高通在MWC 2024發(fā)布多款“全球首創(chuàng)”的全新產(chǎn)品

在今年的世界移動通信大會（MWC）上，高通憑借其多款“全球首創(chuàng)”的全新產(chǎn)品，再次展示了其在無線連接和終端側(cè)AI領域的創(chuàng)新實力。這些新品不僅鞏固了高通在移動通信領域的領導地位，同時也為未來的智能計算和連接技術設定了新的標桿。

其中，驍龍X80作為全球最先進的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，其集成專用5G AI處理器和5G Advanced-ready架構的特點，使得它在跨多個產(chǎn)品細分領域為5G Advanced提供了全面的就緒準備。這一創(chuàng)新不僅推動了5G技術的進一步發(fā)展，也為未來的5G網(wǎng)絡提供了更加穩(wěn)定、高效和智能的基礎。

而高通FastConnect 7900移動連接系統(tǒng)，作為全球首個支持AI優(yōu)化性能并在單個芯片中集成Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶技術的解決方案，更是展現(xiàn)了高通在連接技術方面的領先地位。通過利用AI技術，該系統(tǒng)樹立了高性能、低時延和低功耗連接的新標桿，為用戶提供了更加流暢、穩(wěn)定和高效的無線連接體驗。

此外，高通還將先進的連接技術擴展至了汽車領域。在MWC前夕，高通推出了全球首款汽車Wi-Fi 7解決方案——高通QCA6797AQ，該方案將為車載體驗帶來全新的時代。通過集成Wi-Fi 7技術，該方案將為汽車提供更快、更穩(wěn)定、更安全的網(wǎng)絡連接，從而為用戶帶來更加舒適、便捷的駕駛體驗。

值得一提的是，高通還通過AI Hub為開發(fā)者提供了廣泛的支持，幫助他們輕松創(chuàng)建具有AI功能的終端產(chǎn)品。這一舉措不僅促進了AI技術在終端側(cè)的應用和發(fā)展，也為整個行業(yè)帶來了更多的創(chuàng)新機會和可能性。

綜上所述，高通在MWC期間發(fā)布的多款新品和前沿創(chuàng)新成果，充分展示了其在無線連接和終端側(cè)AI領域的領先地位。隨著這些技術的不斷發(fā)展和普及，我們有理由相信，未來的智能計算和連接技術將更加先進、高效和智能，為人們的生活帶來更多便利和可能性。