高端PCB（高頻板）涉及領(lǐng)域的市場(chǎng)前景

被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”的印制電路PCB，是電子元器件中的重要組成部分，在服務(wù)器中的應(yīng)用價(jià)值也在持續(xù)提升。PCB幾乎用于所有的電子產(chǎn)品上，它的品質(zhì)不僅直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號(hào)傳輸?shù)耐暾裕谛乱惠営布?chuàng)新浪潮中，PCB設(shè)計(jì)行業(yè)增長(zhǎng)趨勢(shì)確定，市場(chǎng)規(guī)模巨大。與此同時(shí)，特別是具備高標(biāo)準(zhǔn)的新型高頻PCB產(chǎn)品，其價(jià)值量幾乎是傳統(tǒng)普通PCB的5-6倍。受到市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，近年來全球PCB廠商都在全面提升產(chǎn)品品質(zhì)與核心競(jìng)爭(zhēng)力，加上市場(chǎng)需求的擴(kuò)容，PCB產(chǎn)業(yè)的上升勢(shì)頭也越來越迅猛。

1、智能產(chǎn)品創(chuàng)新的繁榮將帶動(dòng)高頻PCB研發(fā)需求持續(xù)擴(kuò)容：

隨著5G時(shí)代的到來，人工智能產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，服務(wù)器芯片升級(jí)全面帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)升級(jí)，對(duì)層數(shù)、傳輸損耗值、設(shè)計(jì)靈活度、抗阻功能等核心性能指標(biāo)提出了更高要求。網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路領(lǐng)域正面受益，而5G高速傳輸、海量連接、低延時(shí)性的特性及AI技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展也為工業(yè)4.0、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等更為廣泛的硬件創(chuàng)新領(lǐng)域注入了新的動(dòng)能。未來，智能硬件應(yīng)用場(chǎng)景將逐步豐富，智能電子產(chǎn)品的普及將是必然趨勢(shì)，設(shè)備種類和設(shè)備數(shù)量將保持高速增長(zhǎng)。PCB作為電子產(chǎn)品的重要組成部分，其本身的研發(fā)即是硬件研發(fā)中基礎(chǔ)的一環(huán)，因而，終端產(chǎn)品創(chuàng)新的繁榮將推動(dòng)PCB研發(fā)需求不斷擴(kuò)容。

2、高頻PCB研發(fā)難度的增加和單硬件設(shè)備以及高頻PCB用量的提升，使得高頻PCB研發(fā)需求倍速增長(zhǎng)：

隨著集成電路工作速率的倍增，PCB逐漸向高密度、高精度、高可靠、多層化、高速傳輸（高頻PCB）等方向發(fā)展，其技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向封裝基、剛撓結(jié)合、HDI等具備較高技術(shù)含量的品種傾斜發(fā)展。同時(shí)，智能硬件電子滲透率的提升、功能的豐富亦使得單設(shè)備高頻PCB用量的普遍提升。因此，在硬件創(chuàng)新設(shè)備級(jí)研發(fā)需求提升的基礎(chǔ)上，高頻PCB研發(fā)難度的上升及單設(shè)備高頻PCB用量的上升使得高頻PCB研發(fā)需求倍速增長(zhǎng)，高頻PCB研發(fā)能力不足可能進(jìn)一步成為企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力和效率的掣肘，高頻PCB商業(yè)化研發(fā)服務(wù)的需求旺盛。

3、人工智能產(chǎn)業(yè)推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)升級(jí)變革：

