FOPLP將于2H25量產(chǎn) 設(shè)備廠下個黃金十年到來

來源：digitimes

2024年國際半導(dǎo)體大展（SEMICON Taiwan）甫落幕，業(yè)界觀察，今年與往年有一個最大的不同點。

相關(guān)業(yè)者表示，今年與過往最大差異在于設(shè)備業(yè)者參加的數(shù)量比往年來得更多，同時傳統(tǒng)零組件的設(shè)備業(yè)者近年都在轉(zhuǎn)型，邁開步伐走向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有成，從2023年下半至今，先進(jìn)封裝占比逐漸提高，該產(chǎn)業(yè)是市場焦點。

業(yè)界人士透露，不少過去業(yè)務(wù)聚焦在PCB及載板的設(shè)備廠商，皆大舉進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域，以提升毛利率，力圖取得強(qiáng)勁獲利。

值得一提的是，近期由于生成式AI需求持續(xù)成長，加上AI晶片尺寸比過往來得更大，造成CoWoS產(chǎn)能不足的現(xiàn)象，各界積極討論解方，目前聲量最大的即是面板級扇出型封裝（FOPLP）有望分擔(dān)CoWoS的產(chǎn)能。

業(yè)者指出，垂直堆疊的CoWoS封裝，目前主要運用在先進(jìn)制程的AI運算晶片、AI伺服器處理器的晶片封裝，而FOPLP就各業(yè)者現(xiàn)階段的描述，主要用于成熟制程為主的車用、物聯(lián)網(wǎng)的電源管理IC等，兩種封裝技術(shù)的應(yīng)用有所不同。

主導(dǎo)FOPLP發(fā)展的OSAT大廠指出，F(xiàn)OPLP之所以還未能放量，除了良率未達(dá)理想值以外，標(biāo)準(zhǔn)也尚未定出來，無論是510x515mm、600x600mm為常見規(guī)格，目前都還未定，這也是半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者尚未大量投注心力在FOPLP的原因。

不過，OSAT龍頭高層指出，F(xiàn)OPLP看似進(jìn)度緩慢，連臺積電董事長魏哲家也說，預(yù)計2027年才有望進(jìn)入量產(chǎn)階段，但日月光高層在展會期間透露，F(xiàn)OPLP產(chǎn)品將會在2025年下半量產(chǎn)并開始出貨，客戶包括整合元件廠（IDM）、美系A(chǔ)I伺服器大廠。

這位高層也表示，外界都稱FOPLP是CoWoS之后的新技術(shù)，其實并非如此，實情是FOPLP自2015年就有業(yè)者將其亮相，但因為翹取問題，沉寂了好一段時間，然近年客戶講求降低成本、期望利用面積更大的時候，F(xiàn)OPLP又重新出現(xiàn)在臺面上。

該高層也預(yù)估，時至2027年，無論是12吋晶圓或是面板級封裝都有望將封裝尺寸擴(kuò)大至7倍，以滿足下一代資料中心需求，當(dāng)然晶片的單位數(shù)量也會從6個成長最大至48個。

至于半導(dǎo)體市況，業(yè)者表示，客戶持續(xù)反映緊缺，擴(kuò)產(chǎn)趨勢將延續(xù)至2025~2026年，不難看出半導(dǎo)體業(yè)者積極擴(kuò)廠、擴(kuò)產(chǎn)，也將帶動設(shè)備業(yè)者布局半導(dǎo)體業(yè)者更加起勁。

像是設(shè)備業(yè)者志圣原先主要是PCB、面板廠的設(shè)備業(yè)者，但其提到，自從中系面板產(chǎn)業(yè)逐漸起飛后，發(fā)現(xiàn)非得轉(zhuǎn)型不可，于是開始組織半導(dǎo)體背景人才，切入CoWoS、SoIC、FOPLP供應(yīng)鏈，主要提供暫時性鍵合機(jī)、晶圓級真空壓膜機(jī)、自動化封裝烤箱等設(shè)備。

志圣表示，先進(jìn)封裝相關(guān)領(lǐng)域?qū)⒄颊w比重約4成，接下來2~3年隨半導(dǎo)體趨勢發(fā)展，勢必再更高。

長期觀察半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的業(yè)者也指出，隨先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張，臺灣設(shè)備業(yè)者逐漸在部分封裝制程取代國際廠商，如志圣、均華、均豪以及由田等業(yè)者，2024、2025年有望持續(xù)受惠CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充的趨勢。

由田主要研發(fā)與制造PCB/IC載板、顯示器與半導(dǎo)體領(lǐng)域，2023年前兩者營收比重仍在84%，不過，時至2024年，半導(dǎo)體趨勢當(dāng)前，將會成長至2成。

業(yè)者指出，晶圓級設(shè)備（Wafer level）在OSAT的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)線已有導(dǎo)入實績，Panel Level則有與國內(nèi)面板廠持續(xù)合作，由田認(rèn)為，隨CoWoS產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，樂觀看待2025年半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備業(yè)務(wù)的成長性，并預(yù)期半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)將成為其主要成長動能。

PCB供應(yīng)鏈指出，PCB與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品制程都相當(dāng)精密，對制程的穩(wěn)定度、良率的要求都很嚴(yán)格，所使用的制程設(shè)備跟其他制造業(yè)相比，不僅自動化程度極高，也是首批邁向IoT發(fā)展的先進(jìn)設(shè)備，這也是為什么PCB設(shè)備業(yè)者能夠快速轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵因素。

不難觀察到，2024年半導(dǎo)體大展仍圍繞在先進(jìn)封裝與先進(jìn)進(jìn)程發(fā)展，CoWoS、3D IC及FOPLP是臺廠在先進(jìn)封裝領(lǐng)域積極參與的項目。

雖然目前看似PCB設(shè)備業(yè)者轉(zhuǎn)型有成，但供應(yīng)鏈仍會擔(dān)心當(dāng)臺廠甚至是國際大廠都積極往該方向邁進(jìn)，長期而言，須小心因供應(yīng)商增加而產(chǎn)生價格下降的風(fēng)險。

值得參考的是，臻鼎營運長李定轉(zhuǎn)在3D IC/CoWoS論壇上提到，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷黃金十年，在全球異質(zhì)整合的趨勢下，與半導(dǎo)體相關(guān)的產(chǎn)業(yè)必定會隨著AI趨勢持續(xù)成長，且AI應(yīng)用愈來愈廣，包括AI伺服器、車用電子都會需要先進(jìn)封裝技術(shù)，因此預(yù)期供需缺口近幾年仍會存在。

【近期會議】

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審核編輯 黃宇