據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道,產(chǎn)業(yè)巨頭 SK 海力士計(jì)劃斥資約 40 億美元(相當(dāng)于約 289.2 億元人民幣)在美國(guó)印第安納州西拉斐特建設(shè)一座尖端芯片封裝工廠,預(yù)計(jì)年內(nèi)在 2028 實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。
SK 海力士在聲明中回應(yīng)稱,正在評(píng)估在美投資建廠事宜,尚未做出最后決策。業(yè)內(nèi)人士向《華爾街日?qǐng)?bào)》透露,SK 海力士董事會(huì)有望盡快批準(zhǔn)上述方案,推動(dòng)美國(guó)重返全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)之位;而新設(shè)工廠有望增加就業(yè)機(jī)會(huì),預(yù)計(jì)將創(chuàng)造 800~1000 個(gè)新的工作崗位。
據(jù)悉,SK 海力士與普渡大學(xué)師生相鄰而居,后者常年培育半導(dǎo)體領(lǐng)域人才。因此,除了考察其它選址外,SK 海力士更看重普渡大學(xué)的資源優(yōu)勢(shì),從而選擇印第安納州作為新建廠區(qū)。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
近日,據(jù)韓媒報(bào)道,SK海力士在先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展,并正在考慮將其技術(shù)實(shí)力拓展至對(duì)外提供
發(fā)表于 12-25 14:24
?168次閱讀
SK海力士宣布,公司已正式踏入人工智能芯片生產(chǎn)的新階段,批量生產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的12層HBM3E芯片。這款芯片不僅代表了
發(fā)表于 09-26 14:24
?331次閱讀
據(jù)最新消息,SK海力士正醞釀一項(xiàng)重要財(cái)務(wù)戰(zhàn)略,考慮推動(dòng)其NAND與SSD業(yè)務(wù)子公司Solidigm在美國(guó)進(jìn)行首次公開募股(IPO)。Solidigm作為SK海力士在2021年底通過收購(gòu)
發(fā)表于 07-30 17:35
?971次閱讀
瑞銀集團(tuán)最新報(bào)告指出,SK海力士的HBM4芯片預(yù)計(jì)從2026年起,每年將貢獻(xiàn)6至15億美元的營(yíng)收。作為高帶寬內(nèi)存(HBM)市場(chǎng)的領(lǐng)軍企業(yè),
發(fā)表于 05-30 10:27
?804次閱讀
SK海力士,作為全球領(lǐng)先的內(nèi)存芯片制造商,正在積極考慮建設(shè)一家新的DRAM工廠。這一決策源于其現(xiàn)有的龍仁芯片集群投產(chǎn)計(jì)劃的推遲,以及對(duì)今年內(nèi)
發(fā)表于 05-06 10:52
?565次閱讀
據(jù)了解,由于龍仁芯片集群的投產(chǎn)延遲,預(yù)計(jì)今年內(nèi)存市場(chǎng)需求將顯著上升。一位不愿具名的半導(dǎo)體高管表示,“我們得知,SK海力士不僅愿意在韓國(guó)設(shè)立新
發(fā)表于 04-29 09:50
?355次閱讀
來源:Silicon Semiconductor 為下一代HBM建造先進(jìn)封裝設(shè)施,同時(shí)與普渡大學(xué)合作研發(fā)。 SK海力士將在美國(guó)印第安納州西拉斐特投資約38.7億美元,為人工智能產(chǎn)品建設(shè)
發(fā)表于 04-16 11:17
?273次閱讀
據(jù)了解,該廠預(yù)計(jì)在2028年啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)。進(jìn)而,SK 海力士即將召開董事會(huì)會(huì)議,對(duì)該項(xiàng)建廠計(jì)劃進(jìn)行表決,盡早達(dá)成決定。值得強(qiáng)調(diào)的是,SK海力士一
發(fā)表于 03-27 09:45
?441次閱讀
在基礎(chǔ)晶圓上通過硅通孔(TSV)連接多層DRAM,首批HBM3E產(chǎn)品均采用8層堆疊,容量為24GB。SK海力士和三星分別在去年8月和10月向英偉達(dá)發(fā)送了樣品。此前有消息稱,英偉達(dá)已經(jīng)向SK海力
發(fā)表于 03-27 09:12
?618次閱讀
全球知名的存儲(chǔ)器芯片制造商SK海力士日前宣布了一項(xiàng)宏偉計(jì)劃,擬在2046年前于其龍仁半導(dǎo)體基地投入超過120兆韓元(約合907億美元)資金,打造全球規(guī)模最大、技術(shù)最
發(fā)表于 03-25 11:41
?648次閱讀
SK海力士正積極應(yīng)對(duì)AI開發(fā)中關(guān)鍵組件HBM(高帶寬存儲(chǔ)器)日益增長(zhǎng)的需求,為此公司正加大在先進(jìn)芯片封裝方面的投入。
發(fā)表于 03-08 10:53
?1225次閱讀
據(jù)封裝研發(fā)負(fù)責(zé)人李康旭副社長(zhǎng)(Lee Kang-Wook)介紹,SK海力士已在韓國(guó)投入逾10億美元擴(kuò)充及改良芯片封裝技術(shù)。精心優(yōu)化
發(fā)表于 03-07 15:24
?708次閱讀
近日,日本存儲(chǔ)芯片制造商鎧俠向韓國(guó)芯片巨頭SK海力士提出了一項(xiàng)合作建議。根據(jù)該建議,SK海力士考
發(fā)表于 02-18 18:18
?1288次閱讀
韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士計(jì)劃在美國(guó)印第安納州投資興建一座先進(jìn)封裝工廠,專注于生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存(HBM)芯
發(fā)表于 02-06 16:10
?1252次閱讀
據(jù)最新消息,韓國(guó)芯片生產(chǎn)商SK海力士已經(jīng)決定在美國(guó)印第安納州建設(shè)其150億美元的先進(jìn)封裝工廠。這一決定意味著
發(fā)表于 02-03 09:40
?492次閱讀
評(píng)論