支持IP68防水，F(xiàn)rore Systems再出固態(tài)主動(dòng)散熱新品

6月25-27日，為期三天的2024上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（2024MWC上海）落下帷幕，本屆大會(huì)以“未來(lái)先行（Future First）”為主題，聚焦“超越5G”“人工智能經(jīng)濟(jì)”和“數(shù)智制造”三大子主題，探討人工智能、5G連接及智能制造如何塑造全球移動(dòng)通信行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展和數(shù)字化未來(lái)。

本次大會(huì)，人工智能大模型可謂百花齊放。廠商們相繼在語(yǔ)言交互、圖像處理、視頻處理、智能工廠、智慧社區(qū)和智慧醫(yī)院等場(chǎng)景推出各家的相關(guān)大模型產(chǎn)品；聯(lián)想等在消費(fèi)電子領(lǐng)域還特別展示了AIPC/AI手機(jī)類產(chǎn)品。作為[洞見(jiàn)熱管理]的小編，在此次大會(huì)上更加關(guān)注人工智能蓬勃發(fā)展背后的散熱問(wèn)題。

得益于算力的顯著提升和必要支持，當(dāng)下的AI復(fù)雜模型和算法取得了顯著進(jìn)展，特別是在圖像識(shí)別、自然語(yǔ)言處理、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。

在算力顯著上升的背后，是硬件設(shè)備功耗和發(fā)熱量的顯著增大，這給電子元器件的穩(wěn)定工作帶來(lái)了非常大的威脅，熱管理解決方案逐漸成為行業(yè)的研究重點(diǎn)。

在本次活動(dòng)中，來(lái)自美國(guó)的Frore Systems公司，攜全球首款固態(tài)主動(dòng)散熱芯片-Airjet系列產(chǎn)品重磅亮相。這款散熱芯片和方案有哪些特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)？核心的技術(shù)亮點(diǎn)是什么？主要的應(yīng)用場(chǎng)景在哪里？帶著這些問(wèn)題，請(qǐng)跟隨小編一起走進(jìn)FroreSystems的展臺(tái)，一覽Airjet系列產(chǎn)品風(fēng)采。

01

IP68防水新品，Airjet不止于筆電散熱

相較于臺(tái)北電子展發(fā)布的產(chǎn)品，此次MWC大會(huì)上，F(xiàn)rore Systems推出了最新支持防水的固態(tài)主動(dòng)散熱芯片-Airjet Mini Sport：其支持業(yè)內(nèi)最高的IP68防水等級(jí)；除了防水功能外，它還保留了AirJet Mini Slim的所有智能功能，包括防塵自清潔和熱感技術(shù)。AirJet Mini Sport重量?jī)H為7克，厚度僅為2.5毫米，尺寸僅為27.5毫米× 41.5毫米，每枚芯片可靜音散熱5.25瓦。

擴(kuò)展閱讀：Airjet，掀起主動(dòng)散熱新革命

AirJet MiniSport，可保證智能手機(jī)和運(yùn)動(dòng)相機(jī)在保持防水防塵的情況下，實(shí)現(xiàn)高達(dá)80%的性能提升，并且不需要在用戶喜歡的小尺寸設(shè)計(jì)上做出讓步。AirJet MiniSport符合嚴(yán)格的IP68標(biāo)準(zhǔn)，在浸入超過(guò)1.5米深的水中30分鐘后仍能完全穩(wěn)定運(yùn)行。

“我們很高興推出防水AirJet Mini Sport，” Frore Systems的創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Seshu Madhavapeddy博士表示，“消費(fèi)者希望，無(wú)論在陸地或水中，他們都可以體驗(yàn)緊湊型設(shè)備的高性能。AirJet滿足了此需求，能夠徹底釋放設(shè)備性能，終于可以讓用戶的IP68防水及防塵設(shè)備實(shí)現(xiàn)更多可能性?！?/u>

02

固態(tài)主動(dòng)散熱技術(shù)，帶來(lái)革命性產(chǎn)品

Frore Systems亞太地區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)Amber，詳細(xì)介紹了Airjet的工作原理及溫度感知功能，還做了精彩的案例演示。在AirJet內(nèi)部，含有能以超音波頻率振動(dòng)的微小膜片，這些膜片會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)大的氣流，通過(guò)頂部的進(jìn)氣口進(jìn)入Airjet。內(nèi)部氣流會(huì)被轉(zhuǎn)化成高速脈動(dòng)的噴射流，而這些脈動(dòng)的氣流會(huì)以高效的方式從Airjet底部的散熱板中帶走熱量，熱空氣會(huì)透過(guò)側(cè)面集成的噴口排出。

值得關(guān)注的是，Airjet可以產(chǎn)生高達(dá)1750帕斯卡的背壓，確保氣流能順暢的流出。傳統(tǒng)的風(fēng)扇如要達(dá)到1750帕斯卡的背壓，其尺寸大小要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)Airjet，如下圖所示。

