chip是個英文單詞,意為芯片。芯片是用半導(dǎo)體材料,經(jīng)光刻腐蝕、蒸鍍、摻雜等多種工藝制成的,具有微小的尺寸和高度的集成度,能實現(xiàn)單一或多種功能的半導(dǎo)體元器件。常見的芯片類型有處理器芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片、光電芯片等。中文“芯片”也常指集成電路的成品(英文叫IC),拿來可焊在電路板上使用的。但英文“CHIP”一般是指裸片,一個純半導(dǎo)體制作的顆粒,是器件的核心,一個半成品,沒有固定在襯底上,沒有引腳,無法直接使用。需要再經(jīng)過固定打線等后道工序封裝成可以焊接加電使用的成品(IC)。芯片及其制成品廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域,是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心之一。
在光電子領(lǐng)域中,芯片通常指光電子器件的芯片,比如激光器芯片、半導(dǎo)體光放大器(SOA)芯片、光調(diào)制器芯片等。光電半導(dǎo)體芯片通常由硅、鎵砷化物、氮化鎵、磷化銦等材料制成。這類材料可將電子轉(zhuǎn)換為光子,也可將光子轉(zhuǎn)換為電子,因此被廣泛用于光電器件的制造。
審核編輯 黃宇
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
來源:電子制造工藝技術(shù) 倒裝芯片(Flip chip)是一種無引腳結(jié)構(gòu),一般含有電路單元。設(shè)計用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋),在電氣上和機(jī)械上連接于電路。 倒裝芯片
發(fā)表于 12-02 09:25
?325次閱讀
,Ltd.(下稱:“FTDI Chip”,中文名:“飛特帝亞”)的信賴與認(rèn)可,雙方CEO于2024年5月8日在上海簽署代理合作協(xié)議。
發(fā)表于 09-25 09:32
?497次閱讀
hello小伙伴們,上周我們推出了Chip天線的文,這種天線因其小型化、高性能和易于集成的特點,能夠在各種使用環(huán)境下保持優(yōu)異的性能。 Chip天線與其他類型天線在多個方面存在差異。以下是從不同角度
發(fā)表于 08-30 09:07
?329次閱讀
日前,備受矚目的中國計算機(jī)學(xué)會芯片大會(CCF Chip 2024)在上海隆重舉行。作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商,思爾芯(S2C)受邀參與此次盛會,將通過展臺和Demo展示其完善的數(shù)字前端EDA全流程解決方案。
發(fā)表于 08-28 14:25
?430次閱讀
時間: 7月19日 地點: 上海,富悅大酒店 芯和半導(dǎo)體將于明日(7月19日)參加在上海松江舉辦的中國計算機(jī)學(xué)會芯片大會 CCF Chip 2024。作為國內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表, 芯
發(fā)表于 07-18 15:42
?958次閱讀
esp8266 FREERTOS 3.3中沒有提供CHIP_ID函數(shù),怎么實現(xiàn)獲取CHIP_ID的功能
發(fā)表于 07-09 07:19
為了方便PCB布局(GPIO16 / PIN 8接近CHIP_PD / PIN 7),我們想知道是否可以將GPIO16連接到nRESET / PIN 32以外的CHIP_PD,以在退出深度睡眠模式
發(fā)表于 07-08 06:34
在使用chip-tool pairing ble-wifi 0x7283 SSID PASSCODE 20202021 3840給matter 設(shè)備配網(wǎng)的時候,
出現(xiàn)如下錯誤,wifi名字和密碼已經(jīng)
發(fā)表于 06-27 07:45
我可以讀取 CHIP_ID_BYTE_00 至 CHIP_ID_BYTE_11。 誰能告訴我哪個是 MSB,哪個是 LSB?
發(fā)表于 06-03 06:16
我的板子上主芯片是F756ZGT6. 板子上有顆 8M SDRAM芯片,地址是從0xC0000000 --0xC0800000 ,目前程序中可以正常訪問。
今天我把Keil v5中的配置加上off-chip RAM1 后,重新編譯,居然發(fā)現(xiàn) 程序不能正常啟動了。
請問這有可能是什么原因?
發(fā)表于 04-23 07:50
stm32 誤設(shè)置 RDP 讀保護(hù)LV2chip protection 怎么恢復(fù)
發(fā)表于 03-19 08:29
在半導(dǎo)體行業(yè)中,“die”,“device”,和“chip”這三個術(shù)語都可以用來指代芯片。
發(fā)表于 02-23 18:26
?8366次閱讀
Flip Chip封裝工藝,也稱為芯片倒裝封裝技術(shù),是一種將集成電路芯片倒裝在載板或基板上的封裝方式。Flip Chip的英文名稱直譯為“翻轉(zhuǎn)芯片”,其思想源自于50年代的熱電偶焊接技術(shù),而真正
發(fā)表于 02-20 14:48
?2120次閱讀
miniwiggler接了TRST,TDI,TDO,TMS,GND,TCK,RST,VDD這8個引腳,選擇UDAS顯示no device,重新選擇JTAGE OVER USB
CHIP軟件沒反應(yīng)。請問可能是哪些原因?qū)е碌哪兀?/div>
發(fā)表于 02-20 08:29
如果用JLINK下載程序,不小心點了一下secure chip之后,芯片就處于保護(hù)狀態(tài)下,不能連接到JLINK,也不能用jlink下載程序,擦程序也不行。請問該如何解鎖芯片,才能再次下載程序
發(fā)表于 01-11 07:24
評論