FTDI Chip與世強(qiáng)先進(jìn)簽署代理合作協(xié)議

憑借出色的技術(shù)分銷能力(Demand Creation)，世強(qiáng)先進(jìn)(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強(qiáng)先進(jìn)”)獲得Future Technology Devices International,Ltd.(下稱：“FTDI Chip”，中文名：“飛特帝亞”)的信賴與認(rèn)可，雙方CEO于2024年5月8日在上海簽署代理合作協(xié)議。

資料顯示，F(xiàn)TDI Chip(飛特帝亞)是一家成立于1992年的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，專業(yè)從事USB橋接芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)和銷售的公司，為全球用戶提供專業(yè)的USB橋接解決方案、模塊、線纜及相關(guān)配套的軟件。

自成立以來，F(xiàn)TDI Chip(飛特帝亞)一直在不斷擴(kuò)展USB橋接芯片產(chǎn)品線。其中，高速USB 2.0和超高速USB 3.0系列等產(chǎn)品受到市場廣泛認(rèn)可。

據(jù)了解，高速USB 2.0系列FT4232HA是業(yè)界首款USB 2.0高速(480Mb/s)轉(zhuǎn)四通道UART或雙通道MPSSE的車規(guī)級(jí)芯片。

該芯片溫度范圍介于40°C～105°C之間，滿足AEC-Q100等級(jí)2的汽車標(biāo)準(zhǔn)，最多提供4個(gè)UART，支持獨(dú)立波特率配置。

此外，F(xiàn)T4232HA器件具有四個(gè)獨(dú)立的可配置接口，為一系列汽車和一般USB應(yīng)用提供了高度靈活的解決方案，包括智能讀卡器、工業(yè)控制、媒體播放器接口和機(jī)頂盒接口。

而超高速USB 3.0系列中的FT600，是FTDI Chip全新SuperSpeed系列的首顆芯片。

該芯片提供USB3.0 SuperSpeed到FIFO橋接，可提供高達(dá)5G bps的帶寬，具備16位和32位FIFO接口選擇，以及56QFN和76QFN的封裝方式。

FT600能夠連接多種應(yīng)用，包括高分辨率攝像頭和顯示器、多功能打印機(jī)等，不僅支持鏈路電源管理(LPMLPM)以實(shí)現(xiàn)更大的電源節(jié)省，而且支持掛起和遠(yuǎn)程喚醒信號(hào)。

此外，該芯片橋接技術(shù)兼容性較強(qiáng)，適用于包括Windows、Linux、Android和Apple等操作系統(tǒng)的免費(fèi)USB驅(qū)動(dòng)程序。

目前，F(xiàn)TDI Chip橋接芯片產(chǎn)品在USB芯片領(lǐng)域占全球三分之一的市場份額，產(chǎn)品銷往全球50余個(gè)國家和地區(qū)，應(yīng)用涵蓋工業(yè)、消費(fèi)電子、PC外設(shè)、醫(yī)療、電信、能源基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域，并與谷歌、蘋果、特斯拉等知名客戶其達(dá)成緊密的合作關(guān)系。

未來，世強(qiáng)先進(jìn)將基于世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)優(yōu)異的互聯(lián)網(wǎng)能力和線上研發(fā)服務(wù)優(yōu)勢(shì)，開啟與FTDI Chip在樣品申請(qǐng)、大批量/小批量采購、選型幫助、方案設(shè)計(jì)及其他技術(shù)服務(wù)方面的合作新篇章，助力FTDI Chip高端USB橋接芯片縱向拓展至更多應(yīng)用領(lǐng)域，進(jìn)一步擴(kuò)大在中國市場的知名度和產(chǎn)品市場份額。

截至當(dāng)前，F(xiàn)TDI Chip所有產(chǎn)品已經(jīng)上線世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)，用戶點(diǎn)擊左下角閱讀原文或搜索“FTDI Chip”即可獲取產(chǎn)品信息、技術(shù)問答等服務(wù)支持。

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