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伴隨HBM工藝設(shè)備商業(yè)化 半導(dǎo)體設(shè)備商加速研發(fā)

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-10-13 10:08 ? 次閱讀

隨著hbm工程設(shè)備的商用化,半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)正在加快研究開發(fā)(rd)的步伐。

據(jù)業(yè)界11日稱,韓美半導(dǎo)體(hanm)最近推出了為hbm設(shè)計的“dual tc bonder griffin”。hbm可以將dram芯片垂直堆疊起來提高性能,芯片組裝置可以通過熱壓縮準確堆疊dram,從而保護數(shù)據(jù)路徑。

sti公司與世界級半導(dǎo)體公司簽訂了HBM專用設(shè)備的供應(yīng)合同,設(shè)備名為“Flux Reflow”(助焊劑回流焊)。flux reflow設(shè)備在半導(dǎo)體焊接點和顛倒的芯片逆流的過程中,生成傳遞電信號的導(dǎo)電高峰。sti提供flux reflow設(shè)備,減少焊接造成的污染,提供最佳室內(nèi)環(huán)境。

裝備企業(yè)east最近還實現(xiàn)了hbm專用晶圓壓縮機的商用化。該晶圓壓縮機進入hbm的“底部填充”過程,改善了半導(dǎo)體性能。充電工程是將dram堆積起來后,使絕緣樹脂均勻凝固,消除dram之間的雜質(zhì),防止振動或濕度等外部因素造成的損傷。

據(jù)悉,SK海力士目前占據(jù)全球HBM市場的50%以上份額,三星正迎頭追趕。近日三星電子副總裁兼存儲部門DRAM開發(fā)主管Sangjun Hwang宣布,三星開始向客戶提供高帶寬內(nèi)存HBM3E樣品,且下一代產(chǎn)品HBM4正在開發(fā)中,目標2025年供貨。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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