高通在MWC 2024展示前沿技術(shù)和合作成果

在2024年的世界移動通信大會（MWC）上，高通以“未來先行”為主題，展示了其在移動通信領(lǐng)域的最新突破和創(chuàng)新。作為全球領(lǐng)先的移動連接和終端側(cè)AI企業(yè)，高通不僅在大會上發(fā)布了多款“全球首創(chuàng)”的全新產(chǎn)品，還攜手全球和中國合作伙伴共同展示了在連接、AI、汽車、XR、手機(jī)、5G Advanced、6G等領(lǐng)域的前沿技術(shù)和合作成果。

高通在MWC的展位上，聚焦生成式AI的落地應(yīng)用和未來趨勢，展示了全球首個(gè)在Android智能手機(jī)上運(yùn)行的大型多模態(tài)語言模型（LMM）和高通首個(gè)在Android智能手機(jī)上運(yùn)行的LoRA模型。這些創(chuàng)新展示了高通在推動AI技術(shù)普及和進(jìn)步方面的決心和實(shí)力。

此外，高通還攜手榮耀、小米和OPPO等全球和中國合作伙伴，展示了第三代驍龍8支持的終端側(cè)AI演示。這一演示充分展示了高通與合作伙伴之間的緊密合作和共同推動行業(yè)發(fā)展的決心。通過展示這些前沿技術(shù)和合作成果，高通不僅展現(xiàn)了其在移動通信領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也向全球傳遞了一個(gè)信息：智能計(jì)算的時(shí)代已經(jīng)到來，而高通正站在這個(gè)時(shí)代的前沿。

總的來說，高通在2024年世界移動通信大會（MWC）上的表現(xiàn)令人印象深刻。通過發(fā)布多款“全球首創(chuàng)”的全新產(chǎn)品、展示前沿技術(shù)和合作成果，高通不僅加速了AI、5G與Wi-Fi 7的融合創(chuàng)新，也進(jìn)一步推動了智能計(jì)算的發(fā)展。我們期待在未來看到更多由高通引領(lǐng)的創(chuàng)新和突破，為我們的生活帶來更多便利和可能性。