臺積電考慮在美國采用先進芯片封裝以緩解瓶頸

來源：BLOOMBERG

美國亞利桑那州州長Katie Hobbs近期在中國臺北表示，臺積電和亞利桑那州政府目前就該公司在該州的工廠增加先進的芯片封裝產(chǎn)能，進行磋商。

Hobbs是訪問臺灣的美國代表團的一員，官員和公司之間的討論重點是臺灣在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵作用。美國商務(wù)部副部長Laurie E. Locascio表示，美國正在首次與臺積電就研發(fā)事宜進行談判，以期將全球最大芯片代工廠商的更多技術(shù)引入美國。

封裝已成為當今最受歡迎的由臺積電制造的英偉達人工智能加速器芯片制造的瓶頸。臺積電總部位于新竹，公司已承諾擴大其在臺灣的封裝產(chǎn)能，不過，公司董事長劉德音（Mark Liu）本月初在Semicon會議上表示，預(yù)計在未來18個月內(nèi)供應(yīng)緊張。在同一活動中，Cadence Design Systems 首席執(zhí)行官Anirudh Devgan表示，封裝將成為尋求建立技術(shù)領(lǐng)先地位國家的關(guān)鍵戰(zhàn)場。

臺積電將在亞利桑那州建設(shè)兩座晶圓廠以及投資400億美元，還增加了先進的封裝，將再次提高在工廠生產(chǎn)的上限。去年12月，臺積電表示，應(yīng)其最大客戶之一蘋果公司的要求，將從其亞利桑那工廠提供更先進的4納米芯片。

Hobbs表示，亞利桑那州和臺積電正在“解決一些問題”，但她“對其建造速度印象深刻”，并且該項目仍在按計劃進行。臺積電高管在上次財報電話會議上表示，由于缺乏熟練勞動力，亞利桑那州首家工廠的運行將推遲至2025年。

Hobbs指出，去年已有30多家供應(yīng)鏈公司落地亞利桑那州。該州擁有持續(xù)增長的“高技能勞動力”。臺灣“需要引進更多工人，建筑工地上每天12,000名施工人員中，大部分都是亞利桑那州人。他們并肩工作，學(xué)習(xí)高級技能，可幫助我們培養(yǎng)真正先進的建筑勞動力?！?/p>

臺積電在一份聲明中表示，“很榮幸”在其總部接待Hobbs州長，高管們與她進行了“富有成效的討論”。公司表示：“我們相信，此次訪問期間進行的對話將有助于我們未來更加緊密地合作?！?/p>

審核編輯：湯梓紅