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兆馳股份:LED芯片Q2完成擴(kuò)產(chǎn) 7月實(shí)現(xiàn)單月滿產(chǎn)產(chǎn)能100萬片

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-11-27 14:36 ? 次閱讀

最近,兆馳股份公司接受了該機(jī)構(gòu)的調(diào)查。公司的led芯片在今年第二季度完成了生產(chǎn)擴(kuò)大,7月份實(shí)現(xiàn)了每月100萬個的生產(chǎn)能力。公司預(yù)計到今年年底將繼續(xù)改善設(shè)備,生產(chǎn)能力將進(jìn)一步增加。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面,兆馳股份公司的轉(zhuǎn)移生產(chǎn)能力投入主要是普通照明產(chǎn)品,但今年新投入的生產(chǎn)能力逐步毛利高,附加值高的產(chǎn)品領(lǐng)域投入,成品在實(shí)現(xiàn)目標(biāo)的前提下,中高端產(chǎn)品領(lǐng)域的滲透率持續(xù)提高。

與此同時,兆馳股份在 Mini RGB 芯片微縮化的技術(shù)取得實(shí)質(zhì)突破,行業(yè)內(nèi)首推0307mil(88175μm),0306mil(70160μm)Mini RGB 芯片并大規(guī)模投入使用,同時,開發(fā)出 0206 mil(50150μm),0205mil(50125μm)等更多微縮化芯片,芯片尺寸微縮可以實(shí)現(xiàn)在同等光效的前提下,Mini RGB 芯片成本直線下降,并助力 Mini LED 顯示產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)降本。而公司獨(dú)創(chuàng)的超薄研磨技術(shù)、高焊接 Bonding 電極開發(fā)等獨(dú)特技術(shù),再次在新賽道上實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑。

對于 Mini LED 背光領(lǐng)域,為了節(jié)省成本,使用“MPOB”和“Mini Lens”方案,提供相同的效果,并提供更低的成本。同時, Mini LED產(chǎn)品逐步走向高性價比定位,為了促進(jìn)群眾按照市場的創(chuàng)意高級產(chǎn)品的開發(fā)方向,在芯片高壓化,藍(lán)光產(chǎn)品白光化,燈板轉(zhuǎn)為魚叉、U 型、單條化;對 COB/POB/NCSP 之類的產(chǎn)品,使產(chǎn)品的光學(xué)透鏡角度持續(xù)提高,最大限度地減低成本。

兆馳光元,在業(yè)界最早研發(fā)Mini BLU 技術(shù)開發(fā)的封裝廠之一,Mini LED背光產(chǎn)品布局完全穩(wěn)定客戶覆蓋三星、索尼、夏普、TCL、華為、小米、創(chuàng)維等主流電視品牌,包括三星、索尼、夏普等在內(nèi)的高級客戶提供的背光模組。

關(guān)于COB 技術(shù)優(yōu)勢,兆馳股份稱,cob技術(shù)是整個封裝方式采用smt貼片無需鏈接,同時原包裝技術(shù)去除看臺與河流焊接等過程中,維持較低的后期管理費(fèi)用,更好的顯示效果,低電力消耗等有優(yōu)勢?!?/p>

cob產(chǎn)品具有墨色一致、顏色一致、DCI 色域廣、三合一電源系統(tǒng)一體板、防潮防碰可擦洗防靜電、霧面啞光、面板硬度達(dá) 4H 等優(yōu)點(diǎn)。隨著技術(shù)的不斷升級,cob走向消費(fèi)者市場,更多的應(yīng)用場面有望為公司打開更多的成長空間

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