英偉達(dá)Blackwell芯片已投產(chǎn)，預(yù)告未來(lái)AI芯片發(fā)展
英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛近日宣布，公司旗下的Blackwell芯片已正式投入生產(chǎn)。這款芯片是英偉達(dá)在AI領(lǐng)域的重要突破，預(yù)計(jì)將為未來(lái)的智能應(yīng)用提供強(qiáng)大的算力支持。
更值得期待的是，英偉達(dá)還計(jì)劃在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，這一產(chǎn)品將進(jìn)一步提升AI應(yīng)用的性能和效率。此外，英偉達(dá)還透露了下一代AI平臺(tái)的名稱(chēng)——Rubin。該平臺(tái)將采用先進(jìn)的HBM4內(nèi)存技術(shù)，預(yù)計(jì)將在2026年正式發(fā)布。
Rubin平臺(tái)的推出，標(biāo)志著英偉達(dá)在AI領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力再次得到了提升。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，英偉達(dá)將繼續(xù)致力于推動(dòng)AI技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用，為人類(lèi)社會(huì)的進(jìn)步貢獻(xiàn)自己的力量。
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發(fā)表于 05-13 17:16
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