中國龍頭企業(yè)對未來新材料應(yīng)用的方向

Q：目前關(guān)于lcp材料的應(yīng)用，是否會有逐步增長的需求？

A：是的，lcp材料在5G通信中的需求逐步增長，并且相較于其他可替代材料，如PK和PTF，綜合來看，lcp材料在LCD的界面常數(shù)和加工性能等方面都更好，因此在未來的市場發(fā)展中，lcp材料有較大的增長趨勢。

Q：目前國內(nèi)有哪些企業(yè)在開發(fā)類似的材料？

A：國內(nèi)有很多企業(yè)在開發(fā)該類材料，例如金發(fā)普利特，這些企業(yè)在國內(nèi)市場都有布局并頗具進(jìn)展。國外企業(yè)，如塞拉尼斯和住友也在相關(guān)產(chǎn)品上有一定的市場份額。隨著通信市場的發(fā)展和5G、6G的拓展，對LCD材料的需求會逐漸增長。

Q：目前芯片封裝膠在國內(nèi)市場的發(fā)展情況如何？

A：目前國內(nèi)對于芯片封裝膠的生產(chǎn)還沒有取得特別大的突破。封裝膠這一領(lǐng)域主要由國外公司壟斷，如漢高等公司。但是隨著國內(nèi)企業(yè)的努力，封裝膠的國產(chǎn)化進(jìn)程正在推進(jìn)，并已經(jīng)開始有企業(yè)在國內(nèi)進(jìn)行相關(guān)工作，如華為等。

Q：華為新材料中涉及到的五種材料有哪些重點關(guān)注的投資機(jī)會？

A：華為新材料中重點關(guān)注的五種材料分別是COC、PK、PTF、OCA膠和合金材料。目前國產(chǎn)替代率較低，但國內(nèi)企業(yè)進(jìn)展較快，并即將進(jìn)入放量階段。明年華為整個市場有望快速打開，對應(yīng)的這些材料也會有明顯的需求拉動，因此可以重點關(guān)注這些材料所帶來的投資機(jī)會。

Q：COC材料有哪些應(yīng)用領(lǐng)域？目前的市場現(xiàn)狀如何？

A：COC材料在手機(jī)鏡頭、導(dǎo)光板、光學(xué)膜、醫(yī)療包裝和電子器件等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。目前市場拓展和材料市場格局還處在國產(chǎn)化的早期階段。如果實現(xiàn)國產(chǎn)化并降低成本后，未來可能會涉及到醫(yī)藥包裝、食品包裝等領(lǐng)域。手機(jī)鏡頭目前主要以塑料鏡片和COC為主，高端手機(jī)市場仍由日本企業(yè)壟斷，因為COC材料受到原材料和生產(chǎn)工藝的限制，所以仍有一定難度。

Q：COC材料的需求前景如何？主要在哪些領(lǐng)域有較大希望實現(xiàn)國產(chǎn)替代？

A：在手機(jī)鏡頭領(lǐng)域，COC材料有較大的需求前景，并且在實現(xiàn)國產(chǎn)替代方面有較大希望。當(dāng)前高端手機(jī)主要使用COC或cop等環(huán)烯烴聚合物材料，這一市場被日本企業(yè)三井化學(xué)和瑞文等完全壟斷。在實現(xiàn)國產(chǎn)化的同時，還需要考慮材料的聚合工藝、原料要求、良品率以及在下一步的驗證等因素。

Q：華為在COC材料方面的發(fā)展如何？在哪些領(lǐng)域已經(jīng)簽署了合作協(xié)議？

A：華為已經(jīng)完成了與一些下游公司的送樣檢測，并簽署了意向協(xié)議。在光學(xué)領(lǐng)域中，華為與車載HUD公司達(dá)成了意向協(xié)議，計劃每年采購2500噸的COC材料。此外，在手機(jī)鏡頭和醫(yī)療領(lǐng)域也已經(jīng)實現(xiàn)了意向協(xié)議。公司今年的5000噸大中式裝置已經(jīng)接近產(chǎn)業(yè)化，并且訂單逐步落地。

