Micro LED行業(yè)持續(xù)取得新突破

當(dāng)下，LED顯示行業(yè)正沿著從小間距過渡到Mini LED再到未來的Micro LED的顯示發(fā)展路徑前進(jìn)。

在這個(gè)過程中，核心技術(shù)的攻破成為Micro LED大規(guī)模量產(chǎn)以及成本下降的關(guān)鍵。

其中，巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的發(fā)展是可以使得Micro LED產(chǎn)生“質(zhì)變”的核心工藝之一。

基于此，整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈都在對(duì)巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)進(jìn)行積極探索，并持續(xù)取得新突破。

01海目星：

今年6月份，海目星在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，目前其Mini/Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，已實(shí)現(xiàn)50μm內(nèi)芯片應(yīng)用需求，突破國外壟斷格局。

據(jù)了解海目星在2020年起開始布局極光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。

經(jīng)過2年多的深度分析及調(diào)研，在2022年9月，其首批Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備順利出貨，設(shè)備轉(zhuǎn)移良率可達(dá)99.99%以上，效率25-100kk/h。

02德龍激光：

德龍激光在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，德龍激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備可實(shí)現(xiàn)3色RGB自動(dòng)轉(zhuǎn)移，直接轉(zhuǎn)移、間接轉(zhuǎn)移功能。

4-8寸范圍內(nèi)轉(zhuǎn)移后產(chǎn)品位置精度小于±1μm，角度小于±1°，目前主流產(chǎn)品轉(zhuǎn)移良率可實(shí)現(xiàn)99.9%，UPH可達(dá)到3600萬顆/小時(shí)。

目前德龍激光Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備已獲得頭部客戶首臺(tái)訂單，即將交付。

03大族激光：

大族激光在接受投資者調(diào)研時(shí)表示，在Micro LED領(lǐng)域，公司同步推進(jìn)在MIP、COB封裝路線的布局，已經(jīng)研發(fā)出Micro LED巨量轉(zhuǎn)移、Micro LED巨量焊接、Micro LED修復(fù)等設(shè)備，市場(chǎng)驗(yàn)證反映良好。

據(jù)了解，大族激光旗下全資子公司大族半導(dǎo)體自2019年開始對(duì)激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)進(jìn)行布局，率先實(shí)現(xiàn)了多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)突破，探索應(yīng)對(duì)Micro LED芯片轉(zhuǎn)移困難的關(guān)鍵解決方案。

2021年11月，公司自主研發(fā)并推出國內(nèi)首臺(tái)固體Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備；

2022年10月，自主研發(fā)并推出國內(nèi)首臺(tái)準(zhǔn)分子Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，均通過頭部客戶驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)對(duì)外銷售。

04深康佳：

據(jù)深康佳披露，其重慶康佳半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)園已落地MLED芯片小規(guī)模量產(chǎn)線、巨量轉(zhuǎn)移中試線、MLED檢測(cè)中心、MLED直顯量產(chǎn)線等項(xiàng)目。

據(jù)了解，重慶康佳光電獨(dú)創(chuàng)的混合式巨量轉(zhuǎn)移方式，轉(zhuǎn)移良率達(dá)到99.999%，轉(zhuǎn)移速度達(dá)到每小時(shí)千萬顆，在激光直接轉(zhuǎn)移的研發(fā)領(lǐng)域，走在行業(yè)的前列。

此新的技術(shù)成果已逐步應(yīng)用在LED芯片、COB商顯、AR等產(chǎn)品上。

05兆馳半導(dǎo)體：

11月7日，兆馳半導(dǎo)體宣布，公司一項(xiàng)Micro LED芯片巨量轉(zhuǎn)移發(fā)明專利已進(jìn)入授權(quán)階段，新專利將進(jìn)一步鞏固公司在新興應(yīng)用市場(chǎng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)明專利信息顯示，兆馳半導(dǎo)體公開了一種Micro LED芯片的巨量轉(zhuǎn)移方法，該發(fā)明專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N2023107484692，專利類型為發(fā)明授權(quán)，授權(quán)公告日為2023年10月20日。

該巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的具體方法與流程如下：

通過將不同顏色的晶圓分別鍵合至透明過渡基板之上，去除晶圓襯底，激光光斑透過與不同顏色晶圓對(duì)應(yīng)的掩模版，并透過過渡基板，對(duì)涂覆于晶圓中顯示單元上的過渡鍵合層進(jìn)行照射，實(shí)現(xiàn)對(duì)過渡鍵合層的燒灼，則能夠?qū)紊A上的若干顯示單元同時(shí)轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板上，這些單色的顯示單元在目標(biāo)基板上預(yù)留有其它顏色顯示單元的芯片位；

通過依次將藍(lán)光顯示單元、綠光顯示單元與紅光顯示單元批量轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板上，能夠?qū)崿F(xiàn)RGB三原色芯片在目標(biāo)基板上有規(guī)律性的間隔重復(fù)排列，從而解決本發(fā)明所記載的技術(shù)問題。

審核編輯：湯梓紅