0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

臺(tái)積電大幅上調(diào)產(chǎn)能,12英寸晶圓產(chǎn)能提至每月5.5萬片

百能云芯電子元器件 ? 來源:百能云芯電子元器件 ? 作者:百能云芯電子元器 ? 2023-12-18 14:52 ? 次閱讀

臺(tái)積電熊本新廠勢(shì)如破竹,產(chǎn)能將迎來大幅提升,計(jì)劃逐步達(dá)到每月5.5萬片的12英寸晶圓產(chǎn)能。據(jù)了解,新廠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將從2024年第4季開始實(shí)施。此次的戰(zhàn)略舉措不僅是對(duì)海外市場(chǎng)布局的重大突破,更是對(duì)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的積極推動(dòng)。

據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解,日本熊本新廠的產(chǎn)能提升計(jì)劃是在SEMICON Japan半導(dǎo)體展上由JASM社長(zhǎng)堀田右一正式宣布。他表示,隨著新廠量產(chǎn)的逐步推進(jìn),將充分整合臺(tái)積電在半導(dǎo)體領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù),力求成為擴(kuò)大日本半導(dǎo)體供應(yīng)鏈比重的關(guān)鍵推手,力爭(zhēng)在2030年將這一比重提高到60%,超越目前的25%。

堀田佑一在演講中指出,臺(tái)積電熊本新廠不僅將擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,還將充分利用更多日本在地資源,成為臺(tái)積電在海外布局的重要支點(diǎn)。業(yè)內(nèi)人士看好這一合作,認(rèn)為臺(tái)積電熊本新廠在接下來的訂單承接中將發(fā)揮關(guān)鍵作用,為臺(tái)積電的海外發(fā)展提供強(qiáng)大支持,并為公司的整體營(yíng)收增長(zhǎng)注入新動(dòng)能。

臺(tái)積電熊本新廠主要的股東包括持股過半的臺(tái)積電、持股低于20%的日商索尼(SONY),以及持股約10%的日本電裝(DENSO)。新廠主要建設(shè)產(chǎn)能以28/22納米、16/12納米為主,初期將主要用于索尼的CMOS影像感測(cè)器和電裝的車用電子微控制器產(chǎn)品代工。

堀田右一特別強(qiáng)調(diào),新廠致力于打造日本本土的供應(yīng)鏈和生態(tài)系統(tǒng),截至2023年11月,已有逾120家協(xié)力廠參與其中。他預(yù)計(jì),到2026年,新廠日本在地供應(yīng)鏈比重有望提升至50%,并在2030年達(dá)到60%的目標(biāo)。這一計(jì)劃符合原先的建設(shè)產(chǎn)能和發(fā)展進(jìn)度,并得到了積極的市場(chǎng)響應(yīng)。

業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為,雖然日本在半導(dǎo)體晶圓制造方面的表現(xiàn)相較于韓國(guó)和中國(guó)有所不足,但其半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈已經(jīng)相當(dāng)成熟和完整。日本在切入曝光設(shè)備、蝕刻設(shè)備和微距量測(cè)掃描式電子顯微鏡等方面的廠商已經(jīng)在業(yè)界占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。與此同時(shí),日本在化學(xué)液體、氣體和材料方面也占據(jù)一席之地,為臺(tái)積電熊本新廠的發(fā)展提供了重要的支持。

堀田佑一透露,截至目前,熊本新廠已經(jīng)雇用了1700名員工,其中包括約600名來自臺(tái)積電和索尼的派任員工,其余為新招募的員工。對(duì)于未來,日本政府預(yù)計(jì)將持續(xù)對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)提供補(bǔ)貼,并強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)學(xué)合作,以吸引更多優(yōu)秀人才加入這一行業(yè)。這一系列的措施將有助于推動(dòng)臺(tái)積電熊本新廠的健康發(fā)展。

審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 臺(tái)積電
    +關(guān)注

    關(guān)注

    44

    文章

    5637

    瀏覽量

    166513
  • 晶圓
    +關(guān)注

    關(guān)注

    52

    文章

    4912

    瀏覽量

    127991
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長(zhǎng)113%

    6.5以上12英寸當(dāng)量,而安靠和日月光合用產(chǎn)能
    的頭像 發(fā)表于 11-14 17:54 ?207次閱讀

    明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長(zhǎng)113% 臺(tái)電月產(chǎn)能將增至6.5片晶

    、SPIL)和安靠(Amkor)正在擴(kuò)大產(chǎn)能。根據(jù)DIGITIMES Research最新關(guān)注全球CoWoS封裝技術(shù)和產(chǎn)能的報(bào)告,到2025年第四季度末,臺(tái)電的月
    的頭像 發(fā)表于 11-01 16:57 ?382次閱讀

    2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L(zhǎng)113%

    臺(tái)電、日月光科技控股(包括矽品精密工業(yè)和SPIL)以及安靠正在積極擴(kuò)大其封裝產(chǎn)能。根據(jù)DIGITIMES Research最新的關(guān)于全球CoWoS封裝技術(shù)和產(chǎn)能的報(bào)告,預(yù)計(jì)
    的頭像 發(fā)表于 10-31 13:54 ?613次閱讀

