高通驍龍賦能智能駕駛，開啟汽車產(chǎn)業(yè)變革下半場

4月25日，備受矚目的第18屆北京車展盛大開幕，今年主題聚焦“新時(shí)代、新汽車”，總展覽面積高達(dá)23萬平方米，共吸引了來自全球各地的近1500家汽車企業(yè)及零部件供應(yīng)商參會(huì)。

經(jīng)過四年的蟄伏，北京車展重磅回歸，汽車智能化浪潮來襲，引領(lǐng)著汽車產(chǎn)業(yè)變革的新階段，智能駕駛成為了本次車展最值得期待的亮點(diǎn)之一。

高通作為汽車行業(yè)的優(yōu)秀技術(shù)合作伙伴，致力于推動(dòng)中國汽車生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新發(fā)展。本屆北京車展，高通與諸多中國合作伙伴共同展示了在智能駕駛、艙駕融合、智能座艙等領(lǐng)域所取得的最新合作成果。

驍龍助力智能駕駛

在過去數(shù)年間，高通的智能座艙芯片廣受贊譽(yù)，如8155、8255以及8295等產(chǎn)品，已然成為智能汽車智能座艙的首選配置。事實(shí)上，高通汽車業(yè)務(wù)的另一重要板塊——智能駕駛解決方案同樣具有強(qiáng)大的市場競爭力，與智能座艙、汽車智聯(lián)、車對云共同構(gòu)成了驍龍數(shù)字底盤的核心。依托驍龍數(shù)字底盤解決方案的開放性、可擴(kuò)展性、高性能和高能效等優(yōu)勢，高通在智能駕駛、智能座艙等領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的賦能作用，不僅提供軟硬件解決方案，還通過艙駕融合平臺(tái)推動(dòng)電子電氣架構(gòu)的升級。

2020年1月，高通推出了適用于ADAS和AD的Snapdragon Ride平臺(tái)（SA8540P）；2021年1月，高通發(fā)布了安全級SoC擴(kuò)展Snapdragon Ride平臺(tái)，支持從L1級別ADAS解決方案到L4級別智能駕駛解決方案；2022年1月，高通推出了Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)，該系統(tǒng)擁有開放、可擴(kuò)展、模塊化的計(jì)算機(jī)視覺軟件棧，旨在優(yōu)化前視和環(huán)視攝像頭部署，支持ADAS和AD。

Snapdragon Ride平臺(tái)能夠覆蓋L1/L2級別主動(dòng)安全ADAS、L2+級別“便利性”ADAS、L4/L5級別智能駕駛?cè)箢I(lǐng)域，自2020年發(fā)布以來，已經(jīng)獲得了全球汽車制造商的廣泛認(rèn)可，發(fā)展勢頭迅猛。最新一代Snapdragon Ride平臺(tái)包括：SA8650P、SA8620P等。

此外，隨著汽車架構(gòu)日益復(fù)雜，中央計(jì)算平臺(tái)已成為協(xié)調(diào)車內(nèi)各功能的關(guān)鍵所在。因此，高通在2023年1月推出了Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）平臺(tái)，旨在通過提供高性能中央計(jì)算SoC，支持混合關(guān)鍵級工作負(fù)載，實(shí)現(xiàn)數(shù)字座艙、ADAS和AD功能的單顆SoC集成。

Snapdragon Ride Flex系列SoC可兼容驍龍數(shù)字底盤平臺(tái)所涵蓋的更廣泛的SoC組合。借助其業(yè)界領(lǐng)先的高性能異構(gòu)安全計(jì)算與可靈活運(yùn)行的混合關(guān)鍵級云原生工作負(fù)載能力，Snapdragon Ride Flex SoC有望成為下一代軟件定義汽車解決方案的理想車內(nèi)中央計(jì)算平臺(tái)。