當(dāng)前工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)對(duì)提高網(wǎng)絡(luò)通信速率及擴(kuò)大通信距離的需求日益增加,而傳統(tǒng)的電信號(hào)通信在傳輸距離及速率上有諸多限制,因此光信號(hào)通信被越來(lái)越多地采用。光信號(hào)具有傳輸耗損低、抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),適合遠(yuǎn)距離傳輸。光通信采用光纖作為傳輸介質(zhì),發(fā)送端設(shè)備將數(shù)據(jù)由電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過(guò)光纖發(fā)送出去,接收端設(shè)備將收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào),從而完成數(shù)據(jù)接收。網(wǎng)絡(luò)采用全雙工的通信方式,發(fā)送和接收可以同時(shí)進(jìn)行,其原理如下圖所示:
實(shí)現(xiàn)電-光信號(hào)轉(zhuǎn)換的模塊稱(chēng)為“光模塊(optical module)”,它是光通信中的關(guān)鍵設(shè)備。今天這篇文章就來(lái)跟大家聊聊光模塊的話(huà)題。本文包括如下幾個(gè)主題:
1、什么是光模塊?
2、光模塊的分類(lèi)
1、什么是光模塊?
光模塊(optical module),也稱(chēng)為光收發(fā)器(optical transceiver)或光纖收發(fā)器(optical fiber transceiver),是一種用于高速通信的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。它一端是電信號(hào)接口,可與交換機(jī)等電氣設(shè)備連接;另一端是光信號(hào)接口,可與光纖連接。光模塊的作用是將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)通過(guò)光纖發(fā)送出去,反之,也能將光纖傳送來(lái)的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)傳輸給電氣設(shè)備。光模塊包括可熱插拔式和嵌入式兩種,前者像優(yōu)盤(pán)一樣可以在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備上插入或移除,不會(huì)對(duì)其它設(shè)備造成影響;后者是嵌入到網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的固定模塊。
注:少數(shù)光模塊產(chǎn)品僅具有發(fā)送或接收其中之一的功能,多數(shù)是同時(shí)具有接收/發(fā)送功能;
2、光模塊的分類(lèi)
根據(jù)封裝方式的不同,光模塊包括:GBIC、SFP、XENPAK、X2、XFP等類(lèi)型,具體含義如下:
GBIC:英文“Gigabit Interface Converter”的縮寫(xiě),即“吉比特(Gbit)接口轉(zhuǎn)換器”,于2000年推出,用于千兆以太網(wǎng);
SFP:英文“ Small Form-factor Pluggable”的縮寫(xiě),于2001年推出,是GBIC的縮小版,也稱(chēng)為“mini-GBIC”,現(xiàn)在很多場(chǎng)合替代了GBIC;
XENPAK:2001年推出,用于千兆以太網(wǎng),后來(lái)又推出了其XPAK和X2;
XFP:2005年推出,用于萬(wàn)兆以太網(wǎng);
SFP+:2013年推出,是SFP的升級(jí)版,用于萬(wàn)兆以太網(wǎng);
CFP:英文“C Form Factor Pluggable”的縮寫(xiě),2013年推出,支持40Gbps和100Gbps(億兆)以太網(wǎng);
QSFP+/QSFP28:英文“Quad Small Form factor Pluggable”的縮寫(xiě),2013年推出,支持40Gbps和100Gbps(億兆)以太網(wǎng);
3、西門(mén)子光模塊產(chǎn)品簡(jiǎn)介
西門(mén)子可插拔光模塊產(chǎn)品包括:SFP/SFP+/SCP/STP型,屬于上述“SFP/SFP+”范疇,其產(chǎn)品命名規(guī)則如下圖所示:
以SFP992-1LD為例,它具有如下特點(diǎn):
采用LC型光纖接口;
傳輸速率:1 Gbps(千兆以太網(wǎng));
具有一個(gè)網(wǎng)絡(luò)端口;
傳輸介質(zhì)為單模光纖,最大長(zhǎng)度10km;
SFP992-1LD的外觀(guān)如下圖所示:
關(guān)于光纖接口的類(lèi)型,可查看我之前的文章:
全面解析各種光纖連接器類(lèi)型 | 值得收藏
好了,關(guān)于光模塊就先介紹到這里。
審核編輯:湯梓紅
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原文標(biāo)題:談?wù)劰I(yè)通信中的光模塊(optical module)
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