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雷曼光電PM驅(qū)動+玻璃基技術(shù)助力Micro LED實(shí)現(xiàn)有效降本

雷曼光電 ? 來源:LEDinside ? 2024-04-11 14:20 ? 次閱讀

Micro LED受限于技術(shù)和成本問題,商業(yè)化道路困難重重,但從業(yè)者的積極行動從未停歇。2023年10月,雷曼光電發(fā)布全球首款PM驅(qū)動玻璃基Micro LED顯示屏,引起了整個行業(yè)的關(guān)注,也讓產(chǎn)業(yè)鏈看到了加快推動Micro LED商業(yè)化發(fā)展的希望。

那么,這項(xiàng)技術(shù)的可行性和潛力具體是怎樣的呢?在2024集邦咨詢新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會上,雷曼光電技術(shù)研發(fā)中心高級總監(jiān)屠孟龍,深入剖析Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈的高質(zhì)量發(fā)展路徑,并介紹了雷曼光電PM驅(qū)動玻璃基Micro LED 顯示技術(shù)及商業(yè)化進(jìn)展。

Micro LED發(fā)展面臨技術(shù)和成本問題

新型顯示技術(shù)是我國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向,對于滿足國家戰(zhàn)略需求具有重要作用。Micro LED作為其中最重要的一個技術(shù)方向,被譽(yù)為是性能完美的終極顯示技術(shù),盡管目前還面臨技術(shù)和成本方面的問題,待上述問題解決后將大放異彩。

Micro LED的應(yīng)用場景非常豐富,能夠滿足從超大尺寸顯示到小尺寸顯示的全應(yīng)用場景,應(yīng)用覆蓋中大尺寸顯示、穿戴設(shè)備、智能終端等場景。目前Micro LED顯示在超大尺寸顯示家庭巨幕應(yīng)用已經(jīng)推向市場,預(yù)計(jì)2024年手表等應(yīng)用也將推向市場。

技術(shù)路線方面,屠孟龍介紹,Micro LED從PCB基的COB,到玻璃基的COB,以及結(jié)合MIP器件的PCB/玻璃基板,不同的技術(shù)路線都在對Micro LED的發(fā)展和迭代進(jìn)行著不同的探索。目前市場上能量產(chǎn)的技術(shù)主要為PCB基的COB顯示技術(shù)。

PM驅(qū)動+玻璃基是Micro LED降本的有效路徑

Micro LED的量產(chǎn)成本十分高昂。屠孟龍認(rèn)為,LED芯片不斷縮小是Micro LED大尺寸顯示行業(yè)不斷降低成本的有效路徑。目前,PCB基板已經(jīng)接近其能夠采用的LED芯片尺寸的極限,而玻璃基板則能夠?qū)崿F(xiàn)更小的LED芯片尺寸,大幅度降低LED成本。

然而,Micro LED芯片在微縮過程中也面臨諸多挑戰(zhàn),如峰值效率降低和刻蝕側(cè)壁損傷,采用側(cè)壁修復(fù)和DBR技術(shù)是提高發(fā)光效率的關(guān)鍵。同時,微縮還會影響內(nèi)量子效率,提高晶體質(zhì)量、減少缺陷和優(yōu)化載流子傳輸是提升寬溫下發(fā)光效率的重要策略。

在市場上,針對Micro LED顯示屏的基板與驅(qū)動搭配,已經(jīng)出現(xiàn)了多種新方案。

AM驅(qū)動+玻璃基板方案有獨(dú)立控制像素、低閃爍、高效低功耗等明顯優(yōu)勢,但仍有技術(shù)未成熟、成本高等痛點(diǎn)。AM驅(qū)動技術(shù)通常采用TFT薄膜晶體管或者外掛Micro IC的方式,通過點(diǎn)對點(diǎn)直驅(qū)模式來驅(qū)動顯示畫面。

AM玻璃基TFT器件在遷移率、關(guān)態(tài)漏電流、功耗、成本等方面也存在一定的技術(shù)挑戰(zhàn)。當(dāng)涉及到拼接大屏?xí)r,TFT玻璃基板還需克服側(cè)壁走線技術(shù)和厚銅技術(shù)的難題。

而PM驅(qū)動+玻璃基板方案則是一種創(chuàng)新的技術(shù)路線,通過行列掃描方式點(diǎn)亮Micro LED屏幕,具有矩陣結(jié)構(gòu)簡單、技術(shù)成熟、PWM脈寬調(diào)制等特點(diǎn),卻也面臨玻璃基板上巨量打孔以及在玻璃上制備厚銅的技術(shù)挑戰(zhàn)。

兩種方案各有優(yōu)缺點(diǎn),但為將Micro LED顯示屏快速推向市場,雷曼光電早在四年多前就與上游合作伙伴合作研發(fā)PM驅(qū)動結(jié)構(gòu)+玻璃基板的創(chuàng)新方案,并聯(lián)合突破了TGV(Through-Glass Via)玻璃通孔技術(shù)的難題。

另外,屠孟龍還提到了玻璃基Micro LED COB封裝所面臨的挑戰(zhàn)。由于Micro LED芯片的尺寸非常小,傳統(tǒng)的機(jī)械式轉(zhuǎn)移技術(shù)已經(jīng)不再適用,因此需要采用全新的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、激光鍵合技術(shù)、缺陷檢測及維修技術(shù)、封膠技術(shù)等。

雷曼光電加速PM驅(qū)動玻璃基Micro LED技術(shù)落地

雷曼光電作為業(yè)內(nèi)率先發(fā)布并量產(chǎn)基于COB先進(jìn)封裝技術(shù)的超高清顯示屏的高科技上市企業(yè),其生產(chǎn)制造的LED超高清顯示產(chǎn)品銷往全球100多個國家和地區(qū),賦能千行百業(yè),其中LED小間距COB超高清顯示產(chǎn)品應(yīng)用案例累計(jì)3000+,并獲評國家級制造業(yè)單項(xiàng)冠軍。按品牌計(jì),迄今雷曼光電穩(wěn)居LED小間距COB顯示市場市占率第一。

為進(jìn)一步推進(jìn)Micro LED走進(jìn)消費(fèi)端,雷曼光電在去年10月26日發(fā)布全球首款PM驅(qū)動玻璃基Micro LED顯示屏,通過對PM驅(qū)動玻璃基技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用,打造在節(jié)能、屏體溫度、色彩還原等方面表現(xiàn)優(yōu)異,且低制造成本的Micro LED高性價比顯示產(chǎn)品。

以雷曼光電生產(chǎn)的PM驅(qū)動玻璃基P1.2 Micro LED顯示屏為例,該產(chǎn)品通過采用節(jié)能技術(shù)的設(shè)計(jì),產(chǎn)品平均功耗僅為68W/㎡,比行業(yè)同規(guī)格產(chǎn)品的常規(guī)水平低40%,且在同比條件下,屏體溫度低于行業(yè)常規(guī)產(chǎn)品,也低于人體體溫。

由于PM玻璃基在成本和技術(shù)性能方面的突出優(yōu)勢,雷曼光電已開始將該技術(shù)應(yīng)用到會議、教育、家庭巨幕等商用與消費(fèi)領(lǐng)域場景。

在家庭市場,雷曼光電推出了220英寸玻璃基Micro LED 4K家庭巨幕墻,并在全國9個城市建了17家體驗(yàn)店,通過線下體驗(yàn)的方式來推進(jìn)C端產(chǎn)品的發(fā)展。




審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:?Micro LED如何降本?雷曼光電PM驅(qū)動+玻璃基技術(shù)給出答案

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