據(jù)悉，富士康通過在印度南部投資建設(shè)制造工廠，迅速擴(kuò)大了在印度的業(yè)務(wù)。公告顯示，富士康已在印度投資布局組裝、芯片制造設(shè)備、移動組件、芯片制造和電動汽車等領(lǐng)域。
在組裝領(lǐng)域，富士康計(jì)劃投資3.5億美元在印度卡納塔克邦的一家新工廠生產(chǎn)iPhone外殼組件，將創(chuàng)造1.2萬個(gè)就業(yè)崗位。另有消息人士稱，富士康還贏得了蘋果AirPods訂單，并計(jì)劃在印度建立一家工廠生產(chǎn)。
在芯片制造設(shè)備領(lǐng)域，富士康近日表示將與應(yīng)用材料合作，在卡納塔克邦投資2.5億美元生產(chǎn)芯片制造工具，創(chuàng)造約1000個(gè)就業(yè)崗位。
在移動組件領(lǐng)域，富士康與印度南部的泰米爾納德邦簽署了一項(xiàng)協(xié)議，將投資160億盧比（約合1.94億美元）建設(shè)新電子元件制造工廠，將創(chuàng)造6000個(gè)就業(yè)崗位。
在芯片制造領(lǐng)域，印度政府高級官員透露，富士康正在與古吉拉特邦就一家半導(dǎo)體工廠進(jìn)行談判。另外在電動汽車領(lǐng)域，富士康董事長曾稱，該公司試圖建立一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的電動汽車平臺，目標(biāo)是在印度或泰國生產(chǎn)一款正在開發(fā)的小型電池驅(qū)動汽車。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
原文標(biāo)題：【企業(yè)動態(tài)】組裝、芯片制造設(shè)備、移動組件.....富士康加大投資
文章出處：【微信號：pci-shanghai，微信公眾號：CPCA印制電路信息】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
相關(guān)推薦
據(jù)一位知情人士透露，富士康已與日產(chǎn)汽車公司接洽，并表達(dá)了獲得其多數(shù)股權(quán)的意愿。這一消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 據(jù)悉，富士康，即鴻海精密工業(yè)股份有限公司，一直在積極投資電動汽車生產(chǎn)領(lǐng)域。此次洽購日產(chǎn)
![的頭像]()
發(fā)表于 12-19 11:12
?604次閱讀
近日，富士康在成都的關(guān)聯(lián)公司——鴻富錦精密電子（成都）有限公司發(fā)生了工商變更，其注冊資本由9.5億美元增加至約10.3億美元。這一增資舉措顯示出富士康對成都生產(chǎn)基地的持續(xù)投資和重視。
![的頭像]()
發(fā)表于 11-12 14:49
?408次閱讀
1. 投資111 億元！富士康印度子公司建設(shè)顯示模塊組裝廠計(jì)劃獲批 ? 印度泰米爾納德邦內(nèi)閣批準(zhǔn)了富士康旗下子公司Yuzhan Technology（India）的1318億印度盧比（
發(fā)表于 10-11 10:48
?683次閱讀
1. 富士康：正在建設(shè)全球最大的英偉達(dá)超級芯片工廠 ? 富士康云企業(yè)解決方案業(yè)務(wù)部高級副總裁本杰明-?。˙enjamin Ting）近日表示，該公司正在建設(shè)世界上最大的英偉達(dá)GB200芯片
發(fā)表于 10-09 11:05
?1035次閱讀
富士康，全球最大的電子產(chǎn)品代工制造商，正計(jì)劃在印度泰米爾納德邦投資約10億美元，建設(shè)一座智能手機(jī)顯示屏模塊組裝工廠。這座工廠的主要服務(wù)對象將是蘋果iPhone，旨在提升蘋果產(chǎn)品在印度的
![的頭像]()
發(fā)表于 09-26 14:07
?303次閱讀
