蘋果、英特爾與AMD加大3nm臺積電下單量，臺灣半導(dǎo)體檢測與分析受關(guān)注

蘋果、英特爾與AMD擴(kuò)大向臺積電采購3nm芯片，由于新產(chǎn)品需進(jìn)行前期測試且為首次合作，因此中國臺灣半導(dǎo)體檢測分析三巨頭均受益良多。隨著臺積電2nm工藝明年投產(chǎn)，它們的訂單直至年底無空位，明年仍將保持旺盛。

為了應(yīng)對日益增長的檢測需求，閎康啟動了全年增產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)年產(chǎn)量較去年提升兩成，將在中國臺灣、日本和中國大陸等地區(qū)設(shè)立生產(chǎn)基地。該企業(yè)希望既能接手臺積電大量復(fù)雜工藝訂單，又能滿足中國大陸新出現(xiàn)的成熟制程需求預(yù)測。資金方樂觀預(yù)測，閎康今年業(yè)績有望再次刷新紀(jì)錄。

泛銓目前已成功進(jìn)入2nm制程供應(yīng)鏈，開始做好服務(wù)準(zhǔn)備工作。預(yù)計(jì)未來業(yè)績將逐漸上漲。投資者關(guān)注的重點(diǎn)在于蘋果、英特爾以及AMD等主要客戶繼續(xù)加大對臺積電的訂單投入，主要客戶新品激發(fā)出巨大的檢測分析需求。

據(jù)討論，臺積電大多數(shù)客戶已經(jīng)開始采用3nm制程，因此相關(guān)檢測分析需求增加。由于臺積電自身無法全部完成這種新型訂單，因此會大量轉(zhuǎn)包給第三方公司，這將帶來巨大的商業(yè)機(jī)會。

此外，臺積電能如期于明年大規(guī)模提供2nm芯片。由于這項(xiàng)轉(zhuǎn)變，傳統(tǒng)的FinFET架構(gòu)將會被更先進(jìn)的GAA架構(gòu)所取代，這無疑將推動新一輪的檢測分析需求。因此，引人注目地是，那些有意使用臺積電2nm制程生產(chǎn)的客戶，早已開始協(xié)商預(yù)定后續(xù)的檢測分析工作。這充分印證了市場的火爆程度。

預(yù)計(jì)從今年至明年，新型芯片制造流程將會產(chǎn)生大量委外檢測分析訂單。投資人看好，閎康、宜特和泛銓等人氣半導(dǎo)體檢測分析公司的訂單將持續(xù)至年末，明年增長趨勢猶存。