富士康和HCL在印設(shè)合資企業(yè)，推動(dòng)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)發(fā)展

富士康與印度跨國(guó)公司 HCL 集團(tuán)聯(lián)手，共設(shè)半導(dǎo)體封測(cè)合資企業(yè)。其中，富士康出資 3720 萬(wàn)美元，獲得 40%股份。這展示了印度在科技供應(yīng)鏈中的日趨競(jìng)爭(zhēng)力。

富士康欲在印度設(shè)立一大規(guī)模對(duì)外半導(dǎo)體裝配及測(cè)試（OSAT）中心。此外，富士康還計(jì)劃未來(lái)投注約 10 億美元，在印度新建工廠(chǎng)生產(chǎn)蘋(píng)果產(chǎn)品。此舉乃富士康擴(kuò)展全球制造中心之重要步驟，且與印度“印度制造”策略方針吻合，預(yù)計(jì)有助于印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)并提升技能水平。

HCL 集團(tuán)的發(fā)言人對(duì)此表示：“我司具備卓越的工程研發(fā)與制造實(shí)力，這次合作將令集團(tuán)產(chǎn)品組合更具戰(zhàn)略性?xún)r(jià)值?！?/p>

早于去年 11 月份，富士康即宣布在印度投資 15 億美元，并有意與當(dāng)?shù)貥I(yè)界巨頭 Vedanta 共同打造一座 200 億美元的半導(dǎo)體制造廠(chǎng)。然而在今年 7 月，富士康因?yàn)檫x擇最合適的合作伙伴為由撤出這一組隊(duì)。此次與 HCL 的合作無(wú)疑明確了富士康進(jìn)軍印度市場(chǎng)的策略重點(diǎn)：HCL 集團(tuán)以?xún)?yōu)異的工程設(shè)計(jì)和制造能力著稱(chēng)，已與卡納塔克邦政府開(kāi)展積極交流，計(jì)劃建設(shè) OSAT 工廠(chǎng)。

自新冠疫情發(fā)生以來(lái)，越來(lái)越多的國(guó)家致力于發(fā)展本土半導(dǎo)體制造，以擺脫對(duì)中國(guó)制造的過(guò)度依賴(lài)。盡管 2023 年半導(dǎo)體需求看似有所降溫，導(dǎo)致企業(yè)利潤(rùn)下滑，但各政府與企業(yè)依然期望通過(guò)增加本土供給，來(lái)應(yīng)對(duì)未來(lái)可能的供應(yīng)鏈困擾。