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初識(shí)光模塊之光模塊的分類

edadoc ? 來(lái)源:edadoc ? 作者:edadoc ? 2024-12-10 08:58 ? 次閱讀

高速先生成員--周偉

說(shuō)到光模塊,很多用過(guò)光模塊的人肯定很清楚光模塊有很多種,但還有很多人只是見(jiàn)過(guò)或者知道有光模塊,但光模塊具體怎么分類的,我相信很多人都和我們一開(kāi)始接觸光模塊一樣都是一知半解,甚至云里霧里的只知道都是光模塊,但具體有什么不一樣就有點(diǎn)摸不著頭腦了。閑話少說(shuō),接下來(lái)我們就來(lái)給大家介紹一下我們今天的主人公吧。

光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō),光模塊的作用就是發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過(guò)光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。常見(jiàn)的傳輸方式如下圖所示。

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從結(jié)構(gòu)組成上看,絕大多數(shù)基礎(chǔ)性光模塊均采用了收發(fā)一體形式,其內(nèi)部主要由光發(fā)射組件TOSA(Transmitting Optical Sub-Assembly)、光接收組件ROSA(Receiving Optical Sub-Assembly)、發(fā)射驅(qū)動(dòng)電路(激光器芯片)、接收信號(hào)處理電路(探測(cè)器芯片)構(gòu)成,另外還有一種將發(fā)射組件與接收組件合二為一的BOSA(Bi-Directional Optical Sub-Assembly)組件,形成的單纖雙向光模塊,BOSA可以看作是TOSA與ROSA的集成體,同時(shí)具有光發(fā)射與接收的功能。簡(jiǎn)單的光模塊內(nèi)部構(gòu)成大致如下圖所示。

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在發(fā)射端,驅(qū)動(dòng)芯片對(duì)原始電信號(hào)進(jìn)行處理,然后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器(LD)或發(fā)光二極管(LED)發(fā)射出調(diào)制光信號(hào)。在接收端,光信號(hào)進(jìn)來(lái)之后,由光探測(cè)器芯片轉(zhuǎn)換為電信號(hào),經(jīng)前置放大器后輸出電信號(hào)。

為什么說(shuō)光模塊很難弄明白呢,主要是它的種類太多,同時(shí)可以按照不同的角度去進(jìn)行分類,通俗來(lái)說(shuō)就是本來(lái)同一個(gè)東西但有很多種不同的叫法,更BT的是有時(shí)同樣的叫法可以有很多種不同的東西,所以就經(jīng)常會(huì)被人搞混,云里霧里的。常用的可以按照單口最大傳輸速率(單口帶寬)、接口封裝類型、波長(zhǎng)、傳輸模式、傳輸距離和調(diào)制格式等去進(jìn)行分類,下面我們分別介紹幾種常見(jiàn)的分類方式。

按照單口最大傳輸速率(單口最大傳輸帶寬更合適些)來(lái)分:

1、按單口最大傳輸速率分類:

按照單口最大的傳輸帶寬,也就是一個(gè)光口總的傳輸速率可以分為:3.2Tbps(3.2TE)光模塊、1.6Tbps(1.6TE)光模塊、800Gbps(800GE)光模塊、400Gbps(400GE)光模塊、200Gbps(200GE)光模塊、100Gbps(100GE)光模塊、40Gbps(40GE)光模塊、25Gbps(25GE)光模塊、10Gbps(10GE)光模塊、1.25Gbps(1GE)光模塊、FE光模塊等。我們說(shuō)的1.6T光模塊,其實(shí)指的是這個(gè)光模塊單口最大的傳輸速率是1.6Tbps。

2、按單對(duì)最大傳輸速率分類(這種分類一般用的少,主要是設(shè)計(jì)和仿真人員會(huì)關(guān)注)

按照光器件所能承載的單對(duì)無(wú)誤碼傳輸?shù)淖畲箅娦盘?hào)速率來(lái)進(jìn)行分類,也就是我們?cè)O(shè)計(jì)和仿真時(shí)關(guān)心的單對(duì)差分信號(hào)的傳輸速率,可以分為:125Mbps、1.25Gbps、10.3125Gbps、25/28Gbps、50/56Gbps、100/112Gbps和200G/224Gbps等光模塊。單對(duì)差分速率乘以發(fā)送或接收對(duì)數(shù)就決定了上面單口最大的速率,同時(shí)也決定了這個(gè)光模塊每秒可以傳輸多少數(shù)據(jù)。如上面的1.6TE光模塊一般就是由200G/224Gbps的單對(duì)差分速率乘以8對(duì)得到的,也就是說(shuō)我們現(xiàn)在做的1.6TE光模塊它的單對(duì)差分信號(hào)速率最高到了200/224Gbps,這么高速的傳輸速率在PCB板上傳輸,對(duì)PCB的設(shè)計(jì)和制板工藝考驗(yàn)巨大,這種情況下就需要在設(shè)計(jì)過(guò)程中通過(guò)精確的仿真來(lái)確保通道的性能,同時(shí)還需要有靠譜的加工才能保證最終產(chǎn)品的落地,哪一個(gè)環(huán)節(jié)都不能出現(xiàn)太大的偏差。

3、按接口封裝類型分類(最常見(jiàn)的)

