0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

巨芯半導(dǎo)體專(zhuān)注創(chuàng)新驅(qū)動(dòng) 引領(lǐng)封裝測(cè)試技術(shù)新未來(lái)

SEMIEXPO半導(dǎo)體 ? 來(lái)源:SEMIE半導(dǎo)體 ? 2024-04-02 18:14 ? 次閱讀

集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)是確保半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它涉及到將制造完成的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝,并通過(guò)一系列的測(cè)試流程來(lái)確保其性能和可靠性符合預(yù)期標(biāo)準(zhǔn)。集成電路封裝的主要目的是保護(hù)芯片免受物理?yè)p害和環(huán)境影響,同時(shí)提供電氣連接,使芯片能夠與外部電路相連接。同時(shí),在封裝過(guò)程中涉及到散熱設(shè)計(jì),確保芯片在運(yùn)行過(guò)程中能夠有效地散發(fā)熱量,保證其穩(wěn)定運(yùn)行。

隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增長(zhǎng),封裝測(cè)試行業(yè)將繼續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新,以滿(mǎn)足更高性能、更小尺寸和更高集成度的產(chǎn)品需求。中國(guó)在這一領(lǐng)域的發(fā)展尤為迅速,已經(jīng)成為全球封裝測(cè)試行業(yè)的重要力量。通過(guò)持續(xù)的技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)升級(jí),中國(guó)的封裝測(cè)試企業(yè)有望在未來(lái)繼續(xù)保持其競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)地位。

東莞市巨芯半導(dǎo)體科技有限公司位于"粵港澳大灣區(qū)"中心城市-東莞,專(zhuān)注于集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù),致力于為客戶(hù)提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù),主要業(yè)務(wù)包括DFN、QFN等工藝的集成電路封裝測(cè)試服務(wù)。

公司自成立以來(lái),從建廠設(shè)備評(píng)估到工程技術(shù)團(tuán)隊(duì)建設(shè),一直都堅(jiān)持從QFN封測(cè)起步,向先進(jìn)封測(cè)發(fā)展的理念;所選用設(shè)備均由國(guó)際一流設(shè)備廠商供應(yīng),工程團(tuán)隊(duì)由封測(cè)行業(yè)超過(guò)15年經(jīng)驗(yàn)資深工程人員組成;公司自成立以來(lái)始終堅(jiān)持以自主創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展,注重集成電路封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)升級(jí),通過(guò)產(chǎn)品迭代更新構(gòu)筑市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。從QFN封測(cè)起步,向高端先進(jìn)封裝邁進(jìn);堅(jiān)持合作共贏的發(fā)展方針,用最先進(jìn)的技術(shù)和最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值,不斷發(fā)展創(chuàng)新,致力于把巨芯半導(dǎo)體打造成華南地區(qū)一流的封裝測(cè)試服務(wù)商。

巨芯半導(dǎo)體在集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)上具備獨(dú)到優(yōu)勢(shì),將出席6月26-28日SEMI-e第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì),展會(huì)匯集全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的眾多知名企業(yè),展示最新技術(shù)成果、拓展業(yè)務(wù)合作、了解行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的重要機(jī)會(huì)。



審核編輯:劉清

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 集成電路
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5388

    文章

    11547

    瀏覽量

    361860
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    334

    文章

    27367

    瀏覽量

    218826
  • QFN封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    133

    瀏覽量

    16737

原文標(biāo)題:巨芯半導(dǎo)體專(zhuān)注創(chuàng)新驅(qū)動(dòng) 引領(lǐng)封裝測(cè)試技術(shù)新未來(lái)

文章出處:【微信號(hào):Smart6500781,微信公眾號(hào):SEMIEXPO半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    半導(dǎo)體將參加2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇

    半導(dǎo)體將于本周五(11月29日)參加在四川成都舉辦的“2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇暨四川省集成電路博士后學(xué)術(shù)交流活
    的頭像 發(fā)表于 11-27 16:46 ?525次閱讀

    AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí),原布局未來(lái)智能計(jì)算領(lǐng)域

    隨著AI技術(shù)在高性能計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,對(duì)高性能芯片的需求日益增長(zhǎng),這直接推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展和升級(jí)。在2024全球CEO峰會(huì)上,原執(zhí)行副總裁、業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)部總經(jīng)理汪洋圍繞
    的頭像 發(fā)表于 11-06 13:53 ?454次閱讀

    德科技:先進(jìn)封裝引領(lǐng)光通信芯片未來(lái)

    半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展,德科技似璀璨之星閃耀,公司于2020年9月在南京城起步,專(zhuān)注中高端封裝測(cè)試,秉持強(qiáng)大
    的頭像 發(fā)表于 10-24 17:43 ?368次閱讀
    <b class='flag-5'>芯</b>德科技:先進(jìn)<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>引領(lǐng)</b>光通信芯片<b class='flag-5'>未來(lái)</b>

    半導(dǎo)體封裝技術(shù)的類(lèi)型和區(qū)別

    半導(dǎo)體封裝技術(shù)是將半導(dǎo)體集成電路芯片用特定的外殼進(jìn)行封裝,以保護(hù)芯片、增強(qiáng)導(dǎo)熱性能,并實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部與外部電路的連接和通信。隨著
    的頭像 發(fā)表于 10-18 18:06 ?1081次閱讀

    英銳恩科技引領(lǐng)微控制器MCU技術(shù)創(chuàng)新,賦能多元化應(yīng)用!

    ,成為國(guó)家高新技術(shù)半導(dǎo)體企業(yè)的佼佼者。英銳恩科技不僅致力于為客戶(hù)提供高可靠性、高性能、高性?xún)r(jià)比的一站式半導(dǎo)體芯片供應(yīng)服務(wù),更在8位和32位MCU市場(chǎng)不斷創(chuàng)新,推動(dòng)
    發(fā)表于 09-29 13:40

    半導(dǎo)體專(zhuān)家無(wú)錫聚首,共話產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇

    近日,無(wú)錫這座歷史悠久的城市再次吸引了全球半導(dǎo)體行業(yè)的目光。一系列高端會(huì)議和論壇在此舉行,眾多國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂尖專(zhuān)家、學(xué)者與企業(yè)高層匯聚一堂,圍繞技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)趨勢(shì)及未來(lái)發(fā)展展開(kāi)了
    的頭像 發(fā)表于 09-27 10:38 ?597次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體專(zhuān)</b>家無(wú)錫聚首,共話產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇

    西斯特科技亮相無(wú)錫2024半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)

    9月26日,第二十二屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì),暨第六屆無(wú)錫太湖創(chuàng)論壇,在太湖國(guó)際博覽中心順利落下帷幕。中國(guó)
    的頭像 發(fā)表于 09-27 08:03 ?488次閱讀
    西斯特科技亮相無(wú)錫2024<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>測(cè)試</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b>與市場(chǎng)年會(huì)

    筑強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,利爾達(dá)倡議成立未來(lái)科技城科創(chuàng)聯(lián)盟半導(dǎo)體專(zhuān)委會(huì)

    //7月24日下午,“新動(dòng)力?未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果對(duì)接會(huì)暨產(chǎn)業(yè)融資簽約儀式在杭州未來(lái)科技城成功舉行。本次會(huì)議旨在加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的
    的頭像 發(fā)表于 07-26 14:33 ?589次閱讀
    筑強(qiáng)<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>產(chǎn)業(yè)鏈,利爾達(dá)倡議成立<b class='flag-5'>未來(lái)</b>科技城科創(chuàng)聯(lián)盟<b class='flag-5'>半導(dǎo)體專(zhuān)</b>委會(huì)

    勢(shì)科技獲數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資,加速半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備創(chuàng)新

