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馬來西亞國(guó)家半導(dǎo)體戰(zhàn)略三階段發(fā)展規(guī)劃

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-05-30 14:22 ? 次閱讀

馬來西亞總理安瓦爾·易卜拉欣于近期公布了該國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體戰(zhàn)略的具體內(nèi)容。該戰(zhàn)略定下了三步走的路線圖,旨在使馬來西亞成為全球半導(dǎo)體彈性供應(yīng)鏈的重要組成部分。

首輪行動(dòng)包括對(duì)OSAT產(chǎn)能進(jìn)行升級(jí),提升其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的地位。在此期間,馬來西亞預(yù)計(jì)能吸引至少5000億令吉(約合7750億元人民幣)的投資,其中外資主要投向芯片生產(chǎn),特別是功率半導(dǎo)體的后端產(chǎn)能擴(kuò)充,而本土投資則側(cè)重于IC設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)。

第二階段,馬來西亞計(jì)劃培養(yǎng)出至少十家年收入達(dá)到10億至47億令吉(約合15.5至72.85億元人民幣)的IP設(shè)計(jì)與先進(jìn)封裝企業(yè),以及至少一百家年收入接近10億令吉的半導(dǎo)體相關(guān)公司

為此,馬來西亞政府將投入250億令吉(約合387.5億元人民幣)的財(cái)政資源,建立國(guó)際級(jí)半導(dǎo)體研發(fā)中心,并為6萬名工程師提供培訓(xùn)支持。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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