三星電子公布2024年戰(zhàn)略重點(diǎn)

近日，三星電子公布了2023財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。同時(shí)，公司宣布了2024年第一季度的戰(zhàn)略重點(diǎn)，旨在通過(guò)增加高附加值產(chǎn)品的銷售和提高盈利能力。

在零部件業(yè)務(wù)方面，三星將重點(diǎn)關(guān)注滿足先進(jìn)產(chǎn)品和生成式AI的需求。這意味著公司將致力于研發(fā)和生產(chǎn)與AI技術(shù)緊密相關(guān)的關(guān)鍵零部件，以保持在這一領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

在設(shè)備體驗(yàn)部門(mén)，三星將加強(qiáng)智能手機(jī)和其他消費(fèi)產(chǎn)品的AI功能。通過(guò)集成更多AI功能，三星希望能夠提供更智能、更便捷的用戶體驗(yàn)，以滿足市場(chǎng)對(duì)智能化設(shè)備日益增長(zhǎng)的需求。

存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)方面，三星將重點(diǎn)關(guān)注先進(jìn)產(chǎn)品的需求，并積極應(yīng)對(duì)HBM和生成式AI相關(guān)服務(wù)器SSD的需求。隨著數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算的快速發(fā)展，對(duì)于高性能存儲(chǔ)器的需求也在不斷增長(zhǎng)，三星將把握這一市場(chǎng)機(jī)遇。

系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)方面，三星將利用AI的發(fā)展勢(shì)頭，最大限度地提高SoC、傳感器、LSI業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力。通過(guò)不斷創(chuàng)新和優(yōu)化產(chǎn)品，三星旨在確保在系統(tǒng)LSI領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并為未來(lái)的增長(zhǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

展望2024年第一季度，三星預(yù)計(jì)AI智能手機(jī)和AI PC等新產(chǎn)品的推出將推動(dòng)需求改善。然而，客戶減少庫(kù)存的持續(xù)趨勢(shì)可能意味著收益不會(huì)明顯恢復(fù)。盡管面臨挑戰(zhàn)，但三星仍將積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求，努力提高盈利能力。

值得一提的是，三星已經(jīng)獲得了包括HBM和先進(jìn)封裝在內(nèi)的2nm AI芯片訂單。這一突破性的訂單進(jìn)一步證明了三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。隨著2nm技術(shù)的逐步商業(yè)化應(yīng)用，三星將繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展潮流。