智原攜手松翰量產(chǎn)新一代MCU內(nèi)建SONOS eFlash

ASIC設計服務與IP研發(fā)銷售領(lǐng)先廠商智原近日宣布，與松翰科技成功合作，在聯(lián)電40ULP制程下實現(xiàn)特定應用MCU芯片的量產(chǎn)驗證。此次合作中，智原的SONOS eFlash子系統(tǒng)解決方案發(fā)揮了關(guān)鍵作用，助力松翰科技打造出高性能的MCU產(chǎn)品。

該SONOS eFlash子系統(tǒng)解決方案廣泛應用于邊緣人工智能、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)以及MCU等多個領(lǐng)域。其獨特之處在于，無需對已在40ULP制程上驗證過的IP進行修改，即可快速整合至系統(tǒng)芯片中，為芯片增添eFlash功能。這一特性不僅簡化了設計流程，還提高了生產(chǎn)效率，為松翰科技的產(chǎn)品提供了強有力的技術(shù)支撐。

此次合作成果的順利實現(xiàn)，彰顯了智原在ASIC設計服務與IP研發(fā)領(lǐng)域的強大實力。智原將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，不斷推出更多高性能、高可靠性的解決方案，為合作伙伴提供全方位的技術(shù)支持，共同推動半導體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。同時，我們也期待看到更多類似的合作成果在業(yè)界涌現(xiàn)，共同推動半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮與進步。