Q：華為手機(jī)的放量會逐步帶動COC的應(yīng)用，公司在COC方面的發(fā)展如何？

A：公司今年已完成了5000噸大的COC單體生產(chǎn)線，達(dá)到了產(chǎn)業(yè)化的最大裝置。公司未來將繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，推出具有高透光性的光學(xué)級裝置。今年將是整個COC國產(chǎn)化的起始年，其中阿奎利公司將是最大的受益者。

Q：公司在OCA膠方面的發(fā)展情況。

A：公司在OCA膠方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢，目前斯蒂克已經(jīng)開始投產(chǎn)光學(xué)膜材料，擁有接近5200萬平方米的產(chǎn)能，以及多條配套的基模線和AOC離型膜產(chǎn)線。公司在國內(nèi)OCA外延一體化程度最高、成本最低。隨著曲面屏的增加需求，OCA的訂單釋放速度也會加快。

Q：公司在OCA膠方面的市場前景如何？

A：目前OCA膠市場主要集中在國內(nèi)oled和曲面屏領(lǐng)域，隨著曲面屏手機(jī)出貨速度的加快，OCA訂單的釋放速度也會加快。公司有望逐步替代海外廠商在國內(nèi)市場的份額，尤其在國產(chǎn)汽車行業(yè)有較大空間。

Q：公司在OCA膠以外的其他領(lǐng)域的業(yè)務(wù)情況。

A：公司涉及的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，包括消費電子、顯示領(lǐng)域（如oled）、家電、汽車和新能源等領(lǐng)域。公司擁有復(fù)合涂層、膠類產(chǎn)品、電子系膠聯(lián)機(jī)產(chǎn)品和薄膜包裝材料等多個產(chǎn)品線。

Q：公司在PT的光學(xué)基膜生產(chǎn)方面有何規(guī)劃？

A：公司已經(jīng)完成了2.5萬噸PT光學(xué)基膜的生產(chǎn)，并有進(jìn)一步的規(guī)劃。隨著國內(nèi)oca訂單的釋放，公司的其他產(chǎn)能規(guī)劃也將逐步展開。

Q：未來公司在OCA膠方面的發(fā)展前景如何？

A：隨著華為高端手機(jī)和曲面屏手機(jī)的推廣，公司在OCA膠方面將受益良多，并有較大的市場潛力。

Q：華為新材料行業(yè)深度的一些相關(guān)問題

A：目前在該行業(yè)，新材料的主要開發(fā)方向是合金和樹脂等新的技術(shù)，而這些材料在折疊屏手機(jī)的發(fā)展中將會得到應(yīng)用。國內(nèi)的金發(fā)和普利特等公司在5G材料方面已經(jīng)取得了一定的成果，但在未來要達(dá)到通信性能損耗要求仍面臨挑戰(zhàn)，所以在材料方面仍需升級換代。海外企業(yè)如薩達(dá)尼斯、住友保理在LCD方面已經(jīng)相對成熟，而國內(nèi)的新味材料如玻璃纖維材料等也有一定的研發(fā)基礎(chǔ)和產(chǎn)品。因此，在手機(jī)的技術(shù)不斷迭代的過程中，像住友保理和普利特等公司有望在新材料行業(yè)中占據(jù)市場地位。另外，由于折疊屏手機(jī)需要大量應(yīng)用一些材料如歐菲嬌、鉸鏈和熱控PM等，這些公司都有較好的發(fā)展前景。至于封裝膠的國產(chǎn)難度較大，但是由于華為等公司在國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展需求，國內(nèi)企業(yè)如回聽德邦也在相應(yīng)布局這些材料，預(yù)計未來會有較大的國產(chǎn)替代突破空間。華為的新材料項目發(fā)展非常重要，并且目前市場預(yù)計華為的Mina60項目有著非常高的期望和大規(guī)模需求拉動。