    全球產(chǎn)能份額超72%,中國(guó)代工強(qiáng)勢(shì)崛起

    。   目前,全球代工產(chǎn)能已達(dá)1,015/月(以8當(dāng)量計(jì)算),較2023年增長(zhǎng)5
    的頭像 發(fā)表于 10-22 11:38 ?861次閱讀

    方正微電子:2025年車規(guī)SiC MOS年產(chǎn)能將達(dá)16.8

    10月16日,方正微電子宣布,作為第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的IDM(集成設(shè)備制造)企業(yè),公司現(xiàn)擁有兩個(gè)生產(chǎn)基地(fab)。其中,F(xiàn)ab1已實(shí)現(xiàn)每月90006英寸SiC(碳化硅)
    的頭像 發(fā)表于 10-16 15:27 ?868次閱讀

    增芯科技12英寸制造項(xiàng)目投產(chǎn)啟動(dòng),內(nèi)含國(guó)內(nèi)首條12英寸MEMS智能傳感器生產(chǎn)線

    |?項(xiàng)目一期產(chǎn)能預(yù)計(jì)2025年底達(dá)到2/月 2024年6月28日,增芯科技12英寸
    發(fā)表于 07-02 14:28 ?562次閱讀

    臺(tái)電大客戶包下3納米產(chǎn)能

    隨著人工智能(AI)服務(wù)器、高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用以及高階智能手機(jī)AI化的迅速發(fā)展,全球科技巨頭紛紛將目光鎖定在了臺(tái)電的3納米家族制程產(chǎn)能上。據(jù)最新報(bào)道,蘋果、高通、英偉達(dá)、AMD等四大科技巨頭已大舉預(yù)訂了
    的頭像 發(fā)表于 06-12 10:00 ?473次閱讀

    全球知名晶圓廠的產(chǎn)能、制程、工藝平臺(tái)對(duì)比

    產(chǎn)品下游應(yīng)用為消費(fèi)電子、服務(wù)器、計(jì)算機(jī)、汽車電子等,臺(tái)電是全球代工市占率第一的企業(yè)。聯(lián)華電子:12座晶圓廠(6/8/
    的頭像 發(fā)表于 02-27 17:08 ?755次閱讀
    全球知名晶圓廠的<b class='flag-5'>產(chǎn)能</b>、制程、工藝平臺(tái)對(duì)比

    臺(tái)12ASP增長(zhǎng)22%,定價(jià)提升與出貨量下滑背后的原因

    盡管市場(chǎng)不景氣,臺(tái)電的12的平均售價(jià)(ASP)在2023年第四季仍舊上漲
    的頭像 發(fā)表于 01-31 11:27 ?1467次閱讀
    <b class='flag-5'>臺(tái)</b><b class='flag-5'>積</b>電<b class='flag-5'>12</b><b class='flag-5'>寸</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>ASP增長(zhǎng)22%,定價(jià)提升與出貨量下滑背后的原因

    臺(tái)平均售價(jià)同比上漲22.8%!

    根據(jù)臺(tái)電最新的財(cái)報(bào),2024年第四季度,臺(tái)12英寸
    的頭像 發(fā)表于 01-25 15:35 ?354次閱讀

    臺(tái)電N3制程技術(shù)助力12ASP創(chuàng)新高

    臺(tái)電的12的平均售價(jià)(ASP)在2023年第四季仍舊上漲
    的頭像 發(fā)表于 01-25 12:36 ?816次閱讀
    <b class='flag-5'>臺(tái)</b><b class='flag-5'>積</b>電N3制程技術(shù)助力<b class='flag-5'>12</b><b class='flag-5'>寸</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>ASP創(chuàng)新高

    臺(tái)電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào),交貨周期縮短10個(gè)月

    臺(tái)電設(shè)定了提高推進(jìn)先進(jìn)封裝能力的目標(biāo),預(yù)計(jì)到2024年底,其CoWoS封裝產(chǎn)能將達(dá)到每月3.2
    的頭像 發(fā)表于 01-25 11:12 ?851次閱讀

    臺(tái)電加速推進(jìn)先進(jìn)封裝計(jì)劃,上調(diào)產(chǎn)能目標(biāo)

    臺(tái)電近期宣布加速其先進(jìn)封裝計(jì)劃,并上調(diào)產(chǎn)能目標(biāo)。這是因?yàn)橛ミ_(dá)和AMD等客戶訂單的持續(xù)增長(zhǎng)。
    的頭像 發(fā)表于 01-24 15:58 ?569次閱讀

    臺(tái)電大幅上調(diào)SoIC產(chǎn)能規(guī)劃,以滿足未來AI、HPC的強(qiáng)勁需求

    近日,據(jù)消息人士透露,臺(tái)電已大幅上調(diào)其SoIC(系統(tǒng)整合單芯片)產(chǎn)能規(guī)劃。到2024年底,月產(chǎn)能
    的頭像 發(fā)表于 01-22 15:57 ?666次閱讀

    2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將達(dá)每月3000

    近日國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布了《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》,報(bào)告顯示全球半導(dǎo)體每月(WPM)產(chǎn)能在2023年增長(zhǎng)5.5%
    的頭像 發(fā)表于 01-05 17:39 ?1606次閱讀
    2024年全球半導(dǎo)體<b class='flag-5'>產(chǎn)能</b>將達(dá)<b class='flag-5'>每月</b>3000<b class='flag-5'>萬</b><b class='flag-5'>片</b>