日月光投控再獲蘋果重大訂單
據(jù)臺灣媒體《經(jīng)濟(jì)日報》報道，日月光投控成功斬獲蘋果iPhone16系列新機(jī)型中的電容式按鍵系統(tǒng)級封裝（SiP）模塊訂單，該大宗交易旨在替代現(xiàn)有物理按鍵，采用電容式觸摸按鍵提高操作體驗。
今年的iPhone16新機(jī)型將摒棄實體音量鍵和電源鍵，取而代之的是電容式觸控按鍵。為了提升用戶體驗，蘋果計劃在新機(jī)型中增加第二顆Taptic Engine馬達(dá)，提供震動反饋，實現(xiàn)虛擬化實體按鍵的效果。
為了實現(xiàn)這一設(shè)計，蘋果需要兩個系統(tǒng)級封裝模塊來集成電容式按鍵和Taptic Engine馬達(dá)等部件，這些訂單均被日月光投控獨攬。
為了滿足蘋果的新設(shè)計和新訂單需求，日月光投控高雄廠正在全力擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，預(yù)計從三季度起進(jìn)入大規(guī)模出貨階段。
日月光投控與蘋果有著長期且緊密的合作關(guān)系。據(jù)IT之家早前報道，蘋果已將其先進(jìn)封裝和芯片代工訂單分配給日月光投控，使后者成為了前者先進(jìn)封裝產(chǎn)能的最大客戶。
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