九大半導(dǎo)體設(shè)備廠，業(yè)績(jī)觸底

美國(guó)管控先進(jìn)芯片出口、迫使中國(guó)積極投資非先進(jìn)芯片領(lǐng)域，而在中國(guó)需求支撐下，提振全球9大半導(dǎo)體(芯片)制造設(shè)備商業(yè)績(jī)?cè)谏霞久黠@觸底、中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收占比超過(guò)4成。

日經(jīng)新聞17日?qǐng)?bào)導(dǎo)，因美國(guó)對(duì)先進(jìn)芯片實(shí)施出口管制，迫使中國(guó)加強(qiáng)非先進(jìn)領(lǐng)域產(chǎn)能、積極對(duì)非先進(jìn)芯片進(jìn)行投資，支撐全球9大芯片設(shè)備商業(yè)績(jī)明顯觸底。上季(7-9月、部分為8-10月)全球9大芯片設(shè)備商中，高達(dá)8家營(yíng)收、純益高于前一季(2023年4-6月)水準(zhǔn)，且本季(10- 12月、部分為2023年11月-2024年1月)預(yù)估將持續(xù)呈現(xiàn)緩和復(fù)蘇。

據(jù)報(bào)導(dǎo)，上季全球9大芯片設(shè)備商于中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收合計(jì)約105億美元、較去年同期暴增7成，其中荷蘭阿斯麥(ASML Holding)中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收較去年同期飆增約3倍。上季9大芯片設(shè)備商中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收合計(jì)值占整體營(yíng)收比重達(dá)44%、較去年同期的23%呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，其中Screen Holdings中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收占比達(dá)55%、科林研發(fā)(Lam Research)達(dá)48%、應(yīng)用材料(Applied Materials)達(dá)44%。

日本東京電子(TEL)社長(zhǎng)河合利樹(shù)指出，「(中國(guó))新客戶(hù)增加約20-30家」。關(guān)于中國(guó)需求的持續(xù)性，TEL指出，「已有訂單，2024年上半年、(中國(guó)營(yíng)收占比)將持續(xù)達(dá)約4成」。

TEL 11月10日公布財(cái)報(bào)資料指出，先進(jìn)邏輯/晶圓代工廠投資雖出現(xiàn)延遲，不過(guò)在成熟世代部分、中國(guó)客戶(hù)投資大幅加速，因此調(diào)高今年(2023年)全球芯片前段制程制造設(shè)備(晶圓廠設(shè)備、WFE)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估，其中上季(7-9月)中國(guó)市場(chǎng)占TEL整體營(yíng)收比重首度沖破4成大關(guān)。

半導(dǎo)體設(shè)備，明年強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇

SEMI 宣布，繼 2022 年創(chuàng)下 1,074 億美元的行業(yè)紀(jì)錄后，半導(dǎo)體設(shè)備在2023年的銷(xiāo)售將下跌18.6%至 874 億美元。展望明年，半導(dǎo)體設(shè)備的銷(xiāo)售將強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇。SEMI預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體設(shè)備2024 年的銷(xiāo)售將達(dá)到 1000 億美元，這將由前端和后端領(lǐng)域共同推動(dòng)。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·馬諾查 (Ajit Manocha) 表示：“盡管當(dāng)前面臨阻力，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在經(jīng)歷了歷史性的多年運(yùn)行后，在 2023 年進(jìn)行了調(diào)整后，預(yù)計(jì)將在 2024 年出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。” “由高性能計(jì)算和無(wú)處不在的連接驅(qū)動(dòng)的強(qiáng)勁長(zhǎng)期增長(zhǎng)的預(yù)測(cè)保持不變。”

首先，按照細(xì)分市場(chǎng)劃分。

SEMI在報(bào)告中指出，晶圓廠設(shè)備（包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩膜/光罩設(shè)備）的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)到 2023 年將下降 18.8%至 764 億美元，超過(guò) SEMI 在 2022 年年底預(yù)測(cè)的 16.8% 降幅。預(yù)計(jì)到2024 年，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒄紡?fù)蘇的大部分，達(dá)到 1000 億美元，銷(xiāo)售額達(dá)到 878 億美元，增長(zhǎng) 14.8%。

由于宏觀經(jīng)濟(jì)條件充滿(mǎn)挑戰(zhàn)和半導(dǎo)體需求疲軟，后端設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)銷(xiāo)售額 2022 年的下降預(yù)計(jì)將在 2023 年繼續(xù)。到 2023 年，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將萎縮 15%至 64 億美元，而組裝和封裝設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將下降 20.5%至 46 億美元。然而，測(cè)試設(shè)備和組裝及包裝設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)到 2024 年將分別增長(zhǎng) 7.9% 和 16.4%。

其次，按應(yīng)用劃分。

SEMI在報(bào)告中指出，代工和邏輯應(yīng)用的設(shè)備銷(xiāo)售額占晶圓廠設(shè)備總收入的一半以上，預(yù)計(jì)到 2023 年將同比下降 6%，至 501 億美元，反映出終端市場(chǎng)狀況疲軟。預(yù)計(jì) 2023 年對(duì)領(lǐng)先代工和邏輯的需求將保持穩(wěn)定，但成熟節(jié)點(diǎn)支出的增加抵消了輕微的疲軟。預(yù)計(jì) 2024 年代工和邏輯投資將增長(zhǎng) 3%。

由于消費(fèi)者和企業(yè)對(duì)內(nèi)存和存儲(chǔ)的需求持續(xù)疲軟，預(yù)計(jì) 2023 年 DRAM 設(shè)備銷(xiāo)售額將下降 28%至 88 億美元，但 2024 年將反彈 31%，至 116 億美元。2023 年 NAND 設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將下降 51%至 84 億美元。這也讓其成為了表現(xiàn)最差的半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用。到 2024 年將激增 59% 至 133 億美元。

再以地區(qū)劃分來(lái)看一下半導(dǎo)體設(shè)備的銷(xiāo)售現(xiàn)狀。

根據(jù)SEMI提供的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2023 年和 2024 年，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)仍將是設(shè)備支出的三大目的地。預(yù)計(jì)中國(guó)臺(tái)灣將在 2023 年重新占據(jù)領(lǐng)先地位，而中國(guó)大陸預(yù)計(jì)將在 2024 年重回榜首位置。大多數(shù)地區(qū)的設(shè)備支出都受到追蹤預(yù)計(jì) 2023 年將下降，然后在 2024 年恢復(fù)增長(zhǎng)。

以下結(jié)果反映了按細(xì)分市場(chǎng)和應(yīng)用劃分的市場(chǎng)規(guī)模（以十億美元為單位）：