規(guī)劃,半導體將在未來4年內(nèi)大幅提升晶圓產(chǎn)能,計劃在2020 年至2025 年期間將歐洲工廠的整體產(chǎn)能提升一倍,主要是增加300mm12
    的頭像 發(fā)表于 05-05 15:21 ?3042次閱讀

    228!三安光電與半導體建8英寸SiC廠

    據(jù)悉,該合資廠全部建設總額預計約達32美元(約228.2人民幣),其中未來5年的資本支出約為24
    的頭像 發(fā)表于 06-09 15:09 ?916次閱讀
    228<b class='flag-5'>億</b>!三安光電與<b class='flag-5'>意</b><b class='flag-5'>法</b><b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>投</b>建8<b class='flag-5'>英寸</b>SiC廠

    創(chuàng)新高!2027年300mm晶圓廠設備支出將達1370美元

    以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用于前端設施的300mm晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1000美元,到2027年將達到1370
    的頭像 發(fā)表于 03-27 09:06 ?449次閱讀

    恒元光電成功研制出12英寸(直徑300mm)光學級鈮酸鋰晶體

    據(jù)麥姆斯咨詢報道,近日,山東恒元半導體科技有限公司(以下簡稱“恒元光電”)在濟南市“揭榜掛帥”科技計劃項目的支持下,成功研制出12英寸(直徑300mm)光學級鈮酸鋰晶體。
    的頭像 發(fā)表于 05-17 09:28 ?1069次閱讀

    世界先進與恩智浦宣布在新加坡共建12英寸晶圓廠

    Company(VSMC),以推動半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。該合資公司將投資78美元,興建一先進的12英寸
    的頭像 發(fā)表于 06-07 09:48 ?715次閱讀

    世界先進與恩智浦投資78美元合資興建12英寸晶圓廠

    近日,全球知名的半導體制造商世界先進與恩智浦半導體(NXP)共同宣布了一項重大合作項目。雙方將在新加坡聯(lián)合成立VSMC合資公司,計劃興建一12英寸
    的頭像 發(fā)表于 06-12 09:46 ?444次閱讀

    132元!滬硅產(chǎn)業(yè)擴產(chǎn)300mm半導體硅片

    來源:滬硅產(chǎn)業(yè)公告 6月12日,滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布公告稱,為積極響應國家半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略,加速推進公司長遠發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃,搶抓半導體行業(yè)發(fā)展機遇,持續(xù)擴大公司集成電路用300mm硅片的生產(chǎn)規(guī)
    的頭像 發(fā)表于 06-14 10:13 ?425次閱讀

    為企業(yè)先進制造工藝,中國臺灣新建兩座12英寸晶圓廠

    隨著中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新計劃(TCIIP)步入第二年,當局正加速推進項重大舉措,旨在通過翻新并升級兩座關鍵的12英寸半導體晶圓廠,為本土小
    的頭像 發(fā)表于 09-20 15:27 ?591次閱讀

    SEMI報告:未來三年全球半導體行業(yè)計劃在300mm晶圓廠設備上投資4000美元

    2025年到2027年,全球300mm晶圓廠設備支出預計將達到創(chuàng)紀錄的4000美元。強勁的支出是由半導體晶圓廠的區(qū)域化以及數(shù)據(jù)中心和邊緣設備對人工智能(AI)芯片日益增長的需求推動的
    的頭像 發(fā)表于 09-29 15:20 ?415次閱讀
    SEMI報告:未來三年全球<b class='flag-5'>半導體</b>行業(yè)計劃在<b class='flag-5'>300mm</b>晶圓廠設備上投資4000<b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>