    近日,江蘇勢(shì)科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“勢(shì)科技”)宣布成功完成數(shù)千萬(wàn)元人民幣的Pre-A輪融資,此輪融資由元禾原點(diǎn)與新尚資本聯(lián)合投資,為公司未來(lái)的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。勢(shì)科技,這家成立僅半
    的頭像 發(fā)表于 07-18 10:04 ?837次閱讀

    深迪半導(dǎo)體榮獲“2023-2024半導(dǎo)體行業(yè)/MEMS芯片創(chuàng)新引領(lǐng)企業(yè)”獎(jiǎng)

    2024年3月28日-29日,備受矚目的“2024半導(dǎo)體生態(tài)創(chuàng)新大會(huì)”活動(dòng)落下帷幕,深迪半導(dǎo)體憑借其卓越的創(chuàng)新能力和行業(yè)影響力,榮獲“2023-2024
    的頭像 發(fā)表于 04-02 11:15 ?733次閱讀
    深迪<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>榮獲“2023-2024<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>行業(yè)/MEMS芯片<b class='flag-5'>創(chuàng)新</b><b class='flag-5'>引領(lǐng)</b>企業(yè)”獎(jiǎng)

    半導(dǎo)體發(fā)展的四個(gè)時(shí)代

    個(gè)生態(tài)系統(tǒng),讓每家公司都能夠專(zhuān)注于他們的核心競(jìng)爭(zhēng)力,這是管理復(fù)雜性的一個(gè)好方法。這就是第三個(gè)時(shí)代所發(fā)生的事情。芯片的設(shè)計(jì)和實(shí)施由無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司負(fù)責(zé),設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施由 EDA 公司負(fù)責(zé),工藝技術(shù)則交給
    發(fā)表于 03-27 16:17

    澤豐半導(dǎo)體科技:創(chuàng)新技術(shù)助力半導(dǎo)體封裝測(cè)試效能升級(jí)

    澤豐半導(dǎo)體的名字早已耳熟能詳,作為中國(guó)大陸頂尖的高端半導(dǎo)體綜合測(cè)試解決方案和陶瓷封裝方案供應(yīng)商,澤豐將在兩場(chǎng)盛會(huì)上展示三大類(lèi)別產(chǎn)品及其配套解決方案,充分體現(xiàn)公司精湛的自主材料研發(fā)實(shí)力、
    的頭像 發(fā)表于 03-15 09:47 ?693次閱讀

    半導(dǎo)體發(fā)展的四個(gè)時(shí)代

    一個(gè)生態(tài)系統(tǒng),讓每家公司都能夠專(zhuān)注于他們的核心競(jìng)爭(zhēng)力,這是管理復(fù)雜性的一個(gè)好方法。這就是第三個(gè)時(shí)代所發(fā)生的事情。芯片的設(shè)計(jì)和實(shí)施由無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司負(fù)責(zé),設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施由 EDA 公司負(fù)責(zé),工藝技術(shù)
    發(fā)表于 03-13 16:52

    功率半導(dǎo)體廠商長(zhǎng)征開(kāi)啟上市輔導(dǎo)

    江蘇長(zhǎng)征微電子集團(tuán)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)征”)正式啟動(dòng)A股IPO進(jìn)程,并已向證監(jiān)會(huì)提交上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。該公司是一家在新型功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域具有領(lǐng)先技術(shù)的高新
    的頭像 發(fā)表于 02-27 13:58 ?1276次閱讀

    超星未來(lái)入選「2023中國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新獎(jiǎng)TOP10」

    近日,億歐聯(lián)合榜重磅發(fā)布了「2023中國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新獎(jiǎng)TOP10」榜單。憑借領(lǐng)先的架構(gòu)設(shè)計(jì)能力和獨(dú)特的產(chǎn)品創(chuàng)新優(yōu)勢(shì),超星未來(lái)成功入選
    的頭像 發(fā)表于 01-22 17:12 ?762次閱讀
    超星<b class='flag-5'>未來(lái)</b>入選「2023中國(guó)<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>芯片設(shè)計(jì)<b class='flag-5'>創(chuàng)新</b>獎(jiǎng)TOP10」