顯然，Airjet的產(chǎn)品更加符合當(dāng)下電子產(chǎn)品小型化發(fā)展的趨勢(shì)。也正如其工作人員介紹，這是一款革命性的產(chǎn)品，顛覆了多年來(lái)沿用風(fēng)扇的散熱解決方案。

Airjet工作起來(lái)的狀態(tài)如下所示。

另外值得關(guān)注的是，Airjet Mini Slim引入了Thermoception熱感知技術(shù)，這使得該產(chǎn)品具有獨(dú)立感知周?chē)鷾囟鹊哪芰?/u>。此項(xiàng)突破性創(chuàng)新，讓Airjet Mini Slim能自主優(yōu)化其散熱性能，無(wú)需再依賴主機(jī)設(shè)備中的溫度傳感器，即可提供最大限度的散熱效率。這給不具備 CPU或溫度傳感套件的微型設(shè)備，帶來(lái)全新的可能性。

在現(xiàn)場(chǎng)，F(xiàn)rore Systems展示了搭載Arijet的筆記本電腦、固態(tài)硬盤(pán)、個(gè)人PC、手機(jī)等產(chǎn)品演示案例，讓我們看到了該產(chǎn)品豐富的應(yīng)用潛力。

在與創(chuàng)始人Seshu Madhavapeddy博士的交談中，他提到風(fēng)扇這種傳統(tǒng)散熱方式被沿用至今，一直沒(méi)有出現(xiàn)新的解決方案，Airjet是一款革命性產(chǎn)品，并且是目前世界上最新的、最具創(chuàng)新性的固態(tài)主動(dòng)散熱產(chǎn)品。針對(duì)Airjet相關(guān)的問(wèn)題，Seshu Madhavapeddy博士做了熱情解答。

Q1：關(guān)于Airjet產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)和工作機(jī)理。

A1：Airjet是全球首款固態(tài)主動(dòng)散熱芯片，采用MEMS工藝制作，它僅有2.5mm厚。通過(guò)內(nèi)部薄膜的超聲波振動(dòng)，所以其是無(wú)聲的；當(dāng)它振動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生巨大的吸力，這種吸力將空氣通過(guò)頂部通風(fēng)口吸入芯片，被吸入的空氣以高達(dá)200km/h的速度向底部推動(dòng)，并撞擊熱源表面實(shí)現(xiàn)熱交換，最后空氣從出氣口排出帶走熱量。

Q2：關(guān)于Airjet與傳統(tǒng)的散熱的區(qū)別。

A2：Airjet是可以產(chǎn)生巨大的吸力，即使在有限的空間內(nèi)也可以實(shí)現(xiàn)空氣自由進(jìn)出芯片。不同于傳統(tǒng)的風(fēng)扇，它甚至可以應(yīng)用到AR/VR、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、PC等眾多領(lǐng)域，在這些空間有限的應(yīng)用場(chǎng)景下，Airjet是非常好的選擇。

Q3：我們已經(jīng)看到Airjet和一些用戶企業(yè)在合作，代表廣大的消費(fèi)者問(wèn)一下，預(yù)期什么時(shí)候可以體驗(yàn)到搭載Airjet產(chǎn)品的個(gè)人PC？

A3：當(dāng)前Frore Systems正在與終端廠商積極推進(jìn)合作，相信不久的未來(lái)，消費(fèi)者就有機(jī)會(huì)能夠感受到搭載Airjet產(chǎn)品的魅力。

Q4：貴司是否有進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的規(guī)劃，是否有給國(guó)內(nèi)的企業(yè)做送樣測(cè)試？

A4：我們非常重視中國(guó)消費(fèi)電子市場(chǎng)的發(fā)展，非常希望和中國(guó)廠商建立緊密的聯(lián)系，當(dāng)然這也是我們正在推進(jìn)的；此外，我們也推出了開(kāi)發(fā)者套件正在售賣(mài)，非常期待能和國(guó)內(nèi)廠商有一些合作。

03

企業(yè)動(dòng)態(tài)

Frore Systems的固態(tài)主動(dòng)散熱解決方案需求空前。公司最近完成了8000萬(wàn)美元的C輪融資，融資總額達(dá)到1.96億美元，將用于擴(kuò)大運(yùn)營(yíng)和擴(kuò)展產(chǎn)品線，確保設(shè)備制造商能夠?yàn)榭释钚翧I功能的消費(fèi)者提供性能最高的產(chǎn)品。

Frore Systems還是NVIDIA Inception計(jì)劃的成員，最近還宣布了另一個(gè)業(yè)內(nèi)首創(chuàng)產(chǎn)品，AirJetPAK。AirJet PAK是一款即插即用的主動(dòng)散熱解決方案，厚度僅為6毫米，與NVIDIA的Jetson Orin系統(tǒng)模塊完美適配。AirJet PAK有多種尺寸可供選擇，能夠散熱高達(dá)25瓦，并支持高達(dá)100 TOPS的算力。