SK海力士作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，正積極響應(yīng)市場(chǎng)需求的變化，并敏銳地把握住了高帶寬內(nèi)存（HBM）市場(chǎng)的增長(zhǎng)潛力。隨著數(shù)據(jù)處理速度需求的提升，HBM以其卓越的性能和帶寬特性，正成為AI等高性能計(jì)算領(lǐng)域的重要支撐。
公司高層對(duì)于封裝技術(shù)的重視和投入，體現(xiàn)出了SK海力士對(duì)于技術(shù)創(chuàng)新的追求和對(duì)于市場(chǎng)趨勢(shì)的深刻洞察。超過(guò)10億美元的投資不僅優(yōu)化了芯片封裝工藝，更擴(kuò)大了產(chǎn)能，為SK海力士在全球市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
而SK海力士在芯片封裝技術(shù)上的突破和創(chuàng)新，正是其HBM產(chǎn)品能夠在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出的關(guān)鍵。這種技術(shù)優(yōu)勢(shì)不僅讓SK海力士的HBM產(chǎn)品成為AI內(nèi)存芯片市場(chǎng)的熱門(mén)選擇，更使其在降低功耗、提高性能等方面取得了顯著成果。
對(duì)于SK海力士來(lái)說(shuō)，芯片封裝工藝的持續(xù)優(yōu)化不僅是提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的必要手段，更是鞏固公司在HBM市場(chǎng)領(lǐng)先地位的關(guān)鍵。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷擴(kuò)張，我們有理由相信，SK海力士將在未來(lái)繼續(xù)發(fā)揮其在芯片封裝技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，引領(lǐng)高帶寬內(nèi)存市場(chǎng)的發(fā)展潮流。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
與測(cè)試)市場(chǎng)，這將標(biāo)志著其在AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的布局進(jìn)一步向下延伸。此舉不僅有助于SK海力士擴(kuò)大整體利潤(rùn)規(guī)模，更能在一定程度上緩解下游外部先進(jìn)封裝
![的頭像]()
發(fā)表于 12-25 14:24
?183次閱讀
SK海力士宣布，公司已正式踏入人工智能芯片生產(chǎn)的新階段，批量生產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的12層HBM3E芯片。這款芯片不僅代表了
![的頭像]()
發(fā)表于 09-26 14:24
?333次閱讀
據(jù)最新消息，SK海力士正醞釀一項(xiàng)重要財(cái)務(wù)戰(zhàn)略，考慮推動(dòng)其N(xiāo)AND與SSD業(yè)務(wù)子公司Solidigm在美國(guó)進(jìn)行首次公開(kāi)募股（IPO）。Solidigm作為SK海力士在2021年底通過(guò)收購(gòu)
![的頭像]()
發(fā)表于 07-30 17:35
?972次閱讀
瑞銀集團(tuán)最新報(bào)告指出，SK海力士的HBM4芯片預(yù)計(jì)從2026年起，每年將貢獻(xiàn)6至15億美元的營(yíng)收。作為高帶寬內(nèi)存（HBM）市場(chǎng)的領(lǐng)軍企業(yè)，SK海力士
![的頭像]()
發(fā)表于 05-30 10:27
?807次閱讀
來(lái)源：Silicon Semiconductor 為下一代HBM建造先進(jìn)封裝設(shè)施，同時(shí)與普渡大學(xué)合作研發(fā)。 SK海力士將在美國(guó)印第安納州西拉斐特投資約38.7億美元，為人工智能產(chǎn)品建設(shè)
![的頭像]()
發(fā)表于 04-16 11:17
?274次閱讀
SK海力士在聲明中回應(yīng)稱(chēng)，正在評(píng)估在美投資建廠事宜，尚未做出最后決策。業(yè)內(nèi)人士向《華爾街日?qǐng)?bào)》透露，SK 海力士董事會(huì)有望盡快批準(zhǔn)上述方案，推動(dòng)美國(guó)重返全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)之位；而新設(shè)工廠有
![的頭像]()
發(fā)表于 03-27 15:26
?372次閱讀
來(lái)源：集成電路前沿，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 3月25日消息，據(jù)報(bào)道，由于SK海力士部分工程出現(xiàn)問(wèn)題，英偉達(dá)所需的12層HBM3E內(nèi)存，將由三星獨(dú)家供貨，SK海力士出局！ 據(jù)了
![的頭像]()
發(fā)表于 03-27 09:12
?623次閱讀
全球知名的存儲(chǔ)器芯片制造商SK海力士日前宣布了一項(xiàng)宏偉計(jì)劃，擬在2046年前于其龍仁半導(dǎo)體基地投入超過(guò)120兆韓元（約合907億美元）資金，打造全球規(guī)模最大、技術(shù)最
![的頭像]()
發(fā)表于 03-25 11:41
?650次閱讀
SK海力士，作為全球知名的半導(dǎo)體公司，近期在中國(guó)業(yè)務(wù)方面進(jìn)行了重大的戰(zhàn)略調(diào)整。據(jù)相關(guān)報(bào)道，SK海力士正在全面重組其在中國(guó)的業(yè)務(wù)布局，計(jì)劃關(guān)閉運(yùn)營(yíng)了長(zhǎng)達(dá)17年的上海銷(xiāo)售公司，并將其業(yè)務(wù)重
![的頭像]()
發(fā)表于 03-20 10:42
?1371次閱讀
在人工智能這一科技浪潮的推動(dòng)下，高帶寬存儲(chǔ)芯片（HBM）已成為市場(chǎng)競(jìng)逐的焦點(diǎn)。作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，SK海力士敏銳地捕捉到了這一重要機(jī)遇，并決定加大在
![的頭像]()
發(fā)表于 03-08 10:56
?700次閱讀
SK海力士正積極應(yīng)對(duì)AI開(kāi)發(fā)中關(guān)鍵組件HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）日益增長(zhǎng)的需求，為此公司正加大在先進(jìn)芯片封裝
![的頭像]()
發(fā)表于 03-08 10:53
?1227次閱讀
據(jù)封裝研發(fā)負(fù)責(zé)人李康旭副社長(zhǎng)（Lee Kang-Wook）介紹，SK海力士已在韓國(guó)投入逾10億美元擴(kuò)充及改良芯片
![的頭像]()
發(fā)表于 03-07 15:24
?710次閱讀
韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士計(jì)劃在美國(guó)印第安納州投資興建一座先進(jìn)封裝工廠，專(zhuān)注于生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存（HBM）芯
![的頭像]()
發(fā)表于 02-06 16:10
?1254次閱讀
據(jù)最新消息，韓國(guó)芯片生產(chǎn)商SK海力士已經(jīng)決定在美國(guó)印第安納州建設(shè)其150億美元的先進(jìn)封裝工廠。這一決定意味著
![的頭像]()
發(fā)表于 02-03 09:40
?497次閱讀
SK海力士近日宣布，將進(jìn)一步擴(kuò)大高帶寬內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)施的投資，以滿(mǎn)足高性能AI產(chǎn)品市場(chǎng)的不斷增長(zhǎng)需求。
![的頭像]()
發(fā)表于 01-29 16:54
?978次閱讀
SK海力士加大對(duì)先進(jìn)芯片封裝投入
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論