AMD發(fā)布AI芯片MI325X 預(yù)計(jì)2024年第四季度上市

在COMPUTEX臺(tái)北國(guó)際電腦展上，AMD公司的董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐女士受邀發(fā)表了重要演講，隆重推出了其最新研發(fā)的AI芯片——Instinct MI325X。據(jù)悉，這款產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在2024年第四季度上市。蘇姿豐女士在演講中特別強(qiáng)調(diào)，早前發(fā)布的MI300已經(jīng)成為了AMD公司發(fā)展歷程中的一款標(biāo)志性產(chǎn)品，而全新的MI325X則搭載了HBM3E高帶寬存儲(chǔ)技術(shù)以及CDNA3先進(jìn)架構(gòu)。

在性能表現(xiàn)方面，MI325X將配備高達(dá)288GB的HBM3E存儲(chǔ)空間，能夠?qū)崿F(xiàn)每秒6TB的超大帶寬。相較于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英偉達(dá)的H200系列，無(wú)論是在內(nèi)存容量還是帶寬上都有著顯著優(yōu)勢(shì)，運(yùn)算速度更是提升了約30%之多。

此外，蘇姿豐女士還透露，AMD公司計(jì)劃在2025年推出采用3nm制程工藝的新一代AI芯片MI350，并預(yù)計(jì)在2026年推出基于AMD CDNA“Next”架構(gòu)的MI400。值得一提的是，盡管之前曾有傳聞指出AMD可能會(huì)選擇使用三星的3nm制程技術(shù)，但蘇姿豐女士在此次COMPUTEX展會(huì)上明確表示，臺(tái)積電作為AMD的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴，擁有著卓越的實(shí)力和豐富的經(jīng)驗(yàn)，雙方目前正在就多個(gè)3nm制程產(chǎn)品展開緊密合作。

至于在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)設(shè)立研發(fā)中心的問(wèn)題，蘇姿豐女士表示，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)具有舉足輕重的地位，目前該地已擁有上千名的優(yōu)秀員工。然而，關(guān)于是否會(huì)在未來(lái)設(shè)立研發(fā)中心，目前尚未有確切的消息披露。