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巨資投入!英飛凌在馬來西亞啟動(dòng)全球最大碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠,預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2024-08-16 11:43 ? 次閱讀

8月8日,英飛凌科技宣布,其位于馬來西亞居林晶圓廠第三廠區(qū)的一期項(xiàng)目正式啟動(dòng)運(yùn)營。在全球追求綠色能源,減碳大目標(biāo)下,汽車、光伏、儲(chǔ)能等多個(gè)領(lǐng)域SiC需求量持續(xù)上升,為了順應(yīng)低碳化趨勢帶動(dòng)的功率半導(dǎo)體市場強(qiáng)勁增長,英飛凌公司正在持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。

英飛凌表示,該工廠的一期項(xiàng)目投資額高達(dá)20億歐元,將提供900個(gè)高價(jià)值的工作崗位,第一階段將將重點(diǎn)生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體,并涵蓋氮化鎵外延的生產(chǎn)。二期項(xiàng)目投資額約50億歐元,二期完成后將建成全球規(guī)模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠??傮w來看,新晶圓廠將創(chuàng)造多達(dá)4000個(gè)工作崗位。

英飛凌表示,這項(xiàng)擴(kuò)建計(jì)劃也得到了客戶的支持。英飛凌已經(jīng)獲得了來自汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域約50億歐元的碳化硅Design-win訂單,以及來自相關(guān)客戶約10億歐元左右的預(yù)付款。

調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole最新數(shù)據(jù)顯示,到2029 年,預(yù)計(jì) WBG 將占全球電力電子市場份額的近 33%,其中SiC和GaN 分別占 26.8% 和 6.3%。受到工業(yè)和汽車應(yīng)用的推動(dòng),SiC的市場容量2029年將達(dá)到100億美元。隨著碳化硅在800V電動(dòng)汽車中的應(yīng)用,預(yù)計(jì)未來5年汽車行業(yè)將占設(shè)備市場的近80%。此外,除了消費(fèi)領(lǐng)域外,汽車和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用對(duì)GaN功率器件的需求也不斷提高,預(yù)計(jì)到2029年GaN功率器件市場將增長至24.5億美元。

英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示:“采用基于碳化硅等創(chuàng)新技術(shù)的新一代功率半導(dǎo)體是實(shí)現(xiàn)低碳化和氣候保護(hù)的必要條件。我們的技術(shù)能夠提高電動(dòng)汽車、太陽能和風(fēng)能發(fā)電系統(tǒng)、AI數(shù)據(jù)中心等各種已經(jīng)非常普遍的應(yīng)用的能效。因此我們正在馬來西亞投資建設(shè)全球規(guī)模最大、最高效的高科技碳化硅生產(chǎn)制造工廠,并且有強(qiáng)有力的客戶承諾作為后盾。由于半導(dǎo)體的市場需求將持續(xù)增長,對(duì)居林工廠的投資對(duì)我們的客戶而言頗具吸引力,他們也通過提供預(yù)付款的方式來支持這項(xiàng)投資。不僅如此,英飛凌的這項(xiàng)投資項(xiàng)目還能夠提高綠色低碳化轉(zhuǎn)型所需的關(guān)鍵元器件的供應(yīng)鏈彈性。”

早在1973年,英飛凌就開始了在馬六甲的業(yè)務(wù)運(yùn)營,進(jìn)入了馬來西亞市場。2006年,英飛凌在居林開設(shè)了亞洲首座前道晶圓廠。目前,英飛凌在馬來西亞擁有16000 多名高技能員工。

2023年,英飛凌增加了位于歐洲奧地利的菲拉赫功率半導(dǎo)體中心的碳化硅和氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。英飛凌方面表示,居林工廠也將與菲拉赫制造基地緊密結(jié)合,在共享技術(shù)工藝的基礎(chǔ)上,形成一個(gè)專注于寬禁帶技術(shù)的“虛擬協(xié)同工廠”,以此實(shí)現(xiàn)快速量產(chǎn)和平穩(wěn)高效運(yùn)營。

近期,英飛凌公布了2024財(cái)年第三季度(2024自然年第二季度)業(yè)績報(bào)告,報(bào)告期內(nèi)營收為37.02億歐元,環(huán)比增長2%。碳化硅業(yè)務(wù)保持良好發(fā)展勢頭,預(yù)計(jì)2024財(cái)年?duì)I收達(dá)6億歐元(約46.8億人民幣)。

英飛凌科技全球高級(jí)副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)負(fù)責(zé)人潘大偉早前在接受媒體采訪時(shí)表示:“半導(dǎo)體解決方案是實(shí)現(xiàn)氣候目標(biāo)的關(guān)鍵,英飛凌可以通過半導(dǎo)體解決方案,達(dá)到低碳化的效果。以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體正開始大量應(yīng)用于新能源、電動(dòng)汽車、充電樁和儲(chǔ)能等領(lǐng)域,英飛凌將持續(xù)發(fā)揮行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位,憑借持續(xù)的技術(shù)革新與市場布局,為客戶帶來優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和解決方案?!?/p>

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