為什么無鉛錫膏焊后不光滑，有顆粒？

使用無鉛錫膏進(jìn)行焊接后，你可能會發(fā)現(xiàn)焊后的電路板并沒有想象中的那么光滑，呈顆粒狀，這是什么原因呢？今天錫膏廠家就來為大家介紹一下這個(gè)無鉛錫膏焊后不光滑的原因：

無鉛錫膏焊后不光滑的原因主要有以下幾種：

1、錫膏預(yù)熱時(shí)間過長，助焊劑揮發(fā)掉了，使得錫膏還未完全融化就被空氣氧化了，這樣焊出來的就會有顆粒，不光滑。所以要減短預(yù)熱時(shí)間，通常不超過2分鐘。

2、元器件不干凈，或者電路板表面有殘留物，使得錫膏不能直接接觸到電路板，并凸起，焊接過后，也會產(chǎn)生不光滑的現(xiàn)象。這種情況呢，在開始的時(shí)候就檢查元器件和電路板，確認(rèn)表面清晰干凈才開始使用。

3、錫膏過干，錫膏干了，焊接出來的效果也是不良的，會呈顆粒狀。因此要保證錫膏的濕潤性。

以上就是關(guān)于無鉛錫膏的焊接知識，希望對你有幫助。佳金源是一家與電子原料制造商進(jìn)行互利合作的公司。同時(shí)，還為其他企業(yè)生產(chǎn)焊錫絲、焊錫條、焊錫膏、助焊膏；豐富多彩的化工原料產(chǎn)品研發(fā)成功案例，整體實(shí)力打造優(yōu)質(zhì)、誠信的銷售市場。