據(jù)8月5日最新消息,NVIDIA新款AI芯片Blackwell因被曝存在設計缺陷而推遲發(fā)布的消息,迅速在業(yè)界引發(fā)了廣泛討論與關注。面對這一市場傳聞,NVIDIA官方迅速作出回應,強調(diào)其旗艦產(chǎn)品Hopper系列的需求持續(xù)保持強勁態(tài)勢,同時透露Blackwell芯片的樣品試用工作已全面展開,并預計在下半年產(chǎn)量將逐步增加。
此前,有國外媒體指出,Blackwell芯片可能因設計上的挑戰(zhàn)而面臨發(fā)布延期,這一時間跨度可能長達三個月甚至更久。這一消息不僅牽動了NVIDIA自身的神經(jīng),也引發(fā)了其大客戶群體如Meta、谷歌和微軟等科技巨頭的關切,這些企業(yè)已提前預訂了價值數(shù)百億美元的Blackwell芯片,以支持其業(yè)務發(fā)展和技術創(chuàng)新。
據(jù)可靠消息來源透露,NVIDIA已主動向包括微軟在內(nèi)的多家重要客戶通報了Blackwell芯片延期發(fā)布的具體情況,顯示出公司在面對挑戰(zhàn)時的透明度和責任感。
然而,盡管面臨延期發(fā)布的風險,市場研究機構(gòu)摩根士丹利卻對Blackwell芯片的未來前景持樂觀態(tài)度。該機構(gòu)在最新發(fā)布的報告中預測,Blackwell芯片的生產(chǎn)中斷可能僅為期兩周左右,并有望在2024年第四季度通過臺積電等合作伙伴的共同努力,成功彌補之前的進度損失,重回正軌。
此次事件再次凸顯了半導體行業(yè)在追求技術創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代過程中所面臨的復雜性和不確定性。對于NVIDIA而言,如何在確保產(chǎn)品質(zhì)量的同時,有效管理供應鏈風險,將是其未來發(fā)展中需要持續(xù)關注和努力的方向。
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