CES 2024年度創(chuàng)新獎揭曉 固態(tài)主動冷卻芯片獲“金標”大獎

CES 2024于當地時刻12日落下帷幕，而CES 2024年度創(chuàng)新獎也如期公布，35件產品榮獲“金標”桂冠，包括華碩、三星等知名品牌。值得一提的是，F(xiàn)rore Systems研發(fā)的全球首款固態(tài)主動散熱芯片AirJet Mini當選。

在CES 2024的展會上，F(xiàn)rore Systems發(fā)布了新款固態(tài)散熱芯片AirJet Mini Slim。與上一代相比，新芯片更具纖薄、輕巧、智能化和尖端技術等特點，能為小型化且高性能的電子產品提供卓越的散熱效果及最小占用空間。

據推測，F(xiàn)rore Systems的AirJet將有望成為計算機和電子行業(yè)的革命性科技。全新AirJet Mini Slim堪稱消費級設備散熱領域的里程碑式進步，能夠釋放筆記本電腦至智能手機等各類設備的最大潛能。

在消費產品中搭載一至多片AirJet芯片，既可有效降低設備產生的高溫，亦能解決因過熱引發(fā)的性能減弱問題。已有報道顯示，這款屢次獲獎的AirJet芯片在各領域應用下的表現(xiàn)均取得了高達3倍的提升。