Q：目前在新材料行業(yè)中，哪些材料具備較大的發(fā)展空間？

A：目前在新材料行業(yè)中，COC、OCA膠和pmpi三種材料具備較大的發(fā)展空間。阿克力已經(jīng)實現(xiàn)了5000噸COC的逐步釋放，并已有訂單。斯蒂克與國內(nèi)頭部企業(yè)完成了產(chǎn)品的驗證開發(fā)和批量應(yīng)用，因此OCA膠也將有較大的增長。國內(nèi)潤滑肽已經(jīng)實現(xiàn)了pmpi的投產(chǎn)，并有較大的產(chǎn)能規(guī)劃。隨著華為材料需求的釋放，這三種材料的市場份額預(yù)計會不斷增長。以上的回答僅提供了關(guān)于華為新材料行業(yè)深度的一些信息，具體的投資決策還需進(jìn)行更深入的研究和分析。

Q：華為新材料有哪些產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展？

A：目前華為新材料涉及多個材料種類，并衍生出不同的技術(shù)路線。今年被認(rèn)為是產(chǎn)業(yè)化的元年，明年將加速產(chǎn)業(yè)化并實現(xiàn)大規(guī)模放量。投資者可以關(guān)注與華為新材料相關(guān)的上市公司，如巴克利斯迪克瑞華泰、金發(fā)沃特、沃特股份等。華為化工團(tuán)隊將持續(xù)關(guān)注華為新材料的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展，并分享新的研究成果。

Q：在這些公司中，哪些是有投資機(jī)會的？

A：梳理結(jié)果顯示，巴克利斯迪克瑞華泰、金發(fā)沃特、沃特股份等公司在華為新材料的產(chǎn)業(yè)鏈上布局相應(yīng)產(chǎn)品，被認(rèn)為有相應(yīng)的投資機(jī)會。

2023年10月30日，由粘接資訊、深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會、慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展聯(lián)合主辦的“2023（第一屆）半導(dǎo)體及高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇”在深圳成功舉辦！來自ITW|積水|戴馬斯|賀利氏|萬華|長興|回天|康達(dá)|天洋|德邦|優(yōu)邦|德聚|德天|之江|好電|皇冠|徽氏|三沃|惠利|銳涂|聯(lián)瑞|科達(dá)|順路|深圳先進(jìn)材料研究院|華為|韶音|傳音|佛智芯|芯視佳等半導(dǎo)體用膠產(chǎn)業(yè)巨頭名企160余名精英代表參加了本次論壇的交流！

論壇現(xiàn)場整體圖 論壇開幕式由主辦方之一的粘接資訊的執(zhí)行主編沈文斌先生主持，他首先代表主辦方向全體與會大代表表達(dá)了最誠摯的謝意與最熱烈的歡迎；隨后簡要介紹了粘接資訊的發(fā)展歷程：2013年依托中國科技核心期刊《粘接》創(chuàng)建，是國內(nèi)膠業(yè)首家公眾號媒體，經(jīng)過10年的發(fā)展，成為擁有6萬+訂閱量的膠業(yè)領(lǐng)先的公眾號傳媒，并逐步轉(zhuǎn)型為膠粘材料行業(yè)市場、技術(shù)類創(chuàng)新型和精品型活動的組織者，未來還將向膠業(yè)資源整合平臺的目標(biāo)邁進(jìn)。接著，他隆重介紹了本次論壇主要合作單位深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會、新材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、膠我選的負(fù)責(zé)人及23位報告演講嘉賓！粘接資訊執(zhí)行主編沈文斌作開幕主持 開幕式上，深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會趙瀅秘書長代表主辦方致辭，他指出半導(dǎo)體用膠粘劑、膠帶、膠膜等膠粘材料是半導(dǎo)體材料很重要的組成部分，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與崛起，離不開半導(dǎo)體用膠粘材料的發(fā)展。他希望通過本次活動的舉辦，能推動膠粘材料企業(yè)與半導(dǎo)體企業(yè)間的互動、了解與合作，更加深入地促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)膠粘材料的技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展，進(jìn)而為推動中國半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展盡一份綿薄之力。

深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會趙瀅秘書長代表主辦方致辭

論壇上午議程，由膠我選王凱運營總監(jiān)主持。來自深圳德邦界面材料有限公司、積水化學(xué)、廣州回天新材料有限公司、深圳市芯視佳半導(dǎo)體科技有限公司、廣州惠利電子材料有限公司、遼寧天宇膠業(yè)等單位的7位半導(dǎo)體用膠產(chǎn)業(yè)的資深專家發(fā)表了重磅專題報告演講。

