聚焦智能傳感芯片，重慶市半導(dǎo)體封裝測試驗(yàn)證平臺在北碚啟用

中科光智（重慶）科技有限公司（下稱“中科光智”）舉行重慶市半導(dǎo)體封裝測試驗(yàn)證公共服務(wù)平臺揭幕儀式和中科光智重磅新產(chǎn)品發(fā)布會。

據(jù)了解，由科學(xué)城北碚園區(qū)與入駐企業(yè)中科光智合作共建的“重慶市半導(dǎo)體封裝測試驗(yàn)證公共服務(wù)平臺”主要聚焦智能傳感芯片的先進(jìn)制備技術(shù)和能力，尤其針對功率半導(dǎo)體、高端光電類傳感芯片、MEMS傳感芯片、半導(dǎo)體激光器封裝檢測等領(lǐng)域，旨在實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主化和器件產(chǎn)業(yè)化，形成更為完整的電子元器件配套體系。

該平臺依托于中科光智公司創(chuàng)新能力，以中科光智自有的國產(chǎn)化半導(dǎo)體封裝設(shè)備為基底，提供半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的全套技術(shù)工藝開發(fā)驗(yàn)證。一期建設(shè)服務(wù)項(xiàng)目主要包含微波等離子清洗、水滴角測試、真空共晶回流焊接、貼片等核心封裝工藝測試驗(yàn)證服務(wù)。二期、三期建設(shè)將搭載米格實(shí)驗(yàn)室及西南大學(xué)相關(guān)測試技術(shù)及服務(wù)同步上線。目前，一期項(xiàng)目已全部完畢，即將投入使用。

半導(dǎo)體封裝測試驗(yàn)證公共服務(wù)平臺的落地，一方面將為上下游企業(yè)提供技術(shù)支撐，形成更為完整的電子元器件配套體系，從而減少共性投入成本，加速實(shí)現(xiàn)重慶地區(qū)的技術(shù)自主化和器件產(chǎn)業(yè)化；另一方面，將推動重慶市光電信息產(chǎn)業(yè)及北碚區(qū)傳感器優(yōu)勢集群產(chǎn)業(yè)壯大，助力西部科學(xué)城北碚園區(qū)的發(fā)展和增益，為重慶市地方經(jīng)濟(jì)發(fā)展建設(shè)帶來巨大價(jià)值。

當(dāng)天，兩款面向碳化硅芯片封裝的高性能設(shè)備新產(chǎn)品正式發(fā)布，分別是銀貼片燒結(jié)機(jī)ND1800和納米銀壓力燒結(jié)機(jī)NS3000。

據(jù)介紹，中科光智研發(fā)的銀燒結(jié)貼片機(jī)ND1800將提高碳化硅芯片的封裝效率、提升產(chǎn)品良率，同時(shí)進(jìn)一步降低成本。納米銀有壓燒結(jié)具備低溫?zé)Y(jié)和高溫服役特性，同時(shí)具備更高的熱導(dǎo)率、更高的導(dǎo)電率和更低的彈性模量，和無壓燒結(jié)相比優(yōu)勢十分顯著。

審核編輯 黃宇