車規(guī)級TIM導熱新材料---無硅Silicone-free高導熱凝膠

引言：近幾年，5G、人工智能、智能手機、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，拉動了我國包含半導體在內的高端電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，繼而帶動了高端電子用膠產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。

2022年我國電子膠粘劑總體消費金額約120億元，其中半導體封裝用膠約占52%。當前，我國半導體材料國產(chǎn)化進程正在加速，尤其是前不久華為mate60手機的技術突破，極大振奮了中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的信心，中國半導體產(chǎn)業(yè)必將迎來更加高速的發(fā)展。膠企如何把握這一歷史機遇，適應高要求、高標準、高附加值的半導體和高端電子用膠產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展！

電子制造行業(yè)影響力巨大的展示交流平臺——2023年慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展10月30日-11月1日在深圳舉辦。粘接資訊、深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會、半導體在線等單位特攜手慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展，聯(lián)合配套在10月30-31日于深圳召開“2023（第一屆）半導體及高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇暨2023先進電子點膠及膠粘劑技術論壇”。

深圳市向欣電子科技有限公司在第一屆半導體及高端電子用膠創(chuàng)新論壇上，介紹了車規(guī)級別的導熱新材料《無硅Silicone- free高導熱凝膠及氮化硼材料介紹》，引起TIM熱界面材料同行朋友的廣泛關注?，F(xiàn)將此次論壇演講的內容分享如下，請各位朋友指正，多聯(lián)系溝通交流。