膠我選運營總監(jiān)王凱主持深圳德邦博士專家作報告演講--《導(dǎo)熱材料在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用》積水化學(xué)高級營業(yè)主任作報告演講--《積水化學(xué)在半導(dǎo)體及高端制造領(lǐng)域的材料應(yīng)用》廣州回天新材料有限公司行業(yè)經(jīng)理作報告演講--《回天新材在 IGBT 模塊封裝領(lǐng)域應(yīng)用方案》深圳市芯視佳半導(dǎo)體科技有限公司企劃總監(jiān)作報告演講--《硅基 OLED 技術(shù)探討與電子膠需求》粘接資訊特邀嘉賓資深博士專家作報告演講--《半導(dǎo)體制程耗材-UV 解黏膠帶設(shè)計與應(yīng)用》廣州惠利電子材料有限公司總經(jīng)理特別助理作報告演講--《半導(dǎo)體液態(tài)封裝技術(shù)路線》遼寧天宇膠業(yè)技術(shù)顧問/博士作報告演講--《半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)與材料》

論壇下午議程，由順路科技CTO陳浪主持。來自皇冠新材料科技股份有限公司、蕪湖徽氏新材料科技有限公司、天洋新材（上海）科技股份有限公司、深圳市聚芯源新材料技術(shù)有限公司、actnano、康達(dá)新材料（集團(tuán)）股份有限公司、廣東德聚技術(shù)股份有限公司、深圳市向欣電子科技有限公司、深圳市郎搏萬先進(jìn)材料有限公司的9家知名企業(yè)的實戰(zhàn)專家做了干貨滿滿的精彩演講。

順路科技CTO陳浪主持皇冠新材料科技股份有限公司技術(shù)專家/博士作報告演講--《電子及半導(dǎo)體用膠帶膠膜開發(fā)及應(yīng)用》蕪湖徽氏新材料科技有限公司技術(shù)總工作報告演講--《半導(dǎo)體封裝用膠粘帶和膠黏劑的研發(fā)與應(yīng)用》天洋新材（上海）科技股份有限公司資深產(chǎn)品經(jīng)理作報告演講--《OIS馬達(dá)結(jié)構(gòu)及用膠解決方案》

深圳市聚芯源新材料技術(shù)有限公司總經(jīng)理作報告演講--《半導(dǎo)體封裝用膠粘劑特性》actnano資深業(yè)務(wù)經(jīng)理作報告演講--《精密電子電路創(chuàng)新型防護(hù)涂層》康達(dá)新材料（集團(tuán)）股份有限公司副總工程師/博士作報告演講--《車規(guī)級芯片封裝技術(shù)及要求》

廣東德聚技術(shù)股份有限公司研發(fā)經(jīng)理作報告演講--《德聚半導(dǎo)體固晶膠解決方案》

深圳市向欣電子科技有限公司銷售總監(jiān)作報告演講--《無硅 Silicone-Free 高導(dǎo)熱凝膠及氮化硼材料介紹》

深圳市郎搏萬先進(jìn)材料有限公司總經(jīng)理作報告演講--《芯片封裝膠在先進(jìn)封裝上的應(yīng)用》

展區(qū)掠影

展區(qū)互動

上海法言機(jī)械設(shè)備有限公司展臺

深圳市向欣電子科技有限公司展臺

上海驪葆科學(xué)儀器有限公司展臺

安徽新遠(yuǎn)科技股份有限公司展臺

展區(qū)互動

More

本次論壇是國內(nèi)首次以半導(dǎo)體用膠專題命名的創(chuàng)新論壇，初心與宗旨是為膠企發(fā)展賦能、助力，積極推動半導(dǎo)體及高端電子用膠行業(yè)的高質(zhì)、高效、高速發(fā)展。與會代表對本次論壇一致給予較高評價，紛紛為含金量高、內(nèi)容豐富、緊貼市場熱點的演講報告點贊！參會代表的滿意與認(rèn)可，是論壇組織者持續(xù)努力的動力所在。在此，主辦方對所有合作單位、演講嘉賓、贊助單位及與會代表給予的寶貴支持和積極配合再次表達(dá)最衷心的感謝，也期待我們第二屆再聚!