日月光成功贏得蘋果M4芯片先進封裝訂單
3月18日，臺灣媒體《經(jīng)濟日報》發(fā)布消息稱，臺資企業(yè)日月光已贏得蘋果M4芯片的先進封裝業(yè)務(wù)。該公司與蘋果有著較長時間的合作歷程，曾為后者提供芯片封測、SiP 系統(tǒng)級封裝等多項封裝工藝。
在此之前，蘋果M系列Apple Silicon芯片由臺積電一家承擔(dān)前道芯片加工以及后道高級封裝工作。如今蘋果將兩者訂單進行區(qū)分，使得日月光成為了其先進封裝產(chǎn)出的最大買家。
據(jù)悉，日月光將負(fù)責(zé)將M4處理器與DRAM內(nèi)存進行3D封裝集成，計劃于今年下半年起正式投入生產(chǎn)。這一封裝過程雖然具有挑戰(zhàn)性，但鑒于日月光長期以來的布局，在技術(shù)上并非難事。
經(jīng)查詢，日月光官方網(wǎng)站顯示，該公司已于2022年推出VIPack高級封裝平臺，包含了基于高密度RDL重布線層的FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge及FOSiP四種技
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
455文章
50816瀏覽量
423675 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24411瀏覽量
198781 -
日月光
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
146瀏覽量
19055 -
先進封裝
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
404瀏覽量
246
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
蘋果發(fā)布M4系列芯片,AI PC領(lǐng)域競爭白熱化
10月30日晚，蘋果公司在其官網(wǎng)上發(fā)布了全新的M4 Pro和M4 Max芯片，與早前發(fā)布的M4芯片
蘋果發(fā)布新款MacBook Pro,M4 Max芯片性能提升3.5倍
蘋果公司近期推出了搭載全新M4芯片系列的新款MacBook Pro筆記本，旨在通過其增強的處理速度和先進的人工智能（AI）功能吸引廣大消費者。
新款MacBook Pro將配
日月光先進封裝業(yè)務(wù)展望：2025年目標(biāo)業(yè)績倍增
半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控，其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進封裝技術(shù)方面持續(xù)展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。據(jù)產(chǎn)業(yè)分析人士透露，特別是在Co
傳日月光拿下臺積電CoWoS委外大單
關(guān)鍵的CoW制程委外訂單授予日月光投控，具體由日月光投控旗下的矽品承接。這一舉動不僅讓日月光投控的先進封
日月光斥巨資購日本土地，擴充先進封裝產(chǎn)能
半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光，近日宣布其日本子公司將斥資新臺幣7.01億元（折合人民幣約1.55億元），購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場視為日月光為應(yīng)對未來市場需求，積極擴充先進
日月光資本支出加碼，先進封裝營收明年望倍增
在人工智能（AI）浪潮的強勁推動下，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)日月光集團迎來了先進封裝業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長。近日，日月光營運長吳田玉宣布，公司
日月光：今年CoWoS先進封裝營收比預(yù)期增2.5億美元以上，積極布局海外產(chǎn)能
來源：綜合 日月光投控6月26日召開股東會， 首席運營官(COO)吳田玉表示，到2025年AI先進封裝需求持續(xù)強勁，今年AI相關(guān)CoWoS先進封裝
日月光宣布建設(shè)高雄K28廠，擴充先進封裝產(chǎn)能
全新的K28廠。這座現(xiàn)代化工廠的建設(shè)標(biāo)志著日月光在半導(dǎo)體先進封裝及測試領(lǐng)域布局的進一步深化，同時也為高雄地區(qū)的經(jīng)濟發(fā)展注入了新的活力。
蘋果推出新款M4芯片
在備受矚目的晚間新品發(fā)布會上，蘋果公司正式推出了備受期待的M4芯片，這款強大芯片將首先搭載于2024款iPad Pro上。M4
蘋果iPhone 16系列迎重大革新 日月光投控贏得關(guān)鍵封裝大單
了滿足蘋果新設(shè)計與新訂單的需求，日月光投控的高雄廠正在全力進行擴產(chǎn)工作。
消息稱日月光拿下蘋果 M4 芯片先進封裝訂單
3 月 18 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，臺企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進封裝訂單。
今日看點丨小米汽車 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市；日月光奪蘋果先進封裝大單
控與蘋果合作一直都相當(dāng)密切，不論是芯片封測或是系統(tǒng)級封裝（SiP）等，過往都由日月光投控承接蘋果相關(guān)訂單
發(fā)表于 03-12 13:44
?1005次閱讀
日月光加大資本支出，擴充先進封裝產(chǎn)能
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測廠日月光表示，為了進一步擴大先進封裝產(chǎn)能，公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進
日月光擴大馬來西亞投資，以增強先進封裝產(chǎn)能
半導(dǎo)體封測大廠日月光投控近日宣布，其馬來西亞子公司已投資約4.64億新臺幣，成功取得馬來西亞檳城州桂花城科技園的土地使用權(quán)。這次擴充產(chǎn)能的主要目的是布局先進封裝領(lǐng)域。
日月光砸1億元拿地，布局先進封裝產(chǎn)能
半導(dǎo)體封測廠日月光投控今天下午發(fā)布公告，稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉（約人民幣1億元）擴大馬來西亞檳城投資，主要布局先進封裝產(chǎn)能。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，日月光
工商網(wǎng)監(jiān)
評論