智能汽車對(duì)電子電氣架構(gòu)提出新要求，促進(jìn)芯片向集成化和多樣化發(fā)展！

他表示，汽車的智能化快速發(fā)展，智能駕駛、智能座艙、云服務(wù)對(duì)汽車的電子電氣架構(gòu)也提出了新的挑戰(zhàn)，促使電氣架構(gòu)從分布式向域控發(fā)展，并快速演進(jìn)到集中計(jì)算式架構(gòu)。

同時(shí)，架構(gòu)的發(fā)展也促進(jìn)智能汽車產(chǎn)業(yè)模式的重構(gòu)。李嘉潔認(rèn)為，新架構(gòu)將促進(jìn)核心零部件由供應(yīng)商同步開(kāi)發(fā)向整車企業(yè)自研為主的模式轉(zhuǎn)變，整車企業(yè)將引領(lǐng)行業(yè)的芯片應(yīng)用。即連橫合縱研發(fā)模式：連橫，是指以規(guī)格化、標(biāo)準(zhǔn)化、平臺(tái)化為核心指導(dǎo)思想，聯(lián)合各主機(jī)廠實(shí)現(xiàn)核心零部件、平臺(tái)等的共研共用；合縱，是指聯(lián)合不同類型的供應(yīng)商通過(guò)協(xié)同研發(fā)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品個(gè)性化、差異化和基礎(chǔ)技術(shù)的通用。

新一代架構(gòu)對(duì)芯片性能要的求提高

李嘉潔進(jìn)一步介紹，新一代電子電氣架構(gòu)的傳輸速率、芯片性能成倍增長(zhǎng)，同時(shí)對(duì)信息安全、功能安全、實(shí)時(shí)性等多方面都有了更高的要求；這也對(duì)核心芯片的性能提出了新的需求，比如需要滿足多核異構(gòu)、超高算力、高通信帶寬、高實(shí)時(shí)性、功能安全等。

具體來(lái)看，比如：集中計(jì)算架構(gòu)AI算力需要達(dá)到100TOPS以上，域控制架構(gòu)在0-10TOPS即可，分布式架構(gòu)不需要AI算力；集中計(jì)算架構(gòu)需要多合一高性能芯片，域控制架構(gòu)芯片SOC+MPU+GPU，分布式架構(gòu)芯片MCU；集中計(jì)算架構(gòu)內(nèi)存RAM 64GB+，域控制架構(gòu)內(nèi)存RAM 3-64GB，分布式架構(gòu)內(nèi)存RAM 6MB；集中計(jì)算架構(gòu)芯片數(shù)為2-4顆高性能SOC芯片，域控制架構(gòu)芯片數(shù)為4-8顆SoC芯片，分布式架構(gòu)芯片為70-300顆MCU。

智能駕駛SOC芯片方面，智能駕駛系統(tǒng)架構(gòu)，功能軟件開(kāi)發(fā)復(fù)雜、算力需求大、系統(tǒng)資源調(diào)度復(fù)雜、不同模塊實(shí)時(shí)性和算力需求存在差異、外設(shè)多數(shù)據(jù)量大等要求，需要SOC具有豐富的開(kāi)發(fā)工具鏈、強(qiáng)大的AI算力（比如500+TOPS）、豐富的CPU資源和系統(tǒng)內(nèi)存、多核異構(gòu)、豐富的接口資源等，相關(guān)芯片的功能安全要求也更高。

智能座艙SOC方面，智能座艙逐漸向第三空間發(fā)展，包含的外設(shè)、內(nèi)容、軟件和生態(tài)越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)硬件的需求也逐步提高；目前主流的座艙域控制器一般包含高性能SoC、控制芯片、大容量存儲(chǔ)、多種通信與接口芯片；對(duì)SOC的性能要求越來(lái)越高，比如主要參數(shù)CPU性能要求100-200K、GPU超過(guò)1000GFLOPS、NPU超過(guò)7.5TOPS、DDR大于16GB等。

除性能需求外，新型電子電氣架構(gòu)促使芯片向集成化和多樣化發(fā)展。一方面，集成化程度，帶動(dòng)控制器數(shù)量減少，部分芯片被整合到主芯片中；另一方面，新技術(shù)與新需求的誕生，也催生了低功耗藍(lán)牙、NFC等近場(chǎng)無(wú)線通信芯片，視覺(jué)感應(yīng)、激光感應(yīng)等智駕雷達(dá)感知芯片，生物識(shí)別、指紋感應(yīng)等新型傳感器芯片等的研發(fā)與應(yīng)用。

電動(dòng)化、智能化的加速普及，推動(dòng)功率芯片、控制芯片、高性能SOC等各類芯片需求快速增加，也促使芯片向集成化發(fā)展。新一代集中式電子電氣架構(gòu)的智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車，芯片總數(shù)進(jìn)一步提高；對(duì)于高端車型，控制器將超過(guò)100個(gè)，涉及芯片超過(guò)1000顆，包括內(nèi)存、閃存、網(wǎng)絡(luò)/射頻與通信類芯片、圖像傳感器、FPGA、MCU、PMIC、雷達(dá)信號(hào)處理芯片、安全加密芯片、音視頻芯片、功率芯片等等。

總結(jié)

隨著汽車智能化的發(fā)展，中國(guó)汽車已經(jīng)走向世界，中國(guó)汽車產(chǎn)銷量已經(jīng)位列全球第一，占比全球超30%。2023年上半年，國(guó)內(nèi)自主品牌乘用車銷量為120萬(wàn)輛，市場(chǎng)份額占比超50%。中國(guó)汽車引領(lǐng)智能化發(fā)展的同時(shí)，芯片需求穩(wěn)步增長(zhǎng)。整體而言，智能駕駛新一代電子電氣架構(gòu)對(duì)芯片性能提出高要求的同時(shí)，也給***帶來(lái)了全新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。