從功能定位來說，PCB在電子元器件中承擔(dān)的就是連接橋梁作用。尤其是服務(wù)器領(lǐng)域PCB更是呈現(xiàn)出“高速高頻、微型化、輕便化和多功能”的發(fā)展趨勢(shì)。因?yàn)閷?duì)于計(jì)算機(jī)和服務(wù)器行業(yè)而言，高速高頻的5G時(shí)代和AI技術(shù)浪潮對(duì)PCB提出了更高的要求和標(biāo)準(zhǔn)。通信頻率和傳輸速率全面提升，要求更大的算力支撐，PCB更是要保證高速穩(wěn)定運(yùn)行，必然要滿足低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗因子和低粗糙度的技術(shù)指標(biāo)要求。因此AI服務(wù)器中PCB的工藝要求要遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的PCB，大尺寸、高層數(shù)、高階高密度以及高頻高速的PCB產(chǎn)品也將逐步成為市場(chǎng)主流。

4、PCB設(shè)計(jì)是PCB產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，處于上游研發(fā)環(huán)節(jié)：

PCB上游產(chǎn)業(yè)與下游生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)亦息息相關(guān)，兩者均受益于電子行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，因而制造環(huán)節(jié)PCBA、我國為PCB全球第一大生產(chǎn)基地，近年來PCB產(chǎn)值穩(wěn)步增長(zhǎng)。國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)向高端領(lǐng)域延伸帶動(dòng)，PCB設(shè)計(jì)行業(yè)向更高水平邁進(jìn)隨著下游行業(yè)的技術(shù)革新以及國家政策支持將創(chuàng)造PCB產(chǎn)品更新升級(jí)需求，未來國內(nèi)中高端PCB領(lǐng)域具備較好的發(fā)展空間，從而將直接帶動(dòng)國內(nèi)PCB設(shè)計(jì)行業(yè)向更高水平邁進(jìn)。

5、高頻PCB在材性能要求和層數(shù)上更優(yōu)于傳統(tǒng)PCB：

僅僅是從PCB的層數(shù)變化來看，AI模型需要提高算力來管理越來越大的數(shù)據(jù)量，現(xiàn)有主流的服務(wù)器、存儲(chǔ)器的封裝基一般為6-16層。進(jìn)入人工智能大規(guī)模商用時(shí)代，16層以上的高端服務(wù)器將成為市場(chǎng)主流，甚至隨著技術(shù)需求不斷提升，PCB的層數(shù)也將不斷遞增，背層數(shù)超過二十層的產(chǎn)品也將逐步加大市場(chǎng)供應(yīng)量。其中，AI訓(xùn)練階段服務(wù)器的PCB將普遍達(dá)到20層以上。

6、PCB行業(yè)在國內(nèi)追補(bǔ)迅猛發(fā)展：

從PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程來看，歐美及日本等發(fā)達(dá)國家起步早、產(chǎn)業(yè)成熟、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯。數(shù)據(jù)顯示，21世紀(jì)之前，美日歐占全球PCB生產(chǎn)70%以上的產(chǎn)值。自2000年以來，亞洲PCB產(chǎn)業(yè)開始全面崛起，尤其是我國，憑借著在資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的全方位優(yōu)勢(shì)，開始全力發(fā)展PCB產(chǎn)業(yè)。在全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移的過程中，我國已經(jīng)成為PCB全球制造中心。數(shù)據(jù)顯示，自2006年開始，我國正式超越日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地。2022年，我國PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值已經(jīng)達(dá)到442億美元，占全球的54.1%。近年來，隨著更多的企業(yè)加大技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)投入，我國PCB產(chǎn)業(yè)的集群優(yōu)勢(shì)更為明顯，很多PCB廠商在各細(xì)分領(lǐng)域形成了自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與議價(jià)能力。

清寶電子主要從事PCB逆向開發(fā) PCB抄板 芯片解密 公司另有投資板廠專業(yè)從事1-32層高頻微波射頻感應(yīng)印制電路板快樣和中小批量的實(shí)力廠家。專業(yè)生產(chǎn)高頻次、高精度、高密度環(huán)保PCB電路板。產(chǎn)品主要有：高頻PCB線路板、Rogers/羅杰斯高頻板、Taconic/泰康尼克高頻板、F4B/鐵氟龍高頻板、微波射頻板、特種電路板等。

審核編輯 黃宇