傳輸速率越高,結(jié)構(gòu)越復(fù)雜,由此產(chǎn)生了不同的接口封裝類型。常見(jiàn)的光模塊封裝類型有:SFP(1GE)光模塊、SFP+(10GE)光模塊、SFP28(25GE)光模塊、QSFP+(40GE)光模塊、CFP(40GE-100GE)光模塊、CFP2 /CFP4(100GE-400GE)光模塊、QSFP28(100GE)光模塊、QSFP-DD(400GE-800GE)光模塊、OSFP(800GE)光模塊、OSFP-XD/OSFP224(1.6TE)光模塊等。還有早期速率比較低的GBIC,就是Giga Bit-rate Interface Converter(千兆接口轉(zhuǎn)換器)光模塊在2000年之前,GBIC是最流行的光模塊封裝,也是應(yīng)用最廣泛的千兆模塊形態(tài)。下面可以看看每種具體光模塊的介紹。

SFP,全稱Small Form Pluggable,即小型可熱插拔光模塊。它的小,就是相對(duì)GBIC封裝來(lái)說(shuō)的。SFP的體積比GBIC模塊減少了一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。在功能上,兩者差別不大,都支持熱插拔。SFP支持最大帶寬是4Gbps。

XFP,是10-Gigabit Small Form-factor Pluggable的簡(jiǎn)稱,又叫萬(wàn)兆SFP。XFP采用一條XFI(10Gb串行接口)連接的全速單通道串行模塊。

SFP+,它和XFP一樣是10G的光模塊。SFP+的尺寸和SFP一致,比XFP更緊湊(縮小了30%左右),功耗也更低(減少了一些信號(hào)控制功能)。此外,為了增加容量和空間,還會(huì)把多個(gè)SFP+口做成一個(gè)器件,延生出了zSFP+等。

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QSFP,Quad Small Form-factor Pluggable的簡(jiǎn)稱,也即四通道SFP接口,很多XFP中成熟的關(guān)鍵技術(shù)都應(yīng)用到了該設(shè)計(jì)中。根據(jù)速度可將QSFP分為4x10GQSFP+、4x25GQSFP28、8x25GQSFP28-DD光模塊等。以QSFP28為例,它適用于4x25GE接入端口。使用QSFP28可以不經(jīng)過(guò)40G直接從25G升級(jí)到100G,大幅簡(jiǎn)化布線難度以及降低成本。和SFP+一樣,為了容量和空間考慮,會(huì)把多個(gè)QSFP接口上下左右堆成多個(gè)接口作為一個(gè)整體,這樣就衍生出了QSFP+、zQSFP+和microQSFP等接口,如下圖所示。

QSFP-DD,DD指的是“Double Density(雙倍密度)”。將QSFP的4通道增加了一排通道,變?yōu)榱?通道。它可以與CDFP方案兼容,原先的QSFP28模塊仍可以使用,只需再插入一個(gè)模塊即可。QSFP-DD的電口金手指數(shù)量是QSFP28的2倍。QSFP-DD每路采用25Gbps NRZ或者50Gbps PAM4信號(hào)格式。采用PAM4,最高可以支持400Gbps速率。

OSFP,Octal Small Form Factor Pluggable的簡(jiǎn)稱,“O”代表“八進(jìn)制”,它被設(shè)計(jì)為使用8個(gè)電氣通道來(lái)實(shí)現(xiàn)400GbE(8*56GbE,但56GbE的信號(hào)由25G的DML激光器在PAM4的調(diào)制下形成),尺寸略大于QSFP-DD,更高瓦數(shù)的光學(xué)引擎和收發(fā)器,散熱性能稍好。

CFP,Centum gigabits Form Pluggable的簡(jiǎn)稱,也叫密集波分光通信模塊。傳輸速率可達(dá)100-400Gbps。CFP是在SFP接口基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)的,尺寸更大,支持100Gbps數(shù)據(jù)傳輸。CFP可以支持單個(gè)100G信號(hào),一個(gè)或多個(gè)40G信號(hào)。

CFP、CFP2、CFP4、CFP8的區(qū)別在于體積。CFP2的體積是CFP的二分之一,CFP4是CFP的四分之一。CFP8是專門針對(duì)400G提出的封裝形式,其尺寸與CFP2相當(dāng)。支持25Gbps和50Gbps的通道速率,通過(guò)16x25G或8x50G電接口實(shí)現(xiàn)400Gbps模塊速率。

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在光口側(cè)主要是使用8路53Gbps PAM4或者4路106Gbps PAM4實(shí)現(xiàn)400G的信號(hào)傳輸,在電口側(cè)使用8路53Gbps PAM4電信號(hào),采用OSFP或QSFP-DD的封裝形式。

相比較來(lái)說(shuō),QSFP-DD封裝尺寸更小(和傳統(tǒng)100G光模塊的QSFP28封裝類似),更適合數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。

OSFP封裝尺寸稍大一些,由于可以提供更多的功耗,所以更適合電信應(yīng)用。

其他的幾種不常見(jiàn)的分類方式:

按照傳輸距離分類,有100米、300米、550米、10千米、20千米、40千米、80千米、120千米和160千米等光模塊;

按照傳輸波長(zhǎng)分類,有850nm、1310nm、1490nm、1550nm等光模塊;

按照傳輸模式分類,有單模(黃色)、多模(橘黃色、藍(lán)綠色)等光模塊;

本期問(wèn)題:關(guān)于光模塊更深層次的介紹,您還有哪些想知道的?我們會(huì)根據(jù)大家的回復(fù)來(lái)針對(duì)性的解答。

審核編輯 黃宇

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