蘋果公司近期宣布了一項(xiàng)重大生產(chǎn)布局調(diào)整，其最新一代iPhone 16系列不僅繼續(xù)在中國和印度進(jìn)行組裝，還首次將巴西納入其全球生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)。據(jù)巴西監(jiān)管文件披露，富士康位于圣保羅州朱迪亞伊市的工廠已承擔(dān)起iPhone 16的部分組裝任務(wù)
![的頭像]()
發(fā)表于 09-19 16:06
?384次閱讀
富士康，作為全球知名的電子制造巨頭，正積極拓展其業(yè)務(wù)版圖至新能源領(lǐng)域。據(jù)外媒最新報(bào)道，富士康董事長劉揚(yáng)偉在近期采訪中透露，公司正籌劃在印度設(shè)立電池儲能系統(tǒng)子公司的宏偉藍(lán)圖，此舉標(biāo)志著富士康
![的頭像]()
發(fā)表于 08-21 10:07
?451次閱讀
在蘋果秋季發(fā)布會即將開啟之際，富士康一年一度的的招工旺季似乎已經(jīng)提前開啟，蘋果iPhone新機(jī)備貨高峰期提前來臨，iPhone16的組裝富士康依然還是主力，富士康鄭州科技園的產(chǎn)能對蘋果
![的頭像]()
發(fā)表于 08-14 17:13
?403次閱讀
近日，富士康新加坡公司宣布，已獲準(zhǔn)在越南投資3.83億美元建設(shè)一家新的印刷電路板（PCB）生產(chǎn)工廠。此舉再次證明了富士康在全球電子制造領(lǐng)域的雄心壯志，以及其在東南亞地區(qū)持續(xù)擴(kuò)張的戰(zhàn)略布
![的頭像]()
發(fā)表于 06-25 11:26
?986次閱讀
近日，據(jù)兩位知情人士透露，越南官員已向全球知名的電子制造服務(wù)商富士康提出了一項(xiàng)特別的建議。他們呼吁富士康自愿將其位于越南北部的組裝工廠的用電量減少30%。
![的頭像]()
發(fā)表于 05-29 09:38
?461次閱讀
富士康旗下印度子公司 Mega Development 計(jì)劃建立一個(gè)外包半導(dǎo)體組裝和測試（OSAT）中心，此外富士康再投資 10 億美元在印度新建工廠，專門負(fù)責(zé)生產(chǎn)蘋果產(chǎn)品。
![的頭像]()
發(fā)表于 01-19 16:13
?715次閱讀
1. 富士康與 HCL 集團(tuán)合作在印度成立芯片封裝測試企業(yè) ? 臺灣代工制造商富士康和印度企業(yè)集團(tuán) HCL 集團(tuán)宣布成立合資企業(yè)，在印度開展半導(dǎo)體封裝和測試業(yè)務(wù)。作為合作的一部分，
發(fā)表于 01-18 11:11
?841次閱讀
富士康欲在印度設(shè)立一大規(guī)模對外半導(dǎo)體裝配及測試（OSAT）中心。此外，富士康還計(jì)劃未來投注約 10 億美元，在印度新建工廠生產(chǎn)蘋果產(chǎn)品。此舉乃富士康擴(kuò)展全球制造中心之重要步驟，且與印度
![的頭像]()
發(fā)表于 01-18 09:49
?614次閱讀
據(jù)國內(nèi)相關(guān)媒體報(bào)道稱，富士康對于在河南成立新公司回應(yīng)稱：“根據(jù)集團(tuán)3+3戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，2023年富士康科技集團(tuán)在鄭州設(shè)立富士康新事業(yè)總部并成立富士康新事業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司，統(tǒng)籌規(guī)劃包括
![的頭像]()
發(fā)表于 01-10 16:23
?1098次閱讀
該公司由富士康新事業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司進(jìn)行全資投資與管理，而后者又被鴻富錦精密電子（鄭州）有限公司完全控制。針對此事，中證金牛座從富士康方獲得回應(yīng)稱：“以集團(tuán)3+3戰(zhàn)略為基礎(chǔ)，2023年開始
![的頭像]()
發(fā)表于 01-10 09:50
?667次閱讀
組裝、芯片制造設(shè)備、移動組件.....富士康加大投資
工商網(wǎng)監